专利名称：电子装置及该电子装置的金属壳体的制造方法
技术领域：
本发明涉及一种电子装置及该电子装置的金属壳体的制造方法。
背景技术：
近年来一些电子装置开始采用金属壳体，为满足消费者对电子装置轻薄化的要求，电子装置采用的金属壳体越来越轻薄，其厚度一般约为1mm，最薄处甚至仅约为0. 5mm, 然而，金属壳体厚度变薄会使结构强度减弱，导致电子装置抗摔性能降低。如果电子装置受到外力撞击或意外跌落，则有可能损坏电子装置。如何使电子装置轻薄化并保证其抗摔性能较好是业界一直努力解决的问题。
发明内容
鉴于上述状况，有必要提供一种抗摔性能较好的电子装置及该电子装置的金属壳体的制造方法。一种电子装置，其包括金属壳体及与金属壳体固定连接的支撑框，金属壳体包括底壁及从底壁边缘向其一侧延伸的侧壁，底壁通过化学腐蚀方法于中间部位形成有凹陷部，底壁靠近侧壁的周边的厚度比所述凹陷部的厚度大。一种电子装置的金属壳体的制造方法，其包括如下步骤下料，提供金属毛坯；冲压，得到金属壳体的预型体，预型体包括底壁及从底壁边缘向其一侧延伸的侧壁；将预型体进行化学腐蚀，于底壁的中间部位形成凹陷部，得到金属壳体，底壁靠近侧壁的周边的厚度比凹陷部的厚度大。该金属壳体的凹陷部采用化学腐蚀方法形成，由于化学腐蚀方法不会挤压或冲击金属壳体，也无需夹具定位，金属壳体的整体结构强度不会受到影响，能够保持金属壳体整体结构的稳定性，从而既能保证金属壳体的轻薄化，也能提高电子装置的抗摔性能。
图1是本发明实施方式的电子装置的立体组装图。
图2是图1所示电子装置的立体分解图。
图3是图2所示III处的放大图。
图4是图1所示电子装置沿IV-IV线的局部剖视图。
主要元件符号说明
电子装置100
金属壳体10
底壁11
侧壁12
凹陷部13
支撑框20
3
支撑壁21
容纳部22
凹槽23
保护片30
显示屏40
具体实施例方式下面以具体实施方式
并结合附图对本发明提供的电子装置及该电子装置的金属壳体的制造方法作进一步详细说明。请参阅图1及图2，电子装置100包括各种功能模组以用于实现各种相应的功能， 然而，为节省篇幅，本实施方式重点介绍该电子装置100的金属壳体10、支撑框20及显示屏 40等结构。本实施方式的电子装置100可为触摸式电脑、手机、MP3、PDA (Personal Digital Assistant)、数码相框、液晶显示器等。在本实施方式中，以触摸式电脑为例进行说明。支撑框20与金属壳体10固定连接。显示屏40设置于支撑框20上。金属壳体10大致呈方形，其包括底壁11及从底壁11边缘向其一侧延伸且依次相连的四个侧壁12。底壁11形成有凹陷部13。凹陷部13大致位于底壁11的中间部位，因此底壁11靠近侧壁12的四周的厚度比凹陷部13的厚度大，四周的机械强度也相应较大。 在本实施方式中，金属壳体10的材料为铝合金。可以理解，金属壳体10的材料也可以为其它金属，如镁合金或不锈钢等。底壁11的厚度小于或等于1. 2mm。凹陷部13采用化学腐蚀方法形成。本实施方式中，四个侧壁12均为向外弯曲的弧形结构，相邻的两个侧壁12的相连处为与侧壁12的弧形结构均勻过渡的弧面，以增加电子装置100的美观度。可以理解， 侧壁12也可设计为基本垂直于底壁11的壁面。本实施方式中，凹陷部13大致呈尺寸比底壁11小的方形。可以理解，凹陷部13为单个凹陷结构，其外形也可为圆形、六边形或其它不规则形状；凹陷部13也可由多个波浪状或网状凹陷构成的多个凹陷结构。一种电子装置100的金属壳体10的制造方法包括如下步骤下料，提供金属毛坯； 冲压，得到金属壳体10的预型体，预型体包括底壁11及从底壁11边缘向其一侧延伸且依次相连的四个侧壁12 ；遮蔽底壁11的周边部位，以保护该周边部位不会被腐蚀；对预型体的底壁11中部进行化学腐蚀以形成凹陷部13 ；清洗，以去除残留的化学腐蚀溶液，得到金属壳体10。凹陷部13的厚度可由化学腐蚀的时间控制。化学腐蚀的时间越长，凹陷部13 的厚度越小。本实施方式中金属毛坯为铝合金。可以理解，金属毛坯的材料也可以为其它金属，如镁合金或不锈钢等。请一并参阅图3及图4，支撑框20设置于金属壳体10内并与金属壳体10的四个侧壁12紧密相邻。支撑框20包括依次相连的四个支撑壁21。电子装置100还包括与金属壳体10固定连接的保护片30。相邻的支撑壁21相连处形成有四个容纳部22，用于容纳保护片30。支撑壁21邻近金属壳体10的顶面(图未标)开设有长条形的用来容纳胶体 (图未示)的凹槽23。支撑框20与金属壳体10通过凹槽23中的胶体固定连接，并使保护片30位于容纳部22内。可以理解，凹槽23也可省略，支撑壁21上可采用其它方式与金属壳体10固定连接，如焊接，设置卡扣组件等。保护片30与支撑框20的容纳部22的形状相配合。本实施方式中，保护片30通过焊接方式固定连接于金属壳体10。保护片30的材料优选为硬度较大(洛氏硬度达50以上)的合金，如不锈钢、钨钢等。可以理解，保护片30可采用其它方式与金属壳体10固定连接，如卡合结构等。显示屏40设置于支撑框20上，并与支撑框20固定连接。厚度较薄的金属壳体10的凹陷部13采用化学腐蚀方法形成，相对于冲压形成，由于化学腐蚀方法不会挤压或冲击金属壳体10，不会对金属壳体10产生力的作用，所以金属壳体10的晶体结构不会改变，金属壳体10也不会有局部应力作用，从而金属壳体10的整体结构强度不会受到影响，能够保持金属壳体10整体结构的稳定性。相对于CNC铣削形成， 由于化学腐蚀方法无需采用夹持力较大的定位夹具，所以金属壳体10不会产生形变。因此，采用化学腐蚀方法形成凹陷部13，既保证了金属壳体10的轻薄化，又提高了电子装置 100的抗摔性能。另外，从成本方面考虑，由于化学腐蚀方法不需要难度较大、成本较高的模具(冲压形成时需采用)或刀具(CNC铣削时需采用)，相对于现有技术，化学腐蚀方法则更简单，成本更低。又由于支撑框20的容纳部22内设置有硬度较大的保护片30，当电子装置100意外跌落或受到外力撞击时，保护片30可缓冲外力，进一步提高了电子装置100的抗摔性能。保护片30材料的硬度越大，其对电子装置100的保护效果越好。保护片30结构简单、体积小，且设置于金属壳体10内部，不影响电子装置100的外观。另外，本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化，当然，这些依据本发明精神所做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围内。
权利要求
1.一种电子装置，其包括金属壳体及与所述金属壳体固定连接的支撑框，其特征在于 所述金属壳体包括底壁及从所述底壁边缘向其一侧延伸的侧壁，所述底壁通过化学腐蚀方法于中间部位形成有凹陷部，所述底壁靠近所述侧壁的周边的厚度比所述凹陷部的厚度大。
2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于所述金属壳体的材料为铝合金、镁合金或不锈钢。
3.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于所述金属壳体的厚度小于或等于 1. 2mm。
4.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于所述凹陷部为外形为圆形、六边形或其它不规则形状的单个凹陷结构，或为多个波浪状或网状凹陷构成的多个凹陷结构。
5.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于所述支撑框包括依次相接的支撑壁，所述支撑壁与所述金属壳体的侧壁相连。
6.如权利要求5所述的电子装置，其特征在于所述支撑壁的连接处形成容纳部，所述电子装置还包括设置于所述容纳部的保护片，所述保护片与所述金属壳体固定连接。
7.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于所述保护片的材料为不锈钢或钨钢。
8.一种电子装置的金属壳体的制造方法，其包括如下步骤下料，提供金属毛坯；冲压，得到所述金属壳体的预型体，所述预型体包括底壁及从所述底壁边缘向其一侧延伸的侧壁；将所述预型体进行化学腐蚀，于所述底壁的中间部位形成凹陷部，得到所述金属壳体，所述底壁靠近所述侧壁的周边的厚度比所述凹陷部的厚度大。
9.如权利要求7所述的电子装置的金属壳体的制造方法，其特征在于所述金属壳体的材料为铝合金、镁合金或不锈钢。
10.如权利要求7所述的电子装置的金属壳体的制造方法，其特征在于所述金属壳体的厚度小于或等于1. 2mm。
全文摘要
一种电子装置，其包括金属壳体及与金属壳体固定连接的支撑框，金属壳体包括底壁及从底壁边缘向其一侧延伸的侧壁，底壁通过化学腐蚀方法于中间部位形成有凹陷部，底壁靠近侧壁的周边的厚度比所述凹陷部的厚度大。一种电子装置的金属壳体的制造方法，其包括如下步骤下料，提供金属毛坯；冲压，得到金属壳体的预型体，预型体包括底壁及从底壁边缘向其一侧延伸的侧壁；将预型体进行化学腐蚀，于底壁的中间部位形成凹陷部，得到金属壳体，底壁靠近侧壁的周边的厚度比凹陷部的厚度大。该金属壳体的凹陷部采用化学腐蚀方法形成，能够保持整体结构的稳定性，提高电子装置的抗摔性能。
文档编号H05K5/04GK102404959SQ20101028365
公开日2012年4月4日 申请日期2010年9月16日 优先权日2010年9月16日
发明者唐梓茗, 石发光 申请人:富泰华工业(深圳)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司