技术编号:14655343
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种PCB与金属壳体对焊的焊接工艺。背景技术随着电子产品日新月异的推陈出新,为了解决散热问题,有许许多多产品的大功率器件或PCB板会与腔体内底部直接对焊,如何使其对焊很好,空洞气泡少。这就对异型金属腔体内底面焊接提出了新的要求。现通行的工艺主要有:1、在腔体里涂覆焊膏,人工热板焊接2、在腔体里涂覆焊膏,真空回流焊接。第一种方法解决不了焊膏融化后的助焊剂残留带来的高比例空洞或气泡;一般的生产企业大都使用普通空气回流焊炉,真空回流焊炉成本比较高,产量比较低,且助焊剂残留还是无法去除,所以第...
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