自发电且可光谱侦测的芯片模组及其设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明属于电子设备充电技术领域，尤其涉及一种自发电且可光谱侦测的芯片模组及其设备。
【背景技术】
[0002]目前的移动电子产品、穿戴式产品和物联网电子装置，都需要放入各式电池供应产品所需电能，因电池容量受其体积限制，其工作时间无法持续过久，所以一直无法满足消费者长时间的使用，同时也会产生许多不方便之处，尤其是移动通讯设备，常有可能在紧急状况时没电。为解决上述问题，市场上出现一些移动充电设备，如移动电源等，可事先充满电，在需要充电时，通过数据线将移动电源与电子设备连接即可为移动通讯设备充电。但是，同一个移动电源需配备不同的数据线才可以为不同型号的电子产品充电，操作麻烦，并且移动充电设备的储电量是有限的，无法持续充电。除此之外，消费者和行业用户已经对光谱侦测产品有着越来越多的需求，无论对人类肌肤有害的紫外线或是医疗所需的红外线的侦测，目前市面上的产品都过于庞大、耗电与昂贵，产品开发受限，导致市场发展不可观，无法满足消费者使用的需求。
【发明内容】
[0003]有鉴于此，本发明其中一个目的是提供一种自发电且可光谱侦测的芯片模组及其设备，以解决目前解决移动电子产品装置的用电工作时间无法持续过久，充电装置无法应用于各种型号电子产品，从而无法满足消费者使用需求的技术问题。
[0004]为了对披露的实施例的一些方面有一个基本的理解，下面给出了简单的概括。该概括部分不是泛泛评述，也不是要确定关键/重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围。其唯一目的是用简单的形式呈现一些概念，以此作为后面的详细说明的序言。
[0005]本发明所采用的技术方案如下:
[0006]提供一种自发电且可光谱侦测的芯片模组及其设备，芯片模组由单颗多元化合物半导体芯片封装而成，或，由多颗多元化合物半导体芯片串联/并联后封装而成。
[0007]进一步的，所述的自发电且可光谱侦测的芯片模组及其设备，还包括，用于演算所述多元化合物半导体芯片所产生的电能和光能数据的处理器，所述处理器封装于所述芯片模组内。
[0008]进一步的，所述处理器为8至64位单核或多核处理器。
[0009]进一步的，所述的自发电且可光谱侦测的芯片模组及其设备，还包括，将芯片模组电源转换成所需电压的电源管理模块，所述电源管理模块封装于所述芯片模组内。
[0010]进一步的，所述的自发电且可光谱侦测的芯片模组及其设备，还包括，镜片组件，所述镜片组件将光能聚集于所述多元化化合物半导体芯片上。
[0011]进一步的，所述镜片组件由I至5个光学镜片或透镜组成，所述光学镜片和所述透镜具有单个或多个球面或非球面。
[0012]进一步的，所述芯片模组的长为0.5至35mm，宽为0.5至35mm。
[0013]本发明另一个目的是提供一种移动电子设备，包括，自发电且可光谱侦测的芯片模组，所述具有自发电且可光谱侦测的芯片模组安装于移动电子设备内部的PCBA板上。
[0014]本发明另一个目的是提供一种可穿戴设备，包括，具有自发电且可光谱侦测的芯片模组，所述具有自发电且可光谱侦测的芯片模组安装于可穿戴设备内部的PCBA板上。
[0015]本发明另一个目的是提供一种光谱侦测设备，包括，具有自发电且可光谱侦测的芯片模组，所述具有自发电且可光谱侦测的芯片模组安装于光谱侦测设备内部的PCBA板上。
[0016]有益效果:当接收额外高能量光能照射时，可以加大电能供应，便可以提供一种新型远距离无线充电方式。且亦能具有可持续充电功能，并且体积小巧适用于安装在各种类型的移动电子产品中，不受电子产品空间大小以及电压需求范围的限制;供应电能同时应系统需要亦可提供侦测光谱的功能。
【附图说明】
[0017]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1是本发明具有自发电且可光谱侦测的芯片模组的结构示意图；
[0019]图2是本发明采用半导体SMD封装示意图；
[0020]图3是本发明米用COB封装不意图；
[0021 ]图4是本发明多元化合物半导体芯片与镜片组件的位置示意图。
[0022]图5是本发明应用于电子设备的不意图。
【具体实施方式】
[0023]下面将结合本发明的附图，对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0024]如图1所示，提供一种具有自发电且可光谱侦测的芯片模组，芯片模组I由单颗多元化合物半导体芯片2封装而成，或者由多颗多元化合物半导体芯片2串联后封装而成，或者由多颗多元化合物半导体芯片2并联后封装而成，可应用于不同系统，提供I至20V的直流电。
[0025]多元化合物半导体芯片2，利用多元化合物半导体的材料特性，使得多元化合物半导体接触光能时PN结产生对应的电压和电流，将光能转换成电能，而达到自发电的功能。在稳定的光能下，单颗多元化合物半导体芯片2可以产生高于IV以上的电压，利用单颗，或，多颗串联/并联的方式，给需要不同电压的设备供电。例如，对于微功耗设备，只需单颗或多颗并联的方式供应系统电能，笔记本电脑则需要多颗串联的方式供应系统电能。在一种可选的实施例中，化合物半导体为三五族化合物。
[0026]多元化合物半导体芯片2可以应不同移动电子产品的需要，同集成电路的封装方式，制造成各种不同形式的封装，在一种可选的实施例中，使用现有IC封装技术将多元化合物半导体芯片2封装成芯片模组，封装方式如:半导体SMD、BGA、COB、DIP、LGA、MCM、MFP、P-1^0:、0??、3几、30?、0)6，芯片模组1封状成一个长0.5至35111111与宽0.5至35111111的模组，本发明芯片模组适用移动电子产品不同的空间大小和电压需求。
[0027]在一种可选的实施例中，如图2所示，采用传统SMD封装方式进行封装，以铝7为基底，通过绝缘层8、铝箔9、焊锡膏10、引线架1UPPA12、透明胶13、键合线14和固晶胶15进行封装。
[0028]在一种可选的实施例中，如图3所示，采用COB封装方式进行封装，以铝7为基底，通过绝缘层8、荧光胶13、键合线14、固晶胶15、铜片16和保护胶17进行封装。
[0029]在一种可选的实施例中，芯片模组I还包括:处理器3，用于演算多元化合物半导体芯片所产生的电能和光能数据。因目前移动设备的发展趋势为需要高度集成芯片模组，以压缩产品大小尺寸为目的，采用封装技术将多元化合物半导体芯片2和处理器3封入芯片模组I。在一种可选的实施例中，多元化合物半导体芯片2在设计时整合处理器3。
[0030]如此，芯片模组I通过处理器3从多元化合物半导体芯片2因光能产生的电能演算出:电能数据，电能数据主要为电压和电流，由此计算出功耗;光能数据，光能与多元化合物半导