一种微型器件焊接装置及焊接方法与流程

本发明涉及焊接领域，特别涉及一种微型器件焊接装置，还涉及一种微型器件焊接方法。

背景技术：

对于高密度微型器件的手工焊接，目前采用手工涂覆焊锡膏、放置器件，手工将电子模块放置在加热台上，熔化完成后取下、冷却。

手工焊接过程中，尤其是熔化后取下、冷却的过程，焊锡处于熔化状态，取放过程的抖动或振动会引起器件的移动、翻转，造成焊接失效或焊接质量降低。

技术实现要素：

本发明提出了一种微型器件焊接装置及焊接方法，能够实现电子模块与加热装置的平稳接触和脱离，解决焊接过程中因器件的移动、翻转等引起的焊接失效或焊接可靠性降低的问题。

本发明的技术方案是这样实现的：

一种微型器件焊接装置，包括：一个具有齿轮传动的加热台承载机构、一个具有凸台加热面的加热台、一个具有顶部开槽的模块承载台；

使用时，加热台放置在加热台承载机构的承载台上，将模块承载台放置在加热台承载机构上，并使模块承载台上的开槽位置正对加热台的凸台加热面，加热台承载机构上放置待焊接模块；

焊接时，将加热台承载机构的承载台降到最低处，同时开启加热台，温度到达焊接温度时，升起加热台，顶起待焊接模块使其脱离模块承载台，此时加热台上的凸台加热面与待焊接模块充分接触，开始焊接，焊接完成后降落加热台，使待焊接模块平稳的降到模块承载台上，并将加热台承载机构的承载台降到最低，开始降温，完成焊接。

可选地，对于需要快速冷却的情况，模块承载台面采用铜材料。

可选地，对于需要缓慢降温或自然降温的情况，模块承载台台面采用聚四氟乙烯材料。

可选地，所述模块承载台台面厚度应低于加热台上的凸台高度至少2mm。

可选地，所述加热台承载机构的升降行程使加热台的凸台加热面将待焊接模块顶起脱离模块承载台2mm以上的距离，使加热台的凸台加热面下降后脱离待焊接模块的距离在2mm以上。

可选地，所述加热台的凸台升降过程中与模块承载台上的开槽间保留至少1mm的缝隙。

基于上述焊接装置，本发明还提出了一种微型器件焊接方法，使用时，加热台放置在加热台承载机构的承载台上，将模块承载台放置在加热台承载机构上，并使模块承载台上的开槽位置正对加热台的凸台加热面，加热台承载机构上放置待焊接模块；

焊接时，将加热台承载机构的承载台降到最低处，同时开启加热台，温度到达焊接温度时，升起加热台，顶起待焊接模块使其脱离模块承载台，此时加热台上的凸台加热面与待焊接模块充分接触，开始焊接，焊接完成后降落加热台，使待焊接模块平稳的降到模块承载台上，并将加热台承载机构的承载台降到最低，开始降温，完成焊接。

本发明的有益效果是：

(1)能够实现电子模块与加热装置的平稳接触和脱离，避免过程中因器件的移动、翻转等引起的焊接失效或焊接质量的降低；

(2)操作简单，对操作人员的操作技能要求低，效率高且成品率高。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明的加热台承载机构的结构示意图；

图2为本发明的加热台的结构示意图；

图3为本发明的模块承载台的结构示意图；

图4为本发明的焊接装置的整体结构示意图；

图5为本发明的焊接装置的使用状态示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明提出了一种微型器件焊接装置及方法，如图1至图5所示，焊接装置包括：一个具有齿轮传动的加热台承载机构1、一个具有凸台加热面的加热台4、一个具有顶部开槽的模块承载台6。

使用时，如图4所示，加热台4放置在加热台承载机构1的承载台3上，将模块承载台6放置在加热台承载机构1上，并使模块承载台6上的开槽位置正对加热台4的凸台加热面5，加热台承载机构1上放置待焊接模块7，如图5所示。

焊接时，应将加热台承载机构1的承载台3降到最低处，同时开启加热台4，温度到达焊接温度时，缓缓升起加热台，顶起待焊接模块7使其脱离模块承载台6，此时加热台4上的凸台加热面5与待焊接模块7充分接触，开始焊接，焊接完成后缓缓降落加热台4，使待焊接模块7平稳的降到模块承载台6上，并将加热台承载机构1的承载台3降到最低，开始降温，直至温度降到50℃以下后完成焊接，取下待焊接模块7，可重复以上过程完成后续模块的焊接。

上述加热台承载机构1可在一定范围内连续升降，加热台4放在上面，可通过承载机构上的升降旋钮的调节实现加热台的升降，如图1所示，旋转升降旋钮2可实现承载台3的升降。

如图2所示，加热台4具有凸台加热面5，用来加热待焊接模块。

如图3所示，模块承载台6顶部开槽，用来在焊接前放置模块，焊接后实现模块的冷却。根据焊接器件工艺参数的不同可选择不同材质的承载台面，对于需要快速冷却的情况，模块承载台面可采用导热性良好、热容量大的铜等材料；对于需要缓慢降温或自然降温的情况，模块承载台台面可采用导热性较差、热容量小的聚四氟乙烯等材料。

其中，模块承载台6台面厚度应低于加热台上的凸台高度至少2mm，并能够在加热台承载机构1的升降行程内方便的使待焊接模块7接触和脱离加热台，加热台承载机构1的升降行程应能使加热台4的凸台加热面5将待焊接模块7顶起脱离模块承载台2mm以上的距离，使加热台4的凸台加热面5下降后脱离待焊接模块7的距离在2mm以上，模块承载台6上开槽尺寸及加热台4上凸台加热面5的大小需要根据模块的加热面尺寸进行设计，为了使模块能搭载在模块承载台6上不跌落，凸台能顺利升降不会与模块承载台6上的开槽发生挂擦，并尽量提供较大的加热面积，加热台4的凸台升降过程中与模块承载台6上的开槽间应能保留1mm的缝隙。

基于上述焊接装置，本发明还提供了一种微型器件焊接方法，使用时，加热台放置在加热台承载机构的承载台上，将模块承载台放置在加热台承载机构上，并使模块承载台上的开槽位置正对加热台的凸台加热面，加热台承载机构上放置待焊接模块；焊接时，将加热台承载机构的承载台降到最低处，同时开启加热台，温度到达焊接温度时，升起加热台，顶起待焊接模块使其脱离模块承载台，此时加热台上的凸台加热面与待焊接模块充分接触，开始焊接，焊接完成后降落加热台，使待焊接模块平稳的降到模块承载台上，并将加热台承载机构的承载台降到最低，开始降温，完成焊接。

本发明中涉及到的焊接装置及方法，能够实现电子模块与加热装置的平稳接触和脱离，避免过程中因器件的移动、翻转等引起的焊接失效或焊接质量的降低，并且操作简单，对操作人员的操作技能要求低，效率高且成品率高。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。