技术编号：14677887
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于半导体技术领域，具体涉及一种半导体封装件。背景技术传统半导体封装件包含封装体及芯片，其中封装体包覆芯片，而芯片提供半导体封装件的功能。然而，芯片会产生高热，且封装体的热传导性通常不佳，导致芯片周围温度过高而影响其工作效率。同时现有的半导体封装件中的封装体及芯片都是焊接固定的，当芯片损坏或者封装件损坏的时候往往需要更换新的半导体封装件，这就造成资源浪费，不利于广泛的推广和普及。实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种半导体封装件，以解决上述背景技术中提出的问题。为实现上述目的，本实用...
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