技术总结
本实用新型公开了一种新型超薄PLCC模组，包括柔性板、第一线路板、第二线路板、滤光片、外壳、凹槽、引脚、芯片和封装盖。本实用新型的有益效果是：第二线路板四个角设置有突起缓冲垫，带缓冲垫的四侧扁平封装，防止在运送过程中引脚发生弯曲变形，引脚之间距离很小且管脚很细，具有外形尺寸小、可靠性高的优点，可靠性大大提高，引脚与芯片和柔性板之间通过可控塌陷芯片法进行焊接，改善电热性能，从而达到电路的稳定可靠工作，芯片通过放置在凹槽内与引脚进行连接，进一步降低PLCC模组的封装高度，满足移动终端为了追求超薄的需求，封装盖卡放在外壳上表面的接点，封装延迟时间缩小，易于实现组件高速化，提高了组装成品率。 1
技术研发人员：夏玉龙;叶广通
受保护的技术使用者：信丰世嘉科技有限公司
技术研发日：2017.11.01
技术公布日：2018.06.15