智能手机用指纹识别模组的制作方法

本实用新型涉及一种智能手机用指纹识别模组，属于半导体封装技术领域。

背景技术：

目前指纹识别模组已广泛应用于手机/笔记本电脑等电子产品行业，参照附图1，传统指纹模组封装结构包括：表面保护层、元器件、连接器、电路基板和指纹识别芯片，指纹芯片通过导电材料与基板连接，金属环通过胶水与基板连接。

现有指纹识别模组结构，工艺过程如下：步骤一、先将电路基板A面固定在准备好的治具上；步骤二、将固定好的电路基板放入印刷机内印刷锡膏；步骤三、进入贴片机贴合A面器件；步骤四、然后将电路基板进入回锡炉烘烤；步骤五、取出电路基板待冷却后进行B面的器件贴合。步骤重复A面操作步骤。缺点：（1）生产投入工装治具比较多，成本比较高；（2）生产效率比较低。

技术实现要素：

本实用新型目的是提供一种智能手机用指纹识别模组，该智能手机用指纹识别模组投入治具数量比较少，SMT设备资源利用较高，SMT工作时间减少，生产效率提高，成本较低。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种智能手机用指纹识别模组，包括指纹识别芯片、电子元器件、连接器和基板，此基板由水平部和折弯部组成，所述基板的水平部一端通过导电层与指纹识别芯片电连接，所述基板的水平部另一端连接到折弯部，所述电子元器件通过焊锡电连接到基板中部，一用于与主板连接的连接器安装于折弯部上且通过背胶层与水平部另一端连接，所述连接器和电子元器件位于水平部的同一侧，位于基板水平部与指纹识别芯片相背的表面安装有一钢片。

上述技术方案中进一步改进的方案如下：

1. 上述方案中，所述连接器和电子元器件与指纹识别芯片位于水平部的同一侧。

2. 上述方案中，所述指纹识别芯片形状为圆形、四边具有倒圆角的正方形、倒圆形的长方形、跑道形或者菱形。

由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点和效果：

本实用新型智能手机用指纹识别模组，其基板的水平部另一端连接到折弯部，所述电子元器件通过焊锡电连接到基板中部，一用于与主板连接的连接器安装于折弯部上且通过背胶层与水平部另一端连接，所述连接器和电子元器件位于水平部的同一侧，其模组只需进行一次SMT工序即可，投入治具数量比较少，SMT设备资源利用较高，SMT工作时间减少，生产效率提高，成本较低；其次，其位于基板水平部与指纹识别芯片相背的表面安装有一钢片，提高了识别模组机械强度。

附图说明

附图1为现有指纹识别模组结构示意图；

附图2为本实用新型智能手机用指纹识别模组折弯前的结构示意图；

附图3为本实用新型智能手机用指纹识别模组结构示意图。

以上附图中：1、指纹识别芯片；2、电子元器件；3、连接器；4、基板；41、水平部；42、折弯部；5、导电层；6、背胶层；7、钢片。

具体实施方式

下面结合实施例对本实用新型作进一步描述：

实施例1：一种智能手机用指纹识别模组，包括指纹识别芯片1、电子元器件2、连接器3和基板4，此基板4由水平部41和折弯部42组成，所述基板4的水平部41一端通过导电层5与指纹识别芯片1电连接，所述基板4的水平部41另一端连接到折弯部42，所述电子元器件2通过焊锡电连接到基板4中部，一用于与主板连接的连接器3安装于折弯部42上且通过背胶层6与水平部41另一端连接，所述连接器3和电子元器件2位于水平部41的同一侧，位于基板4水平部41与指纹识别芯片1相背的表面安装有一钢片7。

上述连接器3和电子元器件2与指纹识别芯片1位于水平部41的同一侧。

上述指纹识别芯片1形状为圆形。

实施例2：一种智能手机用指纹识别模组，包括指纹识别芯片1、电子元器件2、连接器3和基板4，此基板4由水平部41和折弯部42组成，所述基板4的水平部41一端通过导电层5与指纹识别芯片1电连接，所述基板4的水平部41另一端连接到折弯部42，所述电子元器件2通过焊锡电连接到基板4中部，一用于与主板连接的连接器3安装于折弯部42上且通过背胶层6与水平部41另一端连接，所述连接器3和电子元器件2位于水平部41的同一侧，位于基板4水平部41与指纹识别芯片1相背的表面安装有一钢片7。

上述连接器3和电子元器件2与指纹识别芯片1位于水平部41的同一侧。

上述指纹识别芯片1形状为四边具有倒圆角的正方形。

采用上述智能手机用指纹识别模组时，其模组只需进行一次SMT工序即可，投入治具数量比较少，SMT设备资源利用较高，SMT工作时间减少，生产效率提高，成本较低；其次，其位于基板水平部与指纹识别芯片相背的表面安装有一钢片，提高了识别模组机械强度。

上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。