技术编号:14681217
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及线路板领域,更具体的,涉及一种散热型线路板。背景技术线路板为一种线路集成板,其表面布满线路,与此同时,通过线路连接元器件,整个电路板在工作时会产生热量,随着线路板的功能结构越来越复杂,其散热量也越来越大。此外,随着电子产品往“轻、薄、短、小”及多功能化发展,高密度安装技术飞快发展,积层电路板之间精准定位得到了有效发展。有高密度积层线路板连接数量巨大的元器件的同时可以达到精准定位。然而由于电路板层数多,且相邻电路板之间距离靠得太近,工作时产生的热量无法及时散走,从而导致积层HDI线路...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。