一种定位模组的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及电子技术领域，公开了一种定位模组。本实用新型中，定位模组包含：定位本体以及至少一支撑件。定位本体设有至少一个匹配于一种类型的BGA芯片的开口，支撑件设有第一支撑部与第二支撑部，第一支撑部用于支撑电路板，第二支撑部用于支撑定位本体。当需要安装BGA芯片时，将电路板放置于第一支撑部上，将定位本体放置于第二支撑部上，并令定位本体上的开口与电路板上的BGA芯片安装位置对齐，从而使得BGA芯片定位于定位本体的开口时，BGA芯片的安装部正对于电路板上的安装位置。这样，从而实现了BGA芯片在电路板上的精准定位，并能够有效的防止芯片在焊接时的移动和脱落，操作较为简单便捷，成本较低。
【专利说明】
一种定位模组
技术领域
[0001]本实用新型涉及电子技术领域，特别涉及一种定位模组。
【背景技术】
[0002]随着科学技术的发展，大规模集成电路在各行各业中广泛的应用。由于集成电路PCB板上的焊接元件区域芯片化，集成化以及焊接的元件越来越复杂，使得很多PCB板上的电子元件都采用BGA焊接技术，这种焊接技术具有焊接面积小，引脚多，功能强大，且成本较低等优点。
[0003]但是，采用BGA焊接技术的PCB板，其中一个小芯片坏掉时，就可能导致整块PCB板的报废，想要修复则必须采用相同的焊接技术进行返修。在维修时，由于采用BGA焊接技术的元器件引脚较多，很容易出现虚焊、漏焊现象;且，当PCB板上具有焊接残留的锡球时，无法直接将芯片稳定地放在电路板的对应焊接位置，容易出现定位误差，返修成功率较低。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的在于提供一种定位模组，实现了BGA芯片在电路板上的精准定位，能够有效的防止芯片在焊接时的移动和脱落，操作较为简单便捷，成本较低。
[0005]为解决上述技术问题，本实用新型的实施方式提供了一种定位模组，用于辅助BGA芯片定位于电路板上的安装位置，定位模组包含:定位本体以及至少一支撑件;定位本体设有至少一个匹配于一种类型的BGA芯片的开口 ；支撑件设有第一支撑部与第二支撑部;第一支撑部用于支撑电路板;第二支撑部用于支撑定位本体;BGA芯片定位于定位本体的开口时，BGA芯片的安装部正对于电路板上的安装位置。
[0006]本实用新型实施方式相对于现有技术而言，本定位模组包含:定位本体以及至少一支撑件。定位本体设有至少一个匹配于一种类型的BGA芯片的开口，支撑件设有第一支撑部与第二支撑部，第一支撑部用于支撑电路板，第二支撑部用于支撑定位本体。当需要安装BGA芯片时，将电路板放置于第一支撑部上，将定位本体放置于第二支撑部上，此时定位本体上的开口与电路板上的BGA芯片安装位置对齐，从而使得BGA芯片定位于定位本体的开口时，BGA芯片的安装部正对于电路板上的安装位置。通过这种方式，从而实现了 BGA芯片在电路板上的精准定位，能够有效的防止芯片在焊接时的移动和脱落，操作较为简单便捷，成本较低。
[0007]另外，定位本体上设有至少一个连通于开口的孔洞，从而方便了安装人员放置BGA芯片的操作。
[0008]另外，定位本体设有与电路板上的电子元器件对应的避让口。这样，从而使得电路板上的较高器件能够穿过避让口，有效的控制了定位本体至距离电路板的高度，使得安装人员将BGA芯片放置于定位本体的开口中时，BGA芯片下沉至电路板的高度有限。
[0009]另外，定位本体上远离电路板的表面包含多个表面区域，多个表面区域到电路板的距离各不相同且匹配于不同类型的BGA芯片;开口的数目为多个，且多个开口分别开设于多个表面区域;从而适用于不同类型的BGA芯片的定位。即，不同类型的BGA芯片定位于对应的开口内时，各类型的BGA芯片的上表面均能与对应的表面区域(即远离电路板的表面)保持齐平，从而便于在安装完后，通过检查各BGA芯片的上表面是否仍然与对应的表面区域的上表面保持齐平的方式，判断各BGA芯片是否焊接良好，产品良率较高。
[0010]另外，定位模组还包含至少一个抵持件。抵持件固定于定位本体且抵持于电路板，从而有效的控制了电路板与定位本体之间的高度，避免定位本体过于塌陷导致的BGA芯片安装不方便的情况。
[0011]另外，定位模组还包含至少一个卡爪;卡爪的一端卡持于支撑件，另一端卡持于定位本体，从而避免因抵持件导致的定位本体上翘的情况。
[0012]另外，抵持件为弹簧顶针。
[0013]另外，第一支撑部包含多个第一支撑柱，电路板包含对应于多个第一支撑柱的多个第一定位孔;和/或第二支撑部包含多个第二支撑柱，定位本体包含对应于多个第二支撑柱的多个第二定位孔。
[0014]另外，定位模组还包含铰链;铰链一端连接第二支撑部，另一端连接定位本体。
[0015]另外，支撑件还设有支撑底座;第一支撑部的一端固定于支撑底座，另一端用于支撑电路板;第二支撑部的一端固定于支撑底座，另一端用于支撑定位本体。
【附图说明】
[0016]图1是根据本实用新型第一实施方式中的一种定位模组的结构示意图；
[0017]图2是根据本实用新型第一实施方式中的一种定位模组的定位本体的俯视图；
[0018]图3是根据本实用新型第二实施方式中的一种定位模组的结构示意图；
[0019]图4是根据本实用新型第三实施方式中的一种定位模组的结构示意图。
【具体实施方式】
[0020]为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本实用新型各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。
[0021]本实用新型的第一实施方式涉及一种定位模组，如图1至图2所示。本实用新型中的定位模组用于辅助BGA芯片定位于电路板上的安装位置，包含:定位本体以及至少一支撑件。以下对具体结构进行说明:
[0022]定位本体I设有至少一个匹配于一种类型的BGA芯片的开口11。支撑件设有第一支撑部21与第二支撑部22，第一支撑部21用于支撑电路板3;第二支撑部22用于支撑定位本体
I。当需要安装BGA芯片时，将电路板3放置于第一支撑部21上，将定位本体I放置于第二支撑部22上，并令定位本体I上的开口 11与电路板3上的BGA芯片安装位置对齐，从而使得BGA芯片定位于定位本体I的开口 11时，BGA芯片的安装部正对于电路板3上的安装位置。
[0023]其中，定位本体I上还可以设有至少一个连通于开口11的孔洞12，如图2所示，从而方便了安装人员放置BGA芯片的操作。并且，支撑件还设有支撑底座4，第一支撑部21的一端固定于支撑底座4，另一端用于支撑电路板3;第二支撑部22的一端固定于支撑底座4，另一端用于支撑定位本体I，从而使得第一支撑件21与第二支撑件22能够提供较为稳固的支撑。
[0024]本实施方式中，支撑件的第一支撑部21包含多个第一支撑柱，电路板3包含对应于多个第一支撑柱的多个第一定位孔;和/或第二支撑部22包含多个第二支撑柱，定位本体I包含对应于多个第二支撑柱的多个第二定位孔。而在具体操作时，支撑件的第一支撑部21或者第二支撑部22也可以是一个柱形体，然，在此并不以此为限。
[0025]值得一提的是，定位本体I上还设有与电路板3上的电子元器件对应的避让口，从而有效的控制定位本体I至距离电路板3的高度，使得BGA芯片放置于开口中时，下沉的高度有限，有效的避免了 BGA芯片下沉过多导致的安装不方便的情况，从而有利于BGA芯片在电路板3上的精准定位。
[0026]不难看出，本实施方式中，通过定位本体I与支撑件向结合的方式，实现了BGA芯片在电路板3上的精准定位，并能够有效的防止芯片在焊接时的移动和脱落，操作较为简单便捷，成本较低。
[0027]本实用新型的第二实施方式涉及一种定位模组，如图3所示。第二实施方式在第一实施方式的基础上加以改进，主要改进之处在于:在本实用新型第二实施方式中，定位本体I上远离电路板3的表面包含多个表面区域，从而适用于不同类型的BGA芯片的定位。
[0028]具体结构为:定位本体I上远离电路板3的表面包含多个表面区域，多个表面区域到电路板3的距离各不相同且匹配于不同类型的BGA芯片。其中，开口的数目为多个，且多个开口分别开设于多个表面区域。
[0029 ] 本实施方式中，不同类型的BGA芯片定位于对应的开口内时，各类型的BGA芯片的上表面均能与对应的表面区域(即远离电路板的表面)保持齐平，从而便于在安装完后，通过检查各BGA芯片的上表面是否仍然与对应的表面区域的上表面保持齐平的方式，判断各BGA芯片是否焊接良好，产品良率较高。
[0030]本实用新型第三实施方式涉及一种定位模组，如图4所示。第三实施方式在第一实施方式或第二实施方式的基础上加以改进，主要改进之处在于:本实用新型第三实施方式中，定位模组还包含至少一个抵持件5，抵持件5固定于定位本体I且抵持于电路板3，从而有效的控制了电路板3与定位本体I之间的高度，避免定位本体I过于塌陷导致的BGA芯片安装不方便的情况。其中，抵持件5可以为弹簧顶针。
[0031]本实施方式中，定位模组还包含卡爪6以及铰链。卡爪6的一端卡持于支撑件，另一端卡持于定位本体I。铰链一端连接第二支撑部22，另一端连接定位本体I。这样，利用卡爪6对定位本体I进行定位，以避免因抵持件5导致的定位本体I上翘的情况。并且，通过铰链对定位本体I的一端进行固定，使得安装人员在安装BGA芯片前不需要对定位本体I进行定位，有效的节约了安装时间。
[0032]本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本实用新型的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本实用新型的精神和范围。
【主权项】
1.一种定位模组，其特征在于，用于辅助BGA芯片定位于电路板上的安装位置，所述定位模组包含:定位本体以及至少一支撑件； 所述定位本体设有至少一个匹配于一种类型的BGA芯片的开口； 所述支撑件设有第一支撑部与第二支撑部;所述第一支撑部用于支撑电路板;所述第二支撑部用于支撑所述定位本体； 所述BGA芯片定位于所述定位本体的所述开口时，所述BGA芯片的安装部正对于所述电路板上的所述安装位置。2.根据权利要求1所述的定位模组，其特征在于，所述定位本体上设有至少一个连通于所述开口的孔洞。3.根据权利要求1所述的定位模组，其特征在于，所述定位本体设有与所述电路板上的电子元器件对应的避让口。4.根据权利要求1所述的定位模组，其特征在于，所述定位本体上远离所述电路板的表面包含多个表面区域，所述多个表面区域到所述电路板的距离各不相同且匹配于不同类型的BGA芯片； 所述开口的数目为多个，且所述多个开口分别开设于所述多个表面区域。5.根据权利要求1所述的定位模组，其特征在于，所述定位模组还包含至少一个抵持件;所述抵持件固定于所述定位本体且抵持于所述电路板。6.根据权利要求5所述的定位模组，其特征在于，所述定位模组还包含至少一个卡爪； 所述卡爪的一端卡持于所述支撑件，另一端卡持于所述定位本体。7.根据权利要求5所述的定位模组，其特征在于，所述抵持件为弹簧顶针。8.根据权利要求1所述的定位模组，其特征在于，所述第一支撑部包含多个第一支撑柱，所述电路板包含对应于所述多个第一支撑柱的多个第一定位孔;和/或 所述第二支撑部包含多个第二支撑柱，所述定位本体包含对应于所述多个第二支撑柱的多个第二定位孔。9.根据权利要求1所述的定位模组，其特征在于，所述定位模组还包含铰链;所述铰链一端连接所述第二支撑部，另一端连接所述定位本体。10.根据权利要求1所述的定位模组，其特征在于，所述支撑件还设有支撑底座； 所述第一支撑部的一端固定于所述支撑底座，另一端用于支撑所述电路板;所述第二支撑部的一端固定于所述支撑底座，另一端用于支撑所述定位本体。
【文档编号】H05K3/34GK205546223SQ201620101230
【公开日】2016年8月31日
【申请日】2016年1月31日
【发明人】邵祥, 邵一祥
【申请人】上海与德通讯技术有限公司