本实用新型涉及一种PLCC模组，具体为一种新型超薄PLCC模组，属于PLCC封装技术领域。
背景技术：
PLCC,带引线的塑料芯片载体.表面贴装型封装之一,外形呈正方形,32脚封装,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形,是塑料制品,外形尺寸比DIP封装小得多，PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线,具有外形尺寸小、可靠性高的优点。
目前，PLCC广泛应用于各种移动终端，但现有的PLCC模组厚度较大，PLCC模组的封装尺寸远比芯片大，封装效率很低，占去了很多有效安装面积，功耗也随之增大，而移动终端为了追求超薄，通常会要求降低PLCC的封装高度，因此现有的PLCC模组已经不能满足移动终端的需求，如何更好的降低PLCC的封装高度是本领域技术人员亟待解决的问题。
技术实现要素：
本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种新型超薄PLCC模组。
本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的：一种新型超薄PLCC模组，包括柔性板、第一线路板、第二线路板、滤光片、外壳、凹槽、引脚、芯片和封装盖；所述柔性板设置在第一线路板和第二线路板之间，所述柔性板的一端安置在第一线路板的底部，所述柔性板的另一端安置在第二线路板的上部，所述第一线路板通过柔性板与第二线路板进行连接，所述第一线路板位于第二线路板的左侧，所述第二线路板上方设有滤光片、外壳和封装盖，所述滤光片位于第二线路板的中心处，所述滤光片固定在柔性板上，所述滤光片连接在柔性板与外壳之间，所述凹槽开设在外壳上，所述引脚分别设置在外壳的四周，所述引脚穿过外壳将芯片与柔性板连接在一起，所述芯片放置在外壳上的凹槽内，所述封装盖位于芯片的上方，所述封装盖与外壳的四周固定在一起。
优选的，为了防止在运送过程中引脚发生弯曲变形，所述第二线路板四个角设置有突起缓冲垫。
优选的，为了使可靠性大大提高，所述引脚之间距离很小且管脚很细。
优选的，为了改善电热性能，所述引脚与芯片和柔性板之间通过可控塌陷芯片法进行焊接。
优选的，为了降低PLCC模组的封装高度，所述芯片通过放置在凹槽内与引脚进行连接。
优选的，为了实现组件高速化，所述封装盖卡放在外壳上表面的接点。
本实用新型的有益效果是：该新型超薄PLCC模组设计合理，第二线路板四个角设置有突起缓冲垫，带缓冲垫的四侧扁平封装，防止在运送过程中引脚发生弯曲变形，引脚之间距离很小且管脚很细，具有外形尺寸小、可靠性高的优点，可靠性大大提高，引脚与芯片和柔性板之间通过可控塌陷芯片法进行焊接，改善电热性能，从而达到电路的稳定可靠工作，芯片通过放置在凹槽内与引脚进行连接，进一步降低PLCC模组的封装高度，满足移动终端为了追求超薄的需求，封装盖卡放在外壳上表面的接点，封装延迟时间缩小，易于实现组件高速化，提高了组装成品率。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图；
图中：1、柔性板，2、第一线路板，3、第二线路板，4、滤光片，5、外壳，6、凹槽，7、引脚，8、芯片和9、封装盖。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1，一种新型超薄PLCC模组，包括柔性板1、第一线路板2、第二线路板3、滤光片4、外壳5、凹槽6、引脚7、芯片8和封装盖9；所述柔性板1设置在第一线路板2和第二线路板3之间，所述柔性板1的一端安置在第一线路板2的底部，所述柔性板1的另一端安置在第二线路板3的上部，所述第一线路板2通过柔性板1与第二线路板3进行连接，所述第一线路板2位于第二线路板3的左侧，所述第二线路板3上方设有滤光片4、外壳5和封装盖9，所述滤光片4位于第二线路板3的中心处，所述滤光片4固定在柔性板1上，所述滤光片4连接在柔性板1与外壳5之间，所述凹槽6开设在外壳5上，所述引脚7分别设置在外壳5的四周，所述引脚7穿过外壳5将芯片8与柔性板1连接在一起，所述芯片8放置在外壳5上的凹槽6内，所述封装盖9位于芯片8的上方，所述封装盖9与外壳5的四周固定在一起，所述第二线路板3四个角设置有突起缓冲垫，带缓冲垫的四侧扁平封装，防止在运送过程中引脚7发生弯曲变形，所述引脚7之间距离很小且管脚很细，具有外形尺寸小、可靠性高的优点，可靠性大大提高，所述引脚7与芯片8和柔性板1之间通过可控塌陷芯片法进行焊接，改善电热性能，从而达到电路的稳定可靠工作，所述芯片8通过放置在凹槽6内与引脚7进行连接，进一步降低PLCC模组的封装高度，满足移动终端为了追求超薄的需求，所述封装盖9卡放在外壳5上表面的接点，封装延迟时间缩小，易于实现组件高速化，提高了组装成品率。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。