一种HDI高密度积层散热型线路板的制作方法

本实用新型涉及线路板领域，更具体的，涉及一种散热型线路板。

背景技术：

线路板为一种线路集成板，其表面布满线路，与此同时，通过线路连接元器件，整个电路板在工作时会产生热量，随着线路板的功能结构越来越复杂，其散热量也越来越大。此外，随着电子产品往“轻、薄、短、小”及多功能化发展，高密度安装技术飞快发展，积层电路板之间精准定位得到了有效发展。有高密度积层线路板连接数量巨大的元器件的同时可以达到精准定位。

然而由于电路板层数多，且相邻电路板之间距离靠得太近，工作时产生的热量无法及时散走，从而导致积层HDI线路板工作时发热过快而影响线路板工作效率和使用寿命。

技术实现要素：

为了克服现有技术的缺陷，本实用新型所要解决的技术问题在于提出一种具有良好精准定位的同时，实现良好散热的高密度积层线路板。本实用新型通过在电路板之间设一层集热板，并且在集热板内设置均匀分布横向导热孔和纵向导热孔，并且设有散热通孔与横向导热孔相通，吸收并且及时导走电路板工作时产生的热量，可有效降低线路板工作时的温度，进而提高线路板工作的效率和寿命。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种HDI高密度积层散热型线路板，包括线路板本体，所述线路板本体包括：基板、位于所述基板上方的功能板组、贯穿所述线路板本体的定位孔、连接相邻所述功能板组的盲孔、贯穿所述线路板本体的散热通孔、位于所述散热通孔上方的散热风扇以及涂覆于所述散热通孔孔壁上的导热硅脂，所述功能板组数量为三块，依次堆叠覆盖于所述基板的上方，

所述功能板组包括集热板，位于所述集热板上方的绝缘板以及位于所述绝缘板上方的电路板，所述集热板包括位于所述集热板内部的纵向导热孔以及位于所述纵向导热孔上方的横向导热孔，所述纵向导热孔与所述横向导热孔均匀交错排布于所述集热板内部，所述横向导热孔的一端贯穿所述导热硅脂，且与所述散热通孔连通。

可选地，所述集热板的形状为长方形，其材质为铝。

可选地，所述散热通孔的数量为两个，分布于所述线路板本体的对角，且其横截面形状为矩形。

可选地，所述定位孔的数量为两个，分布于所述线路板本体的对角，且其形状为圆形。

可选地，所述定位孔的一端与所述横向导热孔连通。

可选地，所述散热通孔的形状为圆形，所述风扇的外轮廓为圆形，且所述散热通孔的中心与所述风扇的中心重合。

可选地，所述绝缘板的材料为改性邻甲酚醛环氧树脂。

可选地，所述纵向导热孔和所述横向导热孔为圆形孔，且其直径大小一致，相邻所述纵向导热孔和所述横向导热孔在竖直方向上的距离不小于1.5倍其内孔直径。

可选地，所述盲孔包括第一盲孔和第二盲孔，所述第二盲孔位于所述第一盲孔的右侧。

可选地，所述盲孔内部设置有镀铜层。

本实用新型的有益效果为：

本实用新型提供的一种散热型线路板，本实用新型通过在电路板之间设一层集热板，并且在集热板内设置均匀分布横向导热孔和纵向导热孔，并且设有散热通孔与横向导热孔相通，吸收并且及时导走电路板工作时产生的热量，可有效降低线路板工作时的温度，进而提高线路板工作的效率和寿命。

附图说明

图1是本实用新型具体实施方式提供的一种HDI高密度积层散热型线路板的结构示意图；

图2是本实用新型具体实施方式提供的一种HDI高密度积层散热型线路板的俯视图；

图3是本实用新型具体实施方式提供的一种HDI高密度积层散热型线路板集热板和散热通孔结合处的局部放大图。

图中：

1、线路板本体；2、基板；3、功能板组；31、集热板；32、绝缘板；33、电路板；311、纵向导热孔；312、横向导热孔；4、定位孔；5、盲孔；51、第一盲孔；52、第二盲孔；6、散热通孔；7、散热风扇；8、导热硅脂。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。

图1是本实用新型具体实施方式提供的一种HDI高密度积层散热型线路板的结构示意图；如图1所示：

一种HDI高密度积层散热型线路板，包括线路板本体1，所述线路板本体1包括：基板2、位于所述基板2上方的功能板组3、贯穿所述线路板本体1的定位孔4、连接相邻所述功能板组3的盲孔5、贯穿所述线路板本体1的散热通孔6、位于所述散热通孔6上方的散热风扇7以及涂覆于所述散热通孔6孔壁上的导热硅脂8，所述功能板组3数量为三块，依次堆叠覆盖于所述基板2的上方，

所述功能板组3包括集热板31，位于所述集热板31上方的绝缘板32以及位于所述绝缘板32上方的电路板33，所述集热板31包括位于所述集热板31内部的纵向导热孔311以及位于所述纵向导热孔311上方的横向导热孔312，所述纵向导热孔311与所述横向导热孔312均匀交错排布于所述集热板31内部，所述横向导热孔312的一端贯穿所述导热硅脂8，且与所述散热通孔6连通。

可选地，所述集热板31的形状为长方形，其材质为铝。

所述集热板31可以吸收电路板33工作时产生的热，散热通孔6和导热孔，通过散热风扇7工作，将热量及时导走。

可选地，所述散热通孔6的数量为两个，分布于所述线路板本体1的对角，且其横截面形状为矩形。

可选地，所述定位孔4为圆形孔，数量为两个，分布于所述线路板本体1的对角。圆形孔比较容易加工，且对角定位可以增加定位的精准度。

可选地，所述定位孔4的一端5与所述横向导热孔312连通。

可选地，所述散热通孔6的形状为圆形，所述散热风扇7的外轮廓为圆形，且所述散热通孔6的中心与所述散热风扇7的中心重合。

可选地，所述绝缘板32的材料为改性邻甲酚醛环氧树脂。

可选地，所述纵向导热孔311和所述横向导热孔312为圆形孔，且其直径大小一致，相邻所述纵向导热孔311和所述横向导热孔312在竖直方向上的距离不小于1.5倍其内孔直径。这个距离保证了横向导热孔312和纵向导热孔311之间有一个安全距离，不会因为距离太近而导致集热板31容易被损坏。

可选地，所述盲孔5包括第一盲孔51和第二盲孔52，所述第二盲孔52位于所述第一盲孔51的右侧。

可选地，所述盲孔5内部设置有镀铜层。盲孔之间镀铜层，可以保持功能板组之间的电性连接，让线路板更方便进行电性连接。

图2是本实用新型具体实施方式提供的一种HDI高密度积层散热型线路板的俯视图；如图所示：

所述定位孔4为圆形孔，数量为两个，分布于所述线路板本体1的对角。所述散热通孔6的数量为两个，分布于所述线路板本体1的对角，且其横截面形状为矩形。

图3是本实用新型具体实施方式提供的一种HDI高密度积层散热型线路板集热板和散热通孔结合处的局部放大图；如图所示：

所述功能板组3包括集热板31，位于所述集热板31上方的绝缘板32以及位于所述绝缘板32上方的电路板33，所述集热板31包括位于所述集热板31内部的纵向导热孔311以及位于所述纵向导热孔311上方的横向导热孔312，所述纵向导热孔311与所述横向导热孔312均匀交错排布于所述集热板31内部，所述横向导热孔312贯穿所述导热硅脂8，且与所述散热通孔6连通。

本实用新型是通过优选实施例进行描述的，本领域技术人员知悉，在不脱离本实用新型的精神和范围的情况下，可以对这些特征和实施例进行各种改变或等效替换。本实用新型不受此处所公开的具体实施例的限制，其他落入本申请的权利要求内的实施例都属于本实用新型保护的范围。