技术编号：14694367
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及硬件产品生产技术领域，特别涉及一种用于PCB锡膏喷涂的装置。背景技术目前，在焊膏涂覆工艺中，多数厂家仍使用丝网印刷机，它是一种传统工艺，无论是全自动、半自动还是手工印刷锡膏，都需要辅以钢网作为锡膏印刷的配套工具，而钢网制作会受到空间的限制，对于间距小的SMD，工艺较难控制，而在一些科研性及以小批量生产为主的单位，生产的电路板数量有限，往往采取手工锡膏印刷工艺，在实施过程中，极易造成错、漏印或锡膏薄厚不均等不良。当在印制板上使用混装技术时，网印已达到其极限。随着表面组装技术走向更高元...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。