用于PCB锡膏喷涂的装置的制作方法

本实用新型涉及硬件产品生产技术领域，特别涉及一种用于PCB锡膏喷涂的装置。

背景技术：

目前，在焊膏涂覆工艺中，多数厂家仍使用丝网印刷机，它是一种传统工艺，无论是全自动、半自动还是手工印刷锡膏，都需要辅以钢网作为锡膏印刷的配套工具，而钢网制作会受到空间的限制，对于间距小的SMD，工艺较难控制，而在一些科研性及以小批量生产为主的单位，生产的电路板数量有限，往往采取手工锡膏印刷工艺，在实施过程中，极易造成错、漏印或锡膏薄厚不均等不良。当在印制板上使用混装技术时，网印已达到其极限。

随着表面组装技术走向更高元件密度的微型封装和复杂印制板的设计趋势，进而离传统上占优势的网印技术越来越远。对于目前采用制作钢网的手动锡膏印刷技术，在实施过程中极易造成错、漏印或锡膏薄厚不均等不良现象。

公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在增加对本实用新型的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种用于PCB锡膏喷涂的装置，从而克服目前采用制作钢网的手动锡膏印刷技术，在实施过程中极易造成错、漏印或锡膏薄厚不均等不良现象。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种用于PCB锡膏喷涂的装置，用以对PCB板进行锡膏喷涂操作，用于PCB锡膏喷涂的装置包含：底座、移动工作台、移动支架以及移动喷头。移动工作台设置于底座的顶部，且移动工作台能够在底座上前后移动，其中PCB板可拆卸的固定于移动工作台上。移动支架包含：两个固定支撑板及横梁。两个固定支撑板分别固定于底座的两侧；横梁两端分别与两个固定支撑板固接，且横梁能够在两个固定支撑板中纵向移动，其中横梁位于移动工作台的上方。以及移动喷头设置于横梁上，且移动喷头能够在横梁上横向移动，其中移动喷头用以对PCB板喷涂锡膏。

优选地，上述技术方案中，移动喷头包含：移动部、激光探头、挤压装置、锡膏针筒以及喷嘴。移动部与横梁固定连接，且移动部能够在横梁上横向移动，且移动部的中间部位具有突出的卡槽，卡槽为中空结构；激光探头突出于移动部的上方部位，激光探头朝向PCB板，激光探头与卡槽之间具有一定的距离，且激光探头用以捕捉PCB板的MARK点；挤压装置穿过卡槽并与卡槽固接；锡膏针筒能够拆卸地与挤压装置的下端连通，锡膏针筒用以提供锡膏，且锡膏针筒的下端具有活接头；以及喷嘴能够拆卸地与活接头连通；其中，当挤压装置向锡膏针筒施压时，从而使锡膏针筒中的锡膏通过活接头向外挤出，且喷嘴用以将被挤出的锡膏喷涂至PCB板上。

优选地，上述技术方案中，用于PCB锡膏喷涂的装置还包含用以提供氮气的氮气泵，且挤压装置包含：氮气压柄以及真空密封舱。氮气压柄顶部具有氮气入口，且氮气泵通过氮气管将氮气输送至氮气压柄中；真空密封舱设置于氮气压柄的下方，且真空密封舱中具有活塞；其中，当氮气进入氮气压柄中时，氮气压柄受压向下运动，且活塞根据氮气压柄向下的运动状态也向下运动，从而使得挤压装置向锡膏针筒施压。

优选地，上述技术方案中，底座包含：电源开关、气压显示屏、运行状态显示屏、行程按钮以及点涂按钮。电源开关设置于底座的前端面上；气压显示屏设置于底座的前端面上，且气压显示屏用以实时显示氮气泵的氮气的气压值；运行状态显示屏用以显示运行状态；行程按钮设置于底座的前端面上，且行程按钮能够控制横梁在两个固定支撑板中纵向移动、移动喷头在横梁上横向移动以及移动工作台在底座上前后移动；以及点涂按钮设置于底座的前端面上，且点涂按钮能够控制氮气泵向氮气压柄输送氮气。

优选地，上述技术方案中，两个固定支撑板的相对的侧面分别安装有第一滑轨，横梁是通过第一滑轨在两个固定支撑板中纵向移动的。

优选地，上述技术方案中，横梁的上下两侧分别安装有第二滑轨，移动喷头是通过第二滑轨在横梁上横向移动的。

优选地，上述技术方案中，底座的左右两侧分别安装有第三滑轨，移动工作台是通过第三滑轨在底座上前后移动的。

优选地，上述技术方案中，底座的内部具有电源，移动工作台、移动支架、移动喷头均与电源电性连接，且电源开关用以控制电源的启闭。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：本实用新型的用于PCB锡膏喷涂的装置，集喷印改错、补漏、调整锡膏薄厚均匀度为一体，操作可控，满足技术要求。

附图说明

图1是根据本实用新型的一种用于PCB锡膏喷涂的装置的结构示意图。

图2是根据图1的一种用于PCB锡膏喷涂的装置的移动喷头的放大结构示意图。

主要附图标记说明：

1-底座，11-气压显示屏，12-电源开关，13-运行状态显示屏，14-行程按钮，15-点涂按钮，2-移动工作台，3-移动支架，31-固定支撑板，32-横梁，4-移动喷头，41-移动部，42-激光探头，43-挤压装置，431-细丝螺纹，44-锡膏针筒，441-活接头，442-喷嘴，46-氮气压柄，47-真空密封舱，471-活塞，48-氮气管，49-卡槽，5-第一滑轨，6-第二滑轨，7-第三滑轨，8-控制线束。

具体实施方式

下面结合附图，对本实用新型的具体实施方式进行详细描述，但应当理解本实用新型的保护范围并不受具体实施方式的限制。

除非另有其它明确表示，否则在整个说明书和权利要求书中，术语“包括”或其变换如“包含”或“包括有”等等将被理解为包括所陈述的元件或组成部分，而并未排除其它元件或其它组成部分。

如图1至图2所示，根据本实用新型具体实施方式的一种用于PCB锡膏喷涂的装置，用以对PCB板进行锡膏喷涂操作，用于PCB锡膏喷涂的装置包含：底座1、移动工作台2、移动支架3以及移动喷头4。移动工作台2设置于底座1的顶部，且移动工作台2能够在底座1上前后移动，其中PCB板可拆卸的固定于移动工作台2上。移动支架3包含：两个固定支撑板31及横梁32。两个固定支撑板31分别固定于底座1的两侧；横梁32两端分别与两个固定支撑板31固接，且横梁32能够在两个固定支撑板31中纵向移动，其中横梁32位于移动工作台2的上方。以及移动喷头4设置于横梁32上，且移动喷头4能够在横梁32上横向移动，其中移动喷头4用以对PCB板喷涂锡膏。

优选地，移动喷头4包含：移动部41、激光探头42、挤压装置43、锡膏针筒44以及喷嘴442。移动部41与横梁32固定连接，且移动部41能够在横梁32上横向移动，且移动部41的中间部位具有突出的卡槽49，卡槽49为中空结构；激光探头42突出于移动部41的上方部位，激光探头42朝向PCB板，激光探头42与卡槽49之间具有一定的距离，且激光探头42用以捕捉PCB板的MARK点；挤压装置43穿过卡槽49并与卡槽49固接；锡膏针筒44能够拆卸地与挤压装置43的下端连通，锡膏针筒44用以提供锡膏，且锡膏针筒44的下端具有活接头441；以及喷嘴442能够拆卸地与活接头441连通；其中，当挤压装置43向锡膏针筒44施压时，从而使锡膏针筒44中的锡膏通过活接头441向外挤出，且喷嘴442用以将被挤出的锡膏喷涂至PCB板上。

优选地，用于PCB锡膏喷涂的装置还包含用以提供氮气的氮气泵，且挤压装置43包含：氮气压柄46以及真空密封舱47。氮气压柄46顶部具有氮气入口，且氮气泵通过氮气管48将氮气输送至氮气压柄46中；真空密封舱47设置于氮气压柄46的下方，且真空密封舱47中具有活塞471；其中，当氮气进入氮气压柄46中时，氮气压柄46受压向下运动，且活塞471根据氮气压柄46向下的运动状态也向下运动，从而使得挤压装置43向锡膏针筒44施压。

优选地，底座1包含：电源开关12、气压显示屏11、运行状态显示屏13、行程按钮14以及点涂按钮15。电源开关12设置于底座1的前端面上；气压显示屏11设置于底座1的前端面上，且气压显示屏11用以实时显示氮气泵的氮气的气压值；运行状态显示屏13用以显示运行状态；行程按钮14设置于底座1的前端面上，且行程按钮14能够控制横梁32在两个固定支撑板31中纵向移动、移动喷头4在横梁32上横向移动以及移动工作台2在底座1上前后移动；以及点涂按钮15设置于底座1的前端面上，且点涂按钮15能够控制氮气泵向氮气压柄46输送氮气。

优选地，两个固定支撑板31的相对的侧面分别安装有第一滑轨5，横梁32是通过第一滑轨5在两个固定支撑板31中纵向移动的。

优选地，横梁32的上下两侧分别安装有第二滑轨6，移动喷头4是通过第二滑轨6在横梁32上横向移动的。

优选地，底座1的左右两侧分别安装有第三滑轨7，移动工作台2是通过第三滑轨7在底座1上前后移动的。

优选地，底座1的内部具有电源，移动工作台2、移动支架3、移动喷头4均与电源电性连接，且电源开关12用以控制电源的启闭。

请再查看图2为移动喷头4的放大结构示意图，氮气压柄46通过氮气入口连接氮气泵(即氮气同时也在真空密封舱47中)，目的是使锡膏在氮气的保护下浸润力和流动性增强，提高焊料的可焊性，避免与空气接触氧化，使锡膏不易残留氧化物，从而提高焊接品质。其中活塞471随氮气压柄46的变化而运动。真空密封舱47的下端配有细丝螺纹431，供与锡膏针筒44(锡膏针筒44能够进行更换)。锡膏针筒44中注满锡膏，与真空密封舱47形成一个整体(即锡膏针筒44与活塞471、真空密封舱47及氮气压柄46为一个整体)，锡膏压力受氮气压柄46的控制。锡膏针筒44的下端配有活接头441，可供连接喷嘴442(喷嘴442可进行更换)。喷涂时，手按点涂按钮15,锡膏受控被挤出，施放在PCB板上。操作时，打开电源开关12，观察底座1前端面上的气压显示屏11、运行状态显示屏13应是否处于正常状态，如状态正常即可进行锡膏喷涂操作，如不正常可通过两块显示屏查看到异常的提醒，则现查明异常的原因，等修复完成后，两块屏显示的状态为正常，即可再次准备进行锡膏喷涂操作。

在实际应用中，将待印刷锡膏的PCB板装入并固定于移动工作台2上(即移动喷头4的下方)，作业人员取锡膏针筒44旋接于真空密封舱47，取喷嘴442旋接于锡膏针筒44的活接头441上，同时调整好氮气泵；通过行程按钮14使移动喷头4左右、上下移动及移动工作平台前后移动，从而将将喷嘴442精准地定位于所需点涂锡膏的PCB板上；点涂按钮15通过氮气泵输送至氮气压柄46的氮气压力控制氮气压柄46，每按一下，活塞471随氮气压柄46的变化而向下运动(即氮气通过氮气入口进入氮气压柄46并向氮气压柄46施加压力，从而使氮气压柄46向下运动)，锡膏受力被从锡膏针筒44的喷嘴442喷出，施放在焊盘上；按工艺要求完成PCB板的锡膏印刷，重复操作，其中氮气泵还具有氮气保护装置。

由于氮气泵的作用，锡膏针筒44中的锡膏受控会从独立的喷嘴442中不断涌出，形成一个稳定的焊料供给源；辅以氮气保护装置可以有效防止由于锡渣产生而堵塞喷嘴442；而移动支架3则保证了喷嘴442与线路板的精准对位，以实现逐点焊接。其原理就是通过将压缩氮气送入氮气压柄46(真空密封舱47)中，将锡膏针筒44与活塞471室相连，通过氮气的压力的变化使活塞471运动(即氮气向氮气压柄46施压，从而使氮气压柄46向下运动向活塞471施压)，来进行锡膏点涂作业。当活塞471处于上冲程时，锡膏针筒44中就会填满锡膏(当锡膏针筒44中的锡膏全部用完，可将锡膏针筒44拆下，换上新的锡膏针筒44)；当活塞471向下推进时，锡膏受到压力便会从喷嘴442压出。滴出的锡膏量由活塞471下冲的距离决定，可以手工调节，也可以通过编程进行控制。

移动支架3的设计思想主要体现在移动自如、灵活上，由于它接入了控制线束8(控制线束8用于跟零部件之间的电性连接)，在底座1内部的伺服电机的控制下(行程按钮14通过伺服电机来控制移动支架3及移动工作台2的移动)，在安装的第一滑轨5、第二滑轨6及第三滑轨7上多方向移动并且通过激光探头42捕捉PCB的MARK点作为基点，程序判定喷涂的PCB板中心位置与基点之间距离，操控行程按钮14来达到精准定位(即锡膏喷涂的装置还可包含程序模块，用以根据工艺需求，使用编写好的程序来控制锡膏喷涂操作)。

总之，本实用新型的用于PCB锡膏喷涂的装置，解决了以往使用钢网印刷时造成错、漏印或锡膏薄厚不均等不良难于补救的工作态势，本实用新型的用于PCB锡膏喷涂的装置，集喷印改错、补漏、调整锡膏薄厚均匀度为一体，操作可控，满足技术要求。

前述对本实用新型的具体示例性实施方案的描述是为了说明和例证的目的。这些描述并非想将本实用新型限定为所公开的精确形式，并且很显然，根据上述教导，可以进行很多改变和变化。对示例性实施例进行选择和描述的目的在于解释本实用新型的特定原理及其实际应用，从而使得本领域的技术人员能够实现并利用本实用新型的各种不同的示例性实施方案以及各种不同的选择和改变。本实用新型的范围意在由权利要求书及其等同形式所限定。