一种新型读卡器芯片模组封装结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及读卡设备领域，具体地说，涉及一种新型读卡器芯片模组封装结构。
【背景技术】
[0002]随着人们对于电子产品小型化、高速度以及高可靠度的追求，传统的读卡器由于PCBA形状各异，装配困难，结构牢靠度不够，机构件内部结构设计复杂，外观可塑性有限，主芯片等关键电子元件直接贴片在PCB板上，防水实现困难等一系列缺点逐渐受到使用者的诟病。而目前市面上已有的USB读卡器产品均是在电子零部件全部封装以后，以SMT方式贴装在PCB上，这种封装结构不仅很难小巧化，也很难实现防水、防潮、防震的功能，无法达到人们对其更轻、更薄、更小、高可靠性、低功耗的追求，因此如何使电子产品更加小型化、高速化便成为了现今人们的主要研究方向之一。
【发明内容】
[0003]本实用新型则根据上述背景，设计出了一种形状小巧、标准化、模组化，具有防水、防跌落、防静电功能的新型读卡器芯片模组封装结构。
[0004]为解决上述问题，本实用新型所采用的技术方案是:
[0005]—种新型读卡器芯片模组封装结构，包括读卡器本体，其特征在于，其由封装基板、分立器件、电子零部件、Micro SD卡座以及数据接口组成，其中，所述分立器件及电子零部件通过高温焊接剂及导线固定在封装基板上，所述封装基板、电子零部件和分立器件外部由环氧树脂灌装密封，所述Micro SD卡座设于读卡器本体的顶端与下方的封装系统电连接，所述数据接口分设于读卡器本体的两端，并与所述读卡器本体电连接。
[0006]进一步地，所述电子零部件为未封装的裸芯片。
[0007]进一步地，所述Micro SD卡座内设有卡槽，Micro SD卡插装于卡槽内。
[0008]进一步地，所述读卡器本体两端的数据接口分别为lighting接口和USB金手指接
□ O
[0009]与现有技术相比，本实用新型是对以往生产方式的一次重大改进，所有电子分立器件以裸片方式(未封装)直接用高温焊接剂及导线固定在封装基板上，然后进行封装处理，封装后的模组具有小型化，防水，防潮，防震的优异性能，结构通用性强，装配外壳后就可以直接使用，既降低了生产成本，也起到环保节能的目的，彻底颠覆了传统产品。
[0010]同时下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型作进一步说明。
【附图说明】
[0011]图1为本实用新型一种新型读卡器芯片模组封装结构的结构示意图；
[0012]图2为本实用新型一种新型读卡器芯片模组封装结构的立体图；
[0013]其中，图中:1-封装基板;2-分立器件;3-电子零部件;4-MicroSD卡座；5_环氧树脂；6-Micro SD卡；7-1 ighting接口 ；8_USB金手指接口。
【具体实施方式】
[0014]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0015]本实用新型公开了一种新型读卡器芯片模组封装结构，如图1、2所示，包括读卡器本体，其由封装基板1、分立器件2、电子零部件3、Micro SD卡座4以及数据接口组成，其中，所述分立器件2及电子零部件3(以未封装的裸芯片形式)通过高温焊接剂及导线固定在封装基板I上，所述封装基板1、电子零部件3和分立器件2外部由环氧树脂5灌装密封，所述Micro SD卡座4设于读卡器本体的顶端，Micro SD卡座4内设有卡槽用于插装Micro SD卡6，其与下方的封装系统电连接，所述数据接口分设于读卡器本体的两端，并与所述读卡器本体电连接，两端的数据接口分别为I ighting接口 7和USB金手指接口 8，lighting接口 7具有速度快、体积小、易插拔的特点，USB金手指接口 8也使数据接口变得更薄、传输速度更快。
[0016]本实用新型在制作时，首先将所有分立器件2、电子零部件3装配在封装基板I上，再将装配后的封装基板I放入模具中(模组尺寸和平整度由模具来控制)，然后用环氧树脂5灌封起来，加高温使环氧树脂5固化，以达到防水，防潮，防震的作用;封装完成后焊接好各连接器(Micro SD卡座4以及数据接口)就成为读卡器模组，方便后续装配使用。
[0017]采用上述方法封装制成的读卡器芯片模组不仅更轻、更薄、更小，提高了系统的集成度，而且具有高速度、高可靠性和低功耗的特点，与其他形式的封装结构相比在电性能上具有很大的优势，在封装领域具有巨大的市场及发展空间。
[0018]以上所述的本实用新型实施方式，并不构成对本实用新型保护范围的限定。任何在本实用新型的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的权利要求保护范围之内。
【主权项】
1.一种新型读卡器芯片模组封装结构，包括读卡器本体，其特征在于，其由封装基板、分立器件、电子零部件、Micro SD卡座以及数据接口组成，其中，所述分立器件及电子零部件通过高温焊接剂及导线固定在封装基板上，所述封装基板、电子零部件和分立器件外部由环氧树脂灌装密封，所述Micro SD卡座设于读卡器本体的顶端，与下方的封装系统电连接，所述数据接口分设于读卡器本体的两端，并与所述读卡器本体电连接。2.根据权利要求1中所述的一种新型读卡器芯片模组封装结构，其特征在于:所述电子零部件为未封装的裸芯片。3.根据权利要求1中所述的一种新型读卡器芯片模组封装结构，其特征在于:所述Micro SD卡座内设有卡槽，Micro SD卡插装于卡槽内。4.根据权利要求1中所述的一种新型读卡器芯片模组封装结构，其特征在于:所述读卡器本体两端的数据接口分别为Iighting接口和USB金手指接口。
【专利摘要】本实用新型公开了一种新型读卡器芯片模组封装结构，包括读卡器本体，其由封装基板、分立器件、电子零部件、Micro？SD卡座以及数据接口组成，其中，所述分立器件及电子零部件通过高温焊接剂及导线固定在封装基板上，所述封装基板、电子零部件和分立器件外部由环氧树脂灌装密封，所述Micro？SD卡座设于读卡器本体的顶端，与下方的封装系统电连接，所述数据接口分设于读卡器本体的两端，并与所述读卡器本体电连接。本实用新型一种新型读卡器芯片模组封装结构，具有小型化，防水，防潮，防震的优异性能，结构通用性强，装配外壳后就可以直接使用，既降低了生产成本，也起到环保节能的目的。
【IPC分类】H01L23/28, H01L25/065
【公开号】CN205319152
【申请号】CN201620046263
【发明人】葛俊生
【申请人】葛俊生
【公开日】2016年6月15日
【申请日】2016年1月19日