摄像模组及其电气支架和线路板组件及制造方法
【技术领域】
[0001 ]本发明涉及摄像模组领域，更进一步，涉及摄像模组及其电气支架和线路板组件及制造方法。
【背景技术】
[0002]随着科技的高速发展和人们生活水平的不断提高，各种智能设备越来越多、应用越广泛地融入各个领域以及普通大众的生活当中。简单来说，就是智能设备，无处不在。智能设备的实现离不开各种电子器件、光学产品，摄像模组就是其中一个重要组成部件。
[0003]各种智能设备不断朝着高性能且轻薄化的方向发展，相应地，要求摄像模组朝着高像素、高质量成像、超薄的方向发展。
[0004]传统的C0B(Chipon Board芯片封装)工艺制成的摄像模组的结构为软硬板结合板、感光芯片、镜座、马达驱动以及镜头等部件组装而成。各种电子器件放置于线路板表层，器件之间互不重叠。而面对高像素、高成像质量等各种高性能的发展要求，电路中的电子元器件越来越多、芯片的面积越来越大、驱动电阻电容等被动元器件相应增多，这使得电子器件的规格越来越大、组装难度不断增大、摄像模组的整体尺寸越来越大。
[0005]以智能手机为例，智能手机的更新速率可以说是日新月异，而摄像模组的发展也是紧跟步伐。智能手机发展的方向主要是两个，一是更多功能、更稳定的性能，另一个是外形、厚度等方面的改进。众所周知，摄像模组的光电性能影响手机的画面效果，比如拍照、视频等，而另一方面，对于现有的智能手机布局，摄像模组都是平行地安装于手机，因此，摄像模组的厚度很大程度地影响手机的厚度，而摄像模组的投影面积影响手机顶边框的宽度。了解智能手机行业就会发现，限制智能设备超薄化发展的一个重要因素就是应用的摄像模组，现有的应用于智能手机的摄像模组，很难做到将性能和尺寸两个方面很好的协调。
[0006]很明显，在传统的制造摄像模组制造、组装工艺的基础上，摄像模组的高性能和超薄化要求是一对不可调和的矛盾。
[0007]—种摄像模组的实现有赖于各种因素的结合，摄像模组的像素、成像质量等光电性能与电子器件以及光学元件的应用相关，而摄像模组的体积、形状、质量等结构物理性能等与组装结构、制造方法、制造材料等相关。如何将越来越多的元器件通过更加合理、适宜的制造、组装方法使摄像模组呈现高高像素、高成像质量等优越的性能，且能够满足轻薄化、小尺寸的要求?即是本发明亟待解决的问题。
【发明内容】
[0008]本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电气支架和线路板组件及制造方法，其中将模塑工艺方法引入摄像模组的制造工艺过程中，使得摄像模组的小尺寸化得以实现。
[0009]本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电气支架和线路板组件及制造方法，其中该摄像模组的线路板采用压合成型的方式制造得到压合成型的线路板，优化线路板结构，进而得到优化的摄像模组。
[0010]本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电气支架和线路板组件及制造方法，其中该压合成型的线路板可以和传统的支架组装形成摄像模组。
[0011]本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电气支架和线路板及制造方法，其中该电气支架采用模塑成型的方式制造得到电气支架，优化该电气支架结构，进而得到优化的摄像模组。
[0012]本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电气支架和线路板及制造方法，其中该电气支架可以和传统的线路板组装形成摄像模组。
[0013]本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电气支架和线路板及制造方法，其中，该线路板组件采用压合成型的方式制造得到压合成型的线路组件，优化线路板与支架的组合结构，进而得到优化的摄像模组。
[0014]本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电气支架和线路板及制造方法，其中该模塑型线路组件包括一体模塑制造得到的一一体型支架和一线路板，使得线路板功能和支架功能协调地结合，减少摄像模组制造过程中支架和线路板的粘贴工艺步骤。
[0015]本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电气支架和线路板及制造方法，该模塑型线路板组件包括至少一电路元件，该电路元件可以分别内埋设于该一体型支架部和该线路板部，从而充分利用该一体型支架部，扩展各该电路元件的可被设置的位置。
[0016]为了实现以上发明目的以及本发明的其他优势及目的，本发明的一方面提供摄像模组的压合成型的线路板，其包括:一电路以及至少一线路板主体，其中所述线路板主体和所述电路通过压合成型的方式形成一体结构，所述压合成型的线路板用于电性连接一感光芯片。
[0017]在一个实施例中，所述线路板主体由环氧树脂压合成型。
[0018]在一个实施例中，还包括一补强板，其中所述线路板主体以所述补强板为基础，压合环氧树脂而成型。
[0019]在一个实施例中，所述线路板包括单个的所述线路板主体或多个所述线路板主体，多个所述线路板主体拼版地排列。
[0020]在一个实施例中，所述线路板主体的层数为2?10。
[0021 ] 在一个实施例中，所述线路板主体厚度为0.1mm?0.6mm。
[0022]在一个实施例中，所述压合成型的线路板的所述电路的布线宽度为0.0lmm?0.09mm。可以理解的是，上述具体的层数、厚度和布线宽度的数值只作为举例而并不限制本发明。
[0023]相应地，本发明提供一压合成型的线路板制造方法，其包括步骤:通过压合成型形成一体的线路板主体和电路。
[0024]根据本发明的另外一方面，本发明提供一摄像模组的电气支架，其包括:
[0025]一支架主体;和
[0026]—电路;其中所述电路被设置于所述支架主体，所述支架主体以压合成型的方式形成。
[0027]在一个实施例中，所述摄像模组一滤光片安装于所述支架主体，并且所述摄像模组的一感光芯片位于所述支架主体内。
[0028]在一个实施例中，所述支架主体为台阶状，并且用于内埋所述电路的一系列电子元器件。
[0029]在一个实施例中，所述支架主体包括一第一支架部、一第二支架部和一第三支架部，其中所述第一支架部形成一外环;所述第二支架部被一体化地设置于所述第一支架部的内侧;所述第三支架部被一体化地设置于所述第二支架部的内侧，从而使所述第二支架部形成一中环主体;所述通孔被设置于所述第三支架部，所述第三支架部形成一内环主体。
[0030]在一个实施例中，所述第一支架部具有一第一顶表面，所述第二支架部具有一第二顶表面，所述第三支架部具有一第三顶表面，所述第二顶表面相对于所述第一顶表面内凹，以形成一第一凹槽，所述第三顶表面相对于所述第二顶表面内凹，以形成一第二凹糟。
[0031]在一个实施例中，所述第一支架部具有一第一顶表面，所述第二支架部具有一第二顶表面，所述第三支架部具有一第三顶表面和一第三底表面，所述第二顶表面相对于所述第一顶表面内凹，以形成一第一凹槽，所述第三顶表面沿所述第二顶表面一体地延伸，所述第三底表面相对于所述第二支架部内凹，以形成一第二凹糟。
[0032]在一个实施例中，所述第一支架部、所述第二支架部和所述第三支架部以压合成型的方式一体成型。
[0033]在一个实施例中，所述支架主体包括一第一支架部和一第二支架部，其中所述第一支架部形成一外环，所述第二支架部被一体化设置于所述第一支架部的内侧，所述通孔被设置于所述第二支架部，所述第二支架部形成一内环主体。
[0034]在一个实施例中，所述第一支架部具有一第一顶表面，所述第二支架部具有一第二顶表面，所述第二顶表面相对于所述第一顶表面内凹，以形成一第一凹槽。
[0035]在一个实施例中，所述第一支架部和所述第二支架部以压合成型的方式一体成型。
[0036]在一个实施例中，其还包括一镜头支撑体，其一体地延伸于所述支架主体，并且所述电气支架的电路延伸于所述镜头支撑体或不延伸至所述镜头支撑体，所述镜头支撑体用于组装所述摄像模组的一镜头。
[0037]在一个实施例中，所述支架主体由环氧树脂压合成型。
[0038]在一个实施例中，所述支架主体形成材料是双马来酰亚胺三嗪。值得一提的是，上述材料只作为举例而并不限制本发明，本发明可以采用应用于制造传统PCB电路板的合适材料通过注塑工艺形成。
[0039]相应地，本发明提供所述电气支架的制造方法，其括步骤:通过压合成型工艺形成一体的一支架主体和一电路。
[0040]根据本发明的另外一方面，本发明提供一摄像模组的线路板组件，其包括
[0041]—线路板，其用于电性连接所述摄像模组的一感光芯片;和
[0042]—一体型支架，其中所述一体型支架模塑成型于所述线路板。
[0043]在一个实施例中，所述线路板的电路延伸至所述一体型支架。
[0044]在一个实施例中，所述线路板的电路不延伸至所述一体型支架。
[0045]在一个实施例中，所述线路板是传统PCB板。
[0046]在一个实施例中，所述一体型支架由注塑工艺或压合成型工艺形成。
[0047]相应地，本发明提供一线路板组件制造方法，其包括步骤:在一线路板上模塑成型--体型支架。
[0048]根据本发明的另外一方面，本发明提供一摄像模组，其包括:
[0049]—上述的压合成型的线路板；
[0050]—镜头；以及
[0051]—感光芯片；所述镜头位于所述感光芯片的感光路径，所述感光芯片电性连接于所述压合成型的线路板。
[0052 ]根据本发明的另外一方面，本发明提供一摄像模组，其包括:
[0053]一上述的电气支架；
[0054]一镜头；以及
[0055]—感光芯片；所述镜头位于所述感光芯片的感光路径，所述感光芯片电性连接于所述电气支架。
[0056]根据本发明的另外一方面，本发明提供一摄像模组，其包括:
[0057]一上述的模塑型线路板组件；
[0058]一镜头；以及
[0059]—感光芯片；所述镜头位于所述感光芯片的感光路径，所述感光芯片电性连接于所述线路板组件的所述线路板。
【附图说明】
[0060]图1是根据本发明的第一个优选实施例的第一种实施方式的摄像模组的剖视图。
[0061]图2是根据本发明的第一个优选实施例的第一种实施方式的摄像模组的局部放大图。
[0062]图3是根据本发明的第一个优选实施例的第一种实施方式的摄像模组的爆炸图。
[0063]图4是根据本发明的第一个优选实施例的第二种实施方式的摄像模组的剖视图。
[0064]图5是根据本发明的第一个优选实施例的第二种实施方式的摄像模组的局部放大图。
[0065]图6是根据本发明的第一个优选实施例的第三种实施方式的摄像模组的剖视图。
[0066]图7是根据本发明的第一个优选实施例的第三种实施方式的摄像模组的局部放大图。
[0067]图8是根据本发明的第二个优选实施例的第一种实施方式的摄像模组的剖视图。
[0068]图9是根据本发明的第二个优选实施例的第一种实施方式的摄像模组的局部方法图。
[0069]图10是根据本发明的第二个优选实施例的第二种实施方式的摄像模组的剖视图。
[0070]图11是根据本发明的第二个优选实施例的第二种实施方式的摄像模组的局部放大图。
[0071]图12是根据本发明的第三个优选实施例的摄像模组的剖视图。
[0072]图13是根据本发明的第四个优选实施例的摄像模组的第一种实施方式剖视图。
[0073]图14是根据本发明的第四个优选实施例的摄像模组的第一种实施方式的局部放大图。
[0074]图15是根据本发明的第四个优选实施例的摄像模组的第一种实施方式爆炸图。
[0075]图16是根据本发明的第四个优选实施例的摄像模组的第二种实施例方式剖视图。
[0076]图17是根据本发明的第四个优选实施例的摄像模组的第二种实施方式的局部放大图。
[0077]图18是根据本发明的第四个优选实施例的摄像模组的一种制造过程示意图。
[0078]图19是根据本发明的第五个优选实施例的摄像模组的剖视图。
[0079]图20是根据本发明的第五个优选实施例的摄像模组的爆炸图。
[0080]图21是根据本发明的第五个优选实施例的摄像模组的线路板的压合成型时的剖视图。
【具体实施方式】
[0081]以下描述用于揭露本发明以使本领域技术人员能够实现本发明。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本发明的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本发明的精神和范围的其他技术方案。
[0082]本领域技术人员应理解的是，在本发明的揭露中，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底” “内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对本发明的限制。
[0083]图1至图3阐释了根据本发明的第一个优选实施例的第一种实施方式的摄像模组。该摄像模组可以是一动焦摄像模组，包括一电气支架10、一柔性线路板20、一感光芯片30、一镜头40和一马达50。
[0084]该电气支架10电性导通地连接于该柔性线路板20，该镜头40被安装于该马达50，该马达50被安装于该电气支架10，以便于该镜头40被支撑于该感光芯片30上方，并且当入射光线透过该镜头40时，该感光芯片30能够感光。
[0085]具体地，该镜头40被安装于该马达50，并且该镜头40可以被该马达50驱动以适于自动对焦。该镜头40位于该感光芯片30的感光路径，从而在该摄像模组用于采集物体的影像时，被物体反射的光线能够藉由该镜头40的处理之后进一步被该感光芯片30接收以适于进行光电转化。该电气支架10同时集成了传统摄像模组的底座和线路板的功能，以用来组装马达镜头和连接感光芯片的线路板的作用。
[0086]该电气支架10包括一支架主体11、一电路12和一系列连接件13，并具有一通孔100。该电路12被埋设于该支架主体11，其中该连接件13被设置于该支架主体11的表面。该电路12包括多个电气元件121和一组导电体122。其中该组导电体122以预设方式可通电连接该电气元件121，并且通过该连接件13实现与该马达50、该线路板20以及该感光芯片30的可通电连接，从而使该摄像模组形成预设通路，以具备预设功能。举例地但不限于，该电气元件121可以包括电阻、电容、二极管、三极管、电位器、继电器、驱动元件等。
[0087]如图1至图3所示，根据本发明的该第一个优选实施例的这种实施方式，该支架主体11包括一第一支架部111、一第二支架部112和一第三支架部113，其中该第一支架部111形成一外环。该第二支架部112被一体化地设置于该第一支架部111的内侧，其中该第三支架部113被一体化地设置于该第二支架部112的内侧，从而使该第二支架部112形成一中环主体。该通孔100被设置于该第三支架部113。该第三支架部113形成一内环主体。
[0088]值得一提的是，该第一、第二和第三支架部111,112,113—体地连接，更进一步，在制造该电气支架10时，通过模塑(molding)的方式一体成型形成该第一、第二和第三支架部111，112，113，从而形成三级台阶状。可以理解的是上述三级台阶状只作为举例而不限制本发明，其在应用时还可以根据需要不形成台阶，或形成两级台阶或更多级台阶状。另外，在制造该电气支架10时，通过模塑(molding)的方式一体成型上述支架部。例如，在补强钢板或铜板上做叠层树脂，以形成该支架主体11，并且将电路12设置于该支架主体11，实现内部线路连通导电。不同于传统的电气支架的制造方式。更具体地，这里的模塑工艺可以是压合成型或模压成型，其通过向成型模具中加入电镀线路，掩膜(film)/树脂膜，然后填充树脂材料如加入树脂粉末或注塑方式加入，再闭模加压而形成。
[0089]更进一步，在制造该电气支架10时，藉由相应的模具，模塑形成包括该第一、第二和第三支架部111，112，113的该支架主体11，并且在模塑时预埋该电路12以及该连接件13，从而一次地成型该电气支架10。