本发明涉及一种PCB与金属壳体对焊的焊接工艺。
背景技术：
随着电子产品日新月异的推陈出新，为了解决散热问题，有许许多多产品的大功率器件或PCB板会与腔体内底部直接对焊，如何使其对焊很好，空洞气泡少。这就对异型金属腔体内底面焊接提出了新的要求。
现通行的工艺主要有：1、在腔体里涂覆焊膏，人工热板焊接2、在腔体里涂覆焊膏，真空回流焊接。第一种方法解决不了焊膏融化后的助焊剂残留带来的高比例空洞或气泡；一般的生产企业大都使用普通空气回流焊炉，真空回流焊炉成本比较高，产量比较低，且助焊剂残留还是无法去除，所以第二种方法不适合一般的生产企业。
技术实现要素：
本发明所要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，而提供一种成本低、生产效率高且空洞率低的基于空气回流的PCB板焊接方法。
为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：
一种基于空气回流的PCB板与金属壳体对焊的焊接方法，其特征在于，包括：
第一次回流工序，分别对预焊接的壳体部分和PCB板分别进行空气回流处理，并分别清洗回流处理后残留的助焊剂；
第二次回流工序，将经第一次回流工序处理的壳体和PCB板对齐重叠放置，并在PCB板上覆盖一层压板，在压板提供的压力下进行空气回流，使壳体和PCB板焊接成一个整体。
所述压板为一金属压块，金属压块的厚度为3mm-10mm。太厚吸热慢太薄不够重。
所述金属压块为铝块，铝材不会与锡焊接、铝材加工方便、导热。
所述第一次回流工序中，PCB板部分进行空气回流处理的方法是：
用印刷机将锡膏印于PCB板背面焊接处；
印刷好后用回流焊回流处理；回流处理的回流温度设置为4-13个温区，温区的温度值为90～250（℃）。
回流温度设置为8个温区，每个温区的温度值为：
一温区 二温区 三温区 四温区 五温区 六温区 七温区 八温区
100±5 120±5 130±5 140±5 180±5 220±5 230±5 240±5（℃）；
移动速为50 ±10cm/min。
所述第一次回流工序中，壳体部分进行空气回流处理的方法是：
用印刷机将焊膏印于壳体焊接面；
印刷后回流处理；回流处理的回流温度设置为：回流处理的回流温度设置为4-13个温区，温区的温度值为110～260（℃）。
回流温度设置为8个温区，每个温区的温度值为：
一温区 二温区 三温区 四温区 五温区 六温区 七温区 八温区
120±5 150±5 180±5 200±5 245±5 225±5 180±5 150±5（℃）；
移动速为50 ±10cm/min。
第二次回流工序中，回流处理的回流温度设置为4-13个温区，温区的温度值为130～270（℃）。
回流温度设置为8个温区，每个温区的温度值为：
一温区 二温区 三温区 四温区 五温区 六温区 七温区 八温区
140±5 160±5 190±5 230±5 260±5 230±5 180±5 150±5（℃）；
移动速为50 ±10cm/min。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1、本发明将现有的一次回流改成二次回流，通过二次回流中的首次回流，将印膏回流在壳体和PCB板上并清洗，可大大减少二次回流时因助焊剂的残留带来的高比例空洞或气泡；2、在进行对夹回流时给予一定的压力，进一步减少对焊的空洞，同时使对焊面可靠；3、对焊采用的是普通空气回流焊炉，相比较真空回流焊炉，制造成本大大。
附图说明
图1是PCB预上锡示意图，其中黑色为锡部分，白色为助焊剂；
图2是PCB板第一次回流清洗后示意图；
图3是壳体上锡清洗后示意图；
图4第二次回流工序的放置示意图；
图5为焊接方法流程图。
其中：1、压块；2、PCB板；3、壳体。
具体实施方式
实施例一
生产流程；
预焊接的产品生产前分为PCB板部分和壳体部分，生产所用原料为有铅锡膏（锡粉与助焊膏合成品），生产所用机器为印刷机，回流焊炉。
流程如下：
第一次回流：
PCB部分
1、用印刷机将锡膏印于PCB板面焊接处；
2、印刷好后用回流焊回流处理；
回流温度设置为一温区二温区三温区四温区五温区六温区七温区八温区
100 120 130 140 180 220 230 240（℃）
移动速为50 cm/min
3、用清洗液清洗印刷后的PCB板。
壳体部分
1、用印刷机将焊膏印于壳体焊接面；
2、印刷后回流处理；
回流温度设置为一温区二温区三温区四温区五温区六温区七温区八温区
120 150 180 200 245 225 180 150（℃）
移动速为50 cm/min；
3、回流后用清洗液清洗。
第二次回流：
1、将压块1、PCB板2与壳体3对齐重叠放置；
2、将对齐后的产品用回流焊炉回流处理；
回流温度设置为一温区二温区三温区四温区五温区六温区七温区八温区
140 160 190 230 260 230 180 150（℃）
移动速为50 cm/min；
3、清洗后经检测后为成品。
空洞率在测试计算后为小于10%，之前的工艺所生产空洞率在50%-30%左右，且范围变化较大。
实施例二
生产流程；
预焊接的产品生产前分为PCB板部分和壳体部分，生产所用原料为有铅锡膏（锡粉与助焊膏合成品），生产所用机器为印刷机，回流焊炉。
流程如下：
第一次回流：
PCB板部分
1、用印刷机将锡膏印于PCB板背面焊接处；
2、印刷好后用回流焊回流处理；
回流温度设置为：一温区二温区三温区四温区五温区六温区七温区八温区
100 140 140 160 180 210 240 245（℃）
移动速为50 cm/min。
3、用清洗液清洗印刷后的PCB。
壳体部分
4、用印刷机将焊膏印于壳体焊接面；
5、印刷后回流处理；
回流温度设置为一温区二温区三温区四温区五温区六温区七温区八温区
140 140 160 180 210 230 250 260（℃）
移动速为50 cm/min；
6、回流后用清洗液清洗。
第二次回流：
4、将压块1、PCB板2与壳体3对齐重叠放置；
5、将对齐后的产品用回流焊炉回流处理；
回流温度设置为一温区二温区三温区四温区五温区六温区七温区八温区
150 150 170 190 220 260 270 275（℃）
移动速为50 cm/min；
6、清洗后经检测后为成品。
空洞率在测试计算后为小于10% 之前的工艺所生产空洞率在50%-30%左右，且范围变化较大。