技术编号:14611226
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明实施例是有关半导体结构及其制造方法。背景技术使用半导体装置的电子装备对于诸多现代应用是必不可少的。随着电子技术的发展,半导体装置的大小日益变小,同时具有更强大的功能性及更多的集成电路。由于半导体装置的小型化规模,因此晶片级封装(WLP)因其低成本及相对简单的制造操作而被广泛使用。在WLP操作期间,若干半导体组件被装配于半导体装置上。此外,众多制造操作是在此小半导体装置内实施。然而,半导体装置的制造操作涉及在此小且薄的半导体装置上进行的诸多步骤及操作。呈小型化规模的半导体装置的制造变得越来越...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。