一种新型超薄PLCC模组的制作方法

技术特征：

1.一种新型超薄PLCC模组，其特征在于：包括柔性板(1)、第一线路板(2)、第二线路板(3)、滤光片(4)、外壳(5)、凹槽(6)、引脚(7)、芯片(8)和封装盖(9)；所述柔性板(1)设置在第一线路板(2)和第二线路板(3)之间，所述柔性板(1)的一端安置在第一线路板(2)的底部，所述柔性板(1)的另一端安置在第二线路板(3)的上部，所述第一线路板(2)通过柔性板(1)与第二线路板(3)进行连接，所述第一线路板(2)位于第二线路板(3)的左侧，所述第二线路板(3)上方设有滤光片(4)、外壳(5)和封装盖(9)，所述滤光片(4)位于第二线路板(3)的中心处，所述滤光片(4)固定在柔性板(1)上，所述滤光片(4)连接在柔性板(1)与外壳(5)之间，所述凹槽(6)开设在外壳(5)上，所述引脚(7)分别设置在外壳(5)的四周，所述引脚(7)穿过外壳(5)将芯片(8)与柔性板(1)连接在一起，所述芯片(8)放置在外壳(5)上的凹槽(6)内，所述封装盖(9)位于芯片(8)的上方，所述封装盖(9)与外壳(5)的四周固定在一起。

2.根据权利要求1所述的一种新型超薄PLCC模组，其特征在于：所述第二线路板(3)四个角设置有突起缓冲垫。

3.根据权利要求1所述的一种新型超薄PLCC模组，其特征在于：所述引脚(7)与芯片(8)和柔性板(1)之间通过可控塌陷芯片法进行焊接。

4.根据权利要求1所述的一种新型超薄PLCC模组，其特征在于：所述芯片(8)通过放置在凹槽(6)内与引脚(7)进行连接。

5.根据权利要求1所述的一种新型超薄PLCC模组，其特征在于：所述封装盖(9)卡放在外壳(5)上表面的接点。