1.一种基于空气回流的PCB板与金属壳体对焊的焊接方法，其特征在于，包括：
第一次回流工序，分别对预焊接的壳体部分和PCB板分别进行空气回流处理，并分别清洗回流处理后残留的助焊剂；
第二次回流工序，将经第一次回流工序处理的壳体和PCB板对齐重叠放置，并在PCB板上覆盖一层压板，在压板提供的压力下进行空气回流，使壳体和PCB板焊接成一个整体。
2.根据权利要求1所述的焊接方法，其特征在于：所述压板为一金属压块，金属压块的厚度为3mm-10mm。
3.根据权利要求2所述的焊接方法，其特征在于：所述金属压块为铝块。
4.根据权利要求1所述的焊接方法，其特征在于：所述第一次回流工序中，PCB板部分进行空气回流处理的方法是：
用印刷机将锡膏印于PCB背面焊接处；
印刷好后用回流焊回流处理；回流处理的回流温度设置为4-13个温区，温区的温度值为90～250℃。
5.根据权利要求4所述的焊接方法，其特征在于：回流温度设置为8个温区，每个温区的温度值为：
一温区 二温区 三温区 四温区 五温区 六温区 七温区 八温区
100±5 120±5 130±5 140±5 180±5 220±5 230±5 240±5（℃）；
移动速为50 ±10cm/min。
6.根据权利要求1所述的焊接方法，其特征在于：所述第一次回流工序中，壳体部分进行空气回流处理的方法是：
用印刷机将焊膏印于壳体焊接面；
印刷后回流处理；回流处理的回流温度设置为：回流处理的回流温度设置为4-13个温区，温区的温度值为110～260℃。
7.根据权利要求6所述的焊接方法，其特征在于：回流温度设置为8个温区，每个温区的温度值为：
一温区 二温区 三温区 四温区 五温区 六温区 七温区 八温区
120±5 150±5 180±5 200±5 245±5 225±5 180±5 150±5（℃）；
移动速为50 ±10cm/min。
8.根据权利要求1所述的焊接方法，其特征在于：第二次回流工序中，回流处理的回流温度设置为4-13个温区，温区的温度值为130～270℃。
9.根据权利要求8所述的焊接方法，其特征在于：回流温度设置为8个温区，每个温区的温度值为：
一温区 二温区 三温区 四温区 五温区 六温区 七温区 八温区
140±5 160±5 190±5 230±5 260±5 230±5 180±5 150±5（℃）；
移动速为50 ±10cm/min。