一种手机摄像头模组感光芯片封装结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种手机摄像头模组感光芯片封装结构。
【背景技术】
[0002]目前，影像模块的封装模式有COB (Chip On Board)和 CSP (Chip Scale Package)两种。CSP封装的优点在于封装段由前段制程完成，CSP由于有玻璃覆盖，对洁净度要求较低、良率也较好、制程设备成本低、制程时间短，面临的挑战是光线穿透率不佳、价格较贵、高度ZHeight较高、背光穿透鬼影现象；C0B的优势包括封装成本较低、高度ZHeight较低，缺点是对洁净度要求较高、需改善制程以提升良率、制程设备成本高、制程时间长，COB制程凭借具有影像质量较佳及模组高度较低之优势，再加上品牌大厂逐渐要求模组厂商需以COB制程组装出货，未来COB制程将成为手机摄像头模组制程发展的一种趋势。目前中国大陆相关模组厂商大部分都是CSP制程组装出货，而外资及台湾众多厂商已积极投入COB生产制程。但是对于整个手机摄像模组的成本来说是相差不大，CSP只是把部分工序交给了COB芯片封装厂来做，但是传感器的价格相对来说就提高了。COB制程对于模组厂商的要求比CSP要高的多，不仅是成本方面，管理和质量方面要求也高的多。
[0003]现有技术中，滤光片在安装于支架上后，由于普遍采用粘接方式，因此固定不牢固，使用寿命短，容易松脱，且支架底部的隔板都是固定式结构，不能拆卸或者更换，增加了支架的整体体积。
【发明内容】
[0004]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种隔板在运输过程中位于支架内部，减少支架的整体体积，增加整体美观性，且整个滤光片的安装更加牢固，通过弹簧实现自锁的手机摄像头模组感光芯片封装结构。
[0005]本实用新型是通过以下技术方案来实现的:一种手机摄像头模组感光芯片封装结构，包括基板、基板上设置有晶圆，所述的基板与上方的支架连接，支架上方设置有滤光片，所述基板上设置有电容电阻组件和一驱动芯片，所述支架的上端面设置一凹槽，所述滤光片安装于该凹槽内，位于凹槽的侧壁两端支架内部设置一空腔，所述空腔内安装一固定片，所述固定片呈“L”型，所述固定片的内侧端位于空腔内部，固定片的后端安装一连板，所述连板的内侧面设置一第一凸块，位于支架的下端面开设有一个以上的安装槽，所述安装槽与支架内部的空腔相通，每个安装槽内均安装一隔板，电容电阻组件、驱动芯片和晶圆通过隔板隔开。
[0006]作为优选的技术方案，所述隔板的内侧端设置一第二凸块，第二凸块位于第一凸块的正下端。
[0007]作为优选的技术方案，所述连板的上端设置一挡块，所述挡块的一侧面安装一弹簧，所述弹簧一端与挡块一侧面固定连接，所述弹簧的另一端与空腔内壁固定连接。
[0008]作为优选的技术方案，所述第一凸块的下端面为一圆弧面。
[0009]作为优选的技术方案，所述第二凸块的上端面为一圆弧面。
[0010]本实用新型的有益效果是:本实用新型在安装中，滤光片将整个支架底部的隔板顶出，实现电容电阻组件、驱动芯片和晶圆间的隔开，由于隔板在运输过程中位于支架内部，减少支架的整体体积，增加整体美观性，且整个滤光片的安装更加牢固，通过弹簧实现自锁。
【附图说明】
[0011]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0012]图1为本实用新型的爆炸结构示意图；
[0013]图2为支架的内部结构示意图。
【具体实施方式】
[0014]本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。
[0015]本说明书(包括任何附加权利要求、摘要和附图)中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。
[0016]如图1和图2所示，本实用新型的一种手机摄像头模组感光芯片封装结构，包括基板3、基板3上设置有晶圆(未图示)，所述的基板3与上方的支架2连接，支架2上方设置有滤光片I，所述基板3上设置有电容电阻组件5和一驱动芯片4，所述支架2的上端面设置一凹槽，所述滤光片I安装于该凹槽内，位于凹槽的侧壁两端支架内部设置一空腔，所述空腔内安装一固定片9，所述固定片9呈“L”型，所述固定片9的内侧端位于空腔内部，固定片9的后端安装一连板8，所述连板8的内侧面设置一第一凸块7，位于支架2的下端面开设有一个以上的安装槽，所述安装槽与支架内部的空腔相通，每个安装槽内均安装一隔板10，电容电阻组件、驱动芯片和晶圆通过隔板10隔开。
[0017]其中，隔板的内侧端设置一第二凸块11，第二凸块11位于第一凸块7的正下端，利用第一凸块横向推动第二凸块，将隔板顶出安装槽，由于弹簧的作用，整个固定片向中间有一个反推力，进而对滤光片进行自锁。
[0018]连板的上端设置一挡块，所述挡块的一侧面安装一弹簧6，所述弹簧6 —端与挡块一侧面固定连接，所述弹簧6的另一端与空腔内壁固定连接，当滤光板装入到凹槽内后，弹簧受压，弹簧产生一个反弹力压紧滤光板，此时隔板被推出支架的底部。
[0019]其中，第一凸块7的下端面为一圆弧面；第二凸11块的上端面为一圆弧面。
[0020]本实用新型的有益效果是:本实用新型在安装中，滤光片将整个支架底部的隔板顶出，实现电容电阻组件、驱动芯片和晶圆间的隔开，由于隔板在运输过程中位于支架内部，减少支架的整体体积，增加整体美观性，且整个滤光片的安装更加牢固，通过弹簧实现自锁。
[0021]以上所述，仅为本实用新型的【具体实施方式】，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。
【主权项】
1.一种手机摄像头模组感光芯片封装结构，包括基板、基板上设置有晶圆，所述的基板与上方的支架连接，支架上方设置有滤光片，其特征在于:所述基板上设置有电容电阻组件和一驱动芯片，所述支架的上端面设置一凹槽，所述滤光片安装于该凹槽内，位于凹槽的侧壁两端支架内部设置一空腔，所述空腔内安装一固定片，所述固定片呈“L”型，所述固定片的内侧端位于空腔内部，固定片的后端安装一连板，所述连板的内侧面设置一第一凸块，位于支架的下端面开设有一个以上的安装槽，所述安装槽与支架内部的空腔相通，每个安装槽内均安装一隔板，电容电阻组件、驱动芯片和晶圆通过隔板隔开。2.根据权利要求1所述的手机摄像头模组感光芯片封装结构，其特征在于:所述隔板的内侧端设置一第二凸块，第二凸块位于第一凸块的正下端。3.根据权利要求1所述的手机摄像头模组感光芯片封装结构，其特征在于:所述连板的上端设置一挡块，所述挡块的一侧面安装一弹簧，所述弹簧一端与挡块一侧面固定连接，所述弹簧的另一端与空腔内壁固定连接。4.根据权利要求1所述的手机摄像头模组感光芯片封装结构，其特征在于:所述第一凸块的下端面为一圆弧面。5.根据权利要求2所述的手机摄像头模组感光芯片封装结构，其特征在于:所述第二凸块的上端面为一圆弧面。
【专利摘要】本实用新型公开了一种手机摄像头模组感光芯片封装结构，包括基板、基板上设置有晶圆，所述的基板与上方的支架连接，支架上方设置有滤光片，所述支架的上端面设置一凹槽，所述滤光片安装于该凹槽内，位于凹槽的侧壁两端支架内部设置一空腔，所述空腔内安装一固定片，固定片的后端安装一连板，所述连板的内侧面设置一第一凸块，每个安装槽内均安装一隔板，电容电阻组件、驱动芯片和晶圆通过隔板隔开。本实用新型在安装中，滤光片将整个支架底部的隔板顶出，实现电容电阻组件、驱动芯片和晶圆间的隔开，由于隔板在运输过程中位于支架内部，减少支架的整体体积，增加整体美观性，且整个滤光片的安装更加牢固，通过弹簧实现自锁。
【IPC分类】H04N5/225, H01L27/146
【公开号】CN204809224
【申请号】CN201520573015
【发明人】陆玉明
【申请人】陆玉明
【公开日】2015年11月25日
【申请日】2015年8月1日