一种半导体封装件的制作方法

本实用新型属于半导体技术领域，具体涉及一种半导体封装件。

背景技术：

传统半导体封装件包含封装体及芯片，其中封装体包覆芯片，而芯片提供半导体封装件的功能。然而，芯片会产生高热，且封装体的热传导性通常不佳，导致芯片周围温度过高而影响其工作效率。同时现有的半导体封装件中的封装体及芯片都是焊接固定的，当芯片损坏或者封装件损坏的时候往往需要更换新的半导体封装件，这就造成资源浪费，不利于广泛的推广和普及。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种半导体封装件，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体封装件，包括基板和芯片本体，所述基板的顶部设有安装槽，且安装槽的底部设有散热板，所述基板的顶部外侧设有与安装槽连通的限位槽，所述限位槽的内部滑动连接有夹块，且限位槽的内部外端与夹块之间固定安装有回力弹簧，所述基板的顶部位于安装槽的外侧且限位槽的内端两侧均设有限位孔，所述芯片本体活动设置在安装槽内部，且芯片本体的顶端设有与限位孔大小相对应的限位柱。

优选的，所述基板的表面喷覆有环氧树脂抗腐蚀层，且基板的顶部拐角处对称安装有四组安装孔。

优选的，所述散热板的底部设有防尘滤网，且散热板的厚度为0.1-0.2毫米。

优选的，所述夹块为L型，且夹块与芯片本体连接处粘贴有橡胶垫片。

优选的，所述限位槽对称设有四组，且限位槽的内表面镀有三氧化二铝耐磨层。

优选的，所述芯片本体为T字型，且芯片本体内设有天线。

本实用新型的技术效果和优点：该半导体封装件，结构设计简单合理，操作方便，通过限位槽内的夹块夹住芯片本体和限位槽一端与夹块之间的回力弹簧可以便于芯片本体的调节，拆装方便，通过散热板可以有效的把芯片本体工作时产生的热量散发出去，散热效过好，安全稳定，保证半导体封装件的使用质量和使用寿命，适用范围广，有利于推广和普及。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的剖视图；

图3为本实用新型基板的结构示意图。

图中：1基板、2安装槽、3散热板、4限位槽、5夹块、6回力弹簧、7限位孔、8芯片本体、9限位柱。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型提供了如图1-3所示的一种半导体封装件，包括基板1和芯片本体8，所述基板1的顶部设有安装槽2，且安装槽2的底部设有散热板3，所述基板1的顶部外侧设有与安装槽2连通的限位槽4，所述限位槽4的内部滑动连接有夹块5，且限位槽4的内部外端与夹块5之间固定安装有回力弹簧6，所述基板1的顶部位于安装槽2的外侧且限位槽4的内端两侧均设有限位孔7，所述芯片本体8活动设置在安装槽2内部，且芯片本体8的顶端设有与限位孔7大小相对应的限位柱9。

具体的，所述基板1的表面喷覆有环氧树脂抗腐蚀层，且基板1的顶部拐角处对称安装有四组安装孔。

具体的，所述散热板3的底部设有防尘滤网，且散热板3的厚度为0.1-0.2毫米。

具体的，所述夹块5为L型，且夹块5与芯片本体8连接处粘贴有橡胶垫片。

具体的，所述限位槽4对称设有四组，且限位槽4的内表面镀有三氧化二铝耐磨层。

具体的，所述芯片本体8为T字型，且芯片本体8内设有天线。

该半导体封装件，使用时，先拨动夹块5往限位槽4外侧滑动，然后把芯片本体8放在安装槽2内，同时芯片本体8上端的限位柱9插在限位孔7内，然后松开夹块5使夹块5在回力弹簧6的回弹力作用下夹住芯片本体8，便于芯片本体8的拆装，通过散热板3可以有效的把芯片本体8工作时产生的热量散发出去，散热效过好，该装置结构设计简单合理，操作方便，便于调节，拆装方便，散热效过好，安全稳定，保证半导体封装件的使用质量和使用寿命，适用范围广，有利于推广和普及。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。