技术编号：14641678
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及具有树脂层和与该树脂层直接相接的金属层的、适合用于作为基板材料的层叠体及其制造方法、以及使用该层叠体的柔性印刷基板。背景技术近年来，正在研究含脂环式结构树脂作为电气绝缘材料。例如，专利文献1中公开了作为含脂环式结构树脂的一种的降冰片烯系开环聚合物氢化物的低吸水性、低介电常数等优异，适合作为形成电路基板等时的电气绝缘材料。然而，专利文献1中公开的那样的降冰片烯系开环聚合物氢化物具有与金属的粘接性、耐热性差的倾向，作为电路基板的形成材料需要进一步的改良。专利文献2中公开了通过使用特定的开环...
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