一种LED封装用支架模组及LED封装结构的制作方法

本实用新型涉及LED领域，特别是涉及LED封装领域。

背景技术：

作为新世纪的高效率光源，LED拥有普通光源无法比拟的特点，比如发光效率高、耗电量少、使用寿命长、无频闪、安全可靠性强、有利于环保、耐震动、响应速度快、冷光源等特点，广泛应用于日常照明、指示灯、信号灯、显示屏、景观照明等领域。当前市面上的LED封装其散热性能一般较差。

技术实现要素：

发明目的：为了克服现有技术中存在的不足，本实用新型提供一种散热性能好的 LED封装用支架模组及LED封装结构。

技术方案：为实现上述目的，本实用新型的LED封装用支架模组包括绝缘载体，所述绝缘载体的上端开有倒锥形凹槽，所述倒锥形凹槽具有底面以及圆锥形侧面，所述圆锥形侧面上设有反光层；还包括埋在所述绝缘载体内的两个电极引脚，所述电极引脚的一端通向所述倒锥形凹槽的底面，另一端通向绝缘载体的侧面并伸出于绝缘载体之外；所述绝缘载体的下端面固定有散热器，所述倒锥形凹槽的底面还设有通向所述绝缘载体下端面的通孔，所述通孔内设有导热柱。

进一步地，所述散热器包括导热板，导热板，所述导热板的上端面贴着所述导热柱，导热板的下端面上设有多个散热筋。

进一步地，所述散热筋为圆环状，导热板的下端面上布置有多圈同心设置的散热筋。

进一步地，所述导热柱的材质为铜，且导热柱的顶端设有绝缘层。

进一步地，所述导热柱上细下粗。

基于上述LED封装用支架模组的LED封装结构，包括LED封装用支架模组以及 LED芯片，所述LED芯片的底面固定在所述导热柱的上端，且LED芯片的正、负电极分别通过导线连接两个电极引脚，所述倒锥形凹槽内填充有封装胶体。

进一步地，所述封装胶体的材质为环氧树脂。

进一步地，所述LED芯片的底面通过固晶胶固定在所述导热柱的上端。

有益效果：本实用新型的LED封装用支架模组及LED封装结构结构简单合理，导热柱加散热器的设计可以提高散热效率，倒锥形凹槽以及反光层的组合可提高反光效率，提高光效。

附图说明

附图1为LED封装用支架模组的结构图；

附图2为LED封装结构的结构图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作更进一步的说明。

如附图1所示的一种LED封装用支架模组，包括绝缘载体1，所述绝缘载体1的上端开有倒锥形凹槽11，所述倒锥形凹槽11具有底面以及圆锥形侧面，所述圆锥形侧面上设有反光层2；还包括埋在所述绝缘载体1内的两个电极引脚4，所述电极引脚4的一端通向所述倒锥形凹槽11的底面，另一端通向绝缘载体1的侧面并伸出于绝缘载体1 之外；所述绝缘载体1的下端面固定有散热器5，所述倒锥形凹槽11的底面还设有通向所述绝缘载体1下端面的通孔，所述通孔内设有导热柱6。

所述散热器5包括导热板51，导热板51，所述导热板51的上端面贴着所述导热柱 6，导热板51的下端面上设有多个散热筋52。

所述散热筋52为圆环状，导热板51的下端面上布置有多圈同心设置的散热筋52。

所述导热柱6的材质为铜，且导热柱的顶端设有绝缘层3。为了提高导热效率，所述导热柱6上细下粗，这样可以将热量导到更大面积的散热器5上，提高散热效率。

基于上述LED封装用支架模组的LED封装结构，如附图2所示，包括LED封装用支架模组以及LED芯片7，所述LED芯片7的底面固定在所述导热柱6的上端，且 LED芯片7的正、负电极分别通过导线连接两个电极引脚4，所述倒锥形凹槽11内填充有封装胶体8。

所述封装胶体8的材质为环氧树脂。

所述LED芯片7的底面通过固晶胶9固定在所述导热柱6的上端。

本实用新型的LED封装用支架模组及LED封装结构结构简单合理，导热柱加散热器的设计可以提高散热效率，倒锥形凹槽以及反光层的组合可提高反光效率，提高光效。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出：对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。