技术编号：14608412
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于光学晶体、半导体晶片等的研磨和抛光领域，进一步说，尤其涉及一种可实现均匀滴料的供料装置。背景技术研磨抛光机的原理，就是通过磨料与研磨盘、抛光垫等配合，对材料表面进行加工处理。因此，研磨抛光料的供给也是重要的一环。在精密光学及半导体器件的加工中，均匀可控的磨抛料供给不仅能达到最佳的表面加工质量，实现工艺稳定，亦可节约成本，提高效率。目前的供料方式主要采用电机搅拌式，容器内采用电机转子搅拌，然后通过液体泵将料液抽到盘面上。电机搅拌式的流量一般都比较大，旋转阀控制不灵敏，而且流量不能精细...
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