技术总结
本发明公开了一种基于空气回流的PCB板与金属壳体对焊的焊接方法，其特征在于，包括：第一次回流工序，分别对预焊接的壳体部分和PCB板分别进行空气回流处理，并分别清洗回流处理后残留的助焊剂；第二次回流工序，将经第一次回流工序处理的壳体和PCB板对齐重叠放置，并在PCB板上覆盖一层压板，在压板提供的压力下进行空气回流，使壳体和PCB板焊接成一个整体。与现有技术相比，本发明将现有的一次回流改成二次回流，通过二次回流中的首次回流，将印膏回流在壳体和PCB板上并清洗，可大大减少二次回流时因助焊剂的残留带来的高比例空洞或气泡；对焊采用的是普通空气回流焊炉，相比较真空回流焊炉，制造成本大大。
技术研发人员：汪健;徐晟晨;魏子陵;俞宁;李宵宇;王磊;
受保护的技术使用者：南京利景盛电子有限公司;南京国博电子有限公司;
技术研发日：2018.01.19
技术公布日：2018.06.12