技术编号：14714130
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及铝基板，尤其涉及一种新型高端化铝基板。背景技术常见于LED照明产品。有正反两面，白色的一面是焊接LED引脚的，另一面呈现铝本色，一般会涂抹导热凝浆后与导热部分接触。目前还有陶瓷基板等等现有的铝基板其由于需要保证绝缘性，保证绝缘层厚度大，其铝基板热阻大，导致其散热性差，这对半导体的工作环境以及半导体性能产生较大不利影响，其次无法对意外的高热量进行有效的散发，导致铝基板产生不可逆转的损坏，而且对自身的热膨胀性不能很好的处理。实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种新型高端化铝基板，以解...
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