技术编号:14653905
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及集成电路无源电容器件技术领域, 尤其涉及面积优化的非接触卡模拟前端电路。背景技术随着集成电路卡(Integrated Circuit,简称IC)的发展,非接触卡片由于其使用上的便利性得到了越来越多的应用。在互补金属氧化物半导体(Complementary Metal Oxide Semiconductor,英文简称CMOS)芯片的设计制造中,随着工艺尺寸的降低,芯片的集成度越来越高,功耗越来越低,性能越来越好,但随之而来的成本也越来越高。其中芯片面积是影响成本的最重要因素之一。尤其对于...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
请注意,此类技术没有源代码,用于学习研究技术思路。