一种新型高端化铝基板的制作方法

本实用新型涉及铝基板，尤其涉及一种新型高端化铝基板。

背景技术：

常见于LED照明产品。有正反两面，白色的一面是焊接LED引脚的，另一面呈现铝本色，一般会涂抹导热凝浆后与导热部分接触。目前还有陶瓷基板等等现有的铝基板其由于需要保证绝缘性，保证绝缘层厚度大，其铝基板热阻大，导致其散热性差，这对半导体的工作环境以及半导体性能产生较大不利影响，其次无法对意外的高热量进行有效的散发，导致铝基板产生不可逆转的损坏，而且对自身的热膨胀性不能很好的处理。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种新型高端化铝基板，以解决上述背景技术中提出的问题。

本实用新型的目的是通过下述技术方案予以实现：一种新型高端化铝基板，包括铝基板主体、下金属基层、绝缘层、主散热金属基层、线路板、安装槽、芯片、绝缘套、重力块、热敏感弹簧、半圆弧槽，所述铝基板主体顶部设有线路板，所述线路板顶部设有若干安装槽，且安装槽与芯片的引脚大小相匹配，所述芯片通过引脚的焊接与线路板固定连接，所述线路板通过树脂胶层与下方的主散热金属基层上表面胶连接，所述主散热金属基层左右两端均设有“”字型槽，所述主散热金属基层通过树脂胶层与绝缘层胶连接，所述绝缘层上表面设有若干半圆弧槽，且半圆弧槽的槽半径为1mm，所述主散热金属基层的“7”字型槽通过绝缘层与限热器固定连接，所述限热器包括绝缘套、重力块以及热敏感弹簧，所述热敏感弹簧顶端通过锁扣与绝缘层连接，且热敏感弹簧底端固定连接有重力块，且重力块底端套有绝缘套，所述重力块的绝缘套底端面距离小于弹簧的最大伸长量，所述绝缘层底部胶连接有下金属基层。

进一步的，所述的线路板采用的材料为电解铜箔，且绝缘层采用材料为陶瓷填充物，所述下金属基层以及主散热金属基层均采用高散热铝合金。

进一步的，所述的热敏感弹簧当热量超过其材料最大额定热量，热敏感弹簧的弹性模量变化比普通弹簧大，且热敏感弹簧具有自我温度回复特性

进一步的，所述的主散热金属基层厚度大于下金属基层，且绝缘层厚度为一般铝基板的绝缘层小。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是该新型一种新型高端化铝基板，设计科学合理，对半导体产生的热量进行很好的处理，首先采用金属基板直接与线路板相连再连接绝缘层，最大限度的减小了铝基板热阻，增强散热性，通过对绝缘层开半圆弧槽处理提高其防热膨胀能力，其次热敏感弹簧对铝基板进行限热处理，使之能够对铝基板很好的保护作用，故广泛应用于各个场合。

附图说明

图1是本实用新型整体结构示意图；

图2是本实用新型整体整体部份结构示意图；

图中：1、铝基板主体，2、下金属基层，3、绝缘层，4、主散热金属基层，5、线路板，6、安装槽，7、芯片，8、绝缘套，9、重力块，10、热敏感弹簧，11、半圆弧槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1—2所示，本实用新型公开了一种新型高端化铝基板，包括铝基板主体1、下金属基层2、绝缘层3、主散热金属基层4、线路板5、安装槽6、芯片7、绝缘套8、重力块9、热敏感弹簧10、半圆弧槽11，所述铝基板主体1顶部设有线路板5，所述线路板5顶部设有若干安装槽6，所述的安装槽6能够更好的固定芯片，且安装槽6与芯片7的引脚大小相匹配，所述芯片7通过引脚的焊接与线路板5固定连接，所述线路板5通过树脂胶层与下方的主散热金属基层4上表面胶连接，所述的主散热金属基层4由于直接与线路板5极大减小两者之间的热阻，极大提高散热性，，所述主散热金属基层4左右两端均设有“7”字型槽，所述主散热金属基层4通过树脂胶层与绝缘层3胶连接，所述的绝缘层3起绝缘作用，主要对下金属基层2起作用，所述绝缘层3上表面设有若干半圆弧槽11，所述的半圆弧槽11通过自身空腔能够很好缓冲最易热膨胀的绝缘层3，从而减小基板热膨胀，且半圆弧槽11的槽半径为1mm，所述主散热金属基层4的7”字型槽通过绝缘层3与限热器固定连接，所述限热器包括绝缘套8、重力块9以及热敏感弹簧10，所述热敏感弹簧10顶端通过锁扣与绝缘层3连接，所述的热敏感弹簧10位置主要考虑绝缘层3散热性差，而且主散热金属基层4相对高的位置热量较大，当热量高于热敏感弹簧10最大稳定承受热量，说明芯片7工作不正常，其热敏感弹簧10弹性模量显著增大，在相同重力下，弹簧伸长量增加，导致绝缘套8接触地面，断路，保护基板，到温度回到额定值之下弹性模量回复，其绝缘套8回到初始位置，且热敏感弹簧10底端固定连接有重力块9，且重力块9底端套有绝缘套8，所述重力块9的绝缘套8底端面距离小于弹簧的最大伸长量，所述绝缘层3底部胶连接有下金属基层2，所述的线路板5采用的材料为电解铜箔，且绝缘层3采用材料为陶瓷填充物，所述下金属基层2以及主散热金属基层4均采用高散热铝合金，所述的热敏感弹簧10当热量超过其材料最大额定热量，热敏感弹簧10的弹性模量变化比普通弹簧大，且热敏感弹簧10具有自我温度回复特性，所述的主散热金属基层4厚度大于下金属基层2，且绝缘层3厚度为一般铝基板的绝缘层3小，由于主散热金属基层4对电量有一定的损耗，故绝缘层3绝缘效果要求变低，绝缘层3厚度减少，节省材料。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是该新型一种新型高端化铝基板，设计科学合理，对半导体产生的热量进行很好的处理，首先采用金属基板直接与线路板相连再连接绝缘层，最大限度的减小了铝基板热阻，增强散热性，通过对绝缘层开半圆弧槽处理提高其防热膨胀能力，其次热敏感弹簧对铝基板进行限热处理，使之能够对铝基板很好的保护作用，故广泛应用于各个场合。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。