技术编号:14714065
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种PLCC模组,具体为一种新型超薄PLCC模组,属于PLCC封装技术领域。背景技术PLCC,带引线的塑料芯片载体.表面贴装型封装之一,外形呈正方形,32脚封装,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形,是塑料制品,外形尺寸比DIP封装小得多,PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线,具有外形尺寸小、可靠性高的优点。目前,PLCC广泛应用于各种移动终端,但现有的PLCC模组厚度较大,PLCC模组的封装尺寸远比芯片大,封装效率很低,占去了很多有效安装面积,功耗也随之增大,而移...
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