一种指纹识别模组金属环的焊接结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供了一种指纹识别模组金属环的焊接结构，包括金属环，基板，金属环表面镀有一层镍元素层，基板上设有双面漏锡焊盘，金属环与基板下表面的双面漏锡焊盘通过锡膏焊接在一起。该指纹识别模组金属环的焊接结构将金属环与基板的信号脚进行焊接，增强了其牢固性，克服了金属环易脱落导致指纹识别功能失效的问题，提升了指纹识别模组的可靠性，减少了指纹识别模组的生产不良率。
【专利说明】
一种指纹识别模组金属环的焊接结构
技术领域
[0001]本实用新型属于电子产品技术领域，具体涉及一种指纹识别模组金属环的焊接结构。【背景技术】
[0002]手机上使用的指纹模组需要有一个金属环导通件，其作用是为了与人体导通来实现指纹启用识别认证的作用，即需要与指纹芯片部分信号相通。传统的金属环组装，是将基板(FPC柔性线路板)上从芯片内引出的信号点，涂上导电胶，信号点外的区域涂上黑胶来导通与牢固金属环在基板上，然而，该方法组装的金属环牢固性较差，受外力达到3kg容易使金属环脱落，导致指纹识别功能失效。【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的是克服现有指纹识别模组的基板和金属环贴合牢固性差的问题。[〇〇〇4]为此，本实用新型提供了一种指纹识别模组金属环的焊接结构，包括金属环，基板，所述金属环表面镀有一层镍元素层，所述基板上设有双面漏锡焊盘，所述金属环与基板下表面的双面漏锡焊盘通过锡膏焊接在一起。
[0005]进一步地，上述双面漏锡焊盘有四个，分别设置在基板的四角上。
[0006]进一步地，上述双面漏锡焊盘形状为圆形、方形及椭圆形。
[0007]进一步地，上述双面漏锡焊盘过孔的孔径为0.5?2.0mm。
[0008]进一步地，该指纹识别模组金属环的焊接结构还包括补强钢片，所述补强钢片设置在基板下表面，补强钢片在双面漏锡焊盘处设有倒角。
[0009]进一步地，上述补强钢片的倒角大小与双面漏锡焊盘的开窗大小比例一致。
[0010]本实用新型的有益效果:本实用新型提供的这种指纹识别模组金属环的焊接结构将金属环与基板的信号脚进行焊接，增强了其牢固性，克服了金属环易脱落导致指纹识别功能失效的问题。
[0011]以下将结合附图对本实用新型做进一步详细说明。【附图说明】
[0012]图1是本实用新型指纹识别模组金属环的焊接结构的金属环结构示意图。
[0013]图2是本实用新型指纹识别模组金属环的焊接结构的基板上表面结构示意图。
[0014]图3是本实用新型指纹识别模组金属环的焊接结构的基板下表面结构示意图。
[0015]图4是本实用新型指纹识别模组金属环的焊接结构的整体结构示意图。
[0016]附图标记说明:1、金属环;2、基板;3、双面漏锡焊盘;4、补强钢片;5、镍元素层。【具体实施方式】
[0017]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0018]如图1、图2、图3和图4所示，本实施例提供了一种指纹识别模组金属环的焊接结构，包括金属环1、基板2，所述金属环1表面镀有一层镍元素层5，所述基板2上设有双面漏锡焊盘3,所述金属环1与基板2下表面的双面漏锡焊盘3通过锡膏焊接在一起。
[0019]其中，本实施例中的金属环1材质是不锈钢316,其不能与锡相接，而镍元素接合性较好，且属导体，既能与钢相接，也能与锡相连，因此，如图1所示，本实施例通过真空镀的方式将镍元素层5镀在不锈钢金属环1表面。
[0020]该指纹识别模组金属环的焊接结构中采用双面漏锡焊盘3,其作用是促进正面漏锡焊盘与金属环1焊接牢固，反面漏锡焊盘上锡膏后通过漏锡孔将锡珠渗透到正面焊盘与金属环1上，将烙铁对准反面漏锡焊盘加热时，正反面及金属环1底部的锡膏会达到熔点，并将焊盘与金属环1结合到一起，从而起到导通作用。优选的，上述双面漏锡焊盘3有四个，分别设置在基板2的四角上，双面漏锡焊盘3形状可以为圆形、方形及椭圆形等，双面漏锡焊盘 3过孔的孔径为0.5?2.0mm。
[0021]—种较优地实施方式，该指纹识别模组金属环的焊接结构还包括补强钢片4,所述补强钢片4设置在基板2下表面，补强钢片4在双面漏锡焊盘3处设有倒角;进一步地，补强钢片4的倒角大小与双面漏锡焊盘3的开窗大小比例一致。
[0022]本实用新型提供的这种指纹识别模组金属环的焊接结构的具体焊接过程如下:
[0023]首先，如图1所示，在金属环1表面通过真空镀的方式镀上一层镍元素层5。
[0024]然后，如图2所示，将传统基板2上点导电胶的单面焊盘改为双面漏锡焊盘3,将双面漏锡焊盘3底部的补强钢片4按双面漏锡焊盘3的开窗大小比例取消，如图3所示的四边倒角为补强钢片取消部分。
[0025]最后，将金属环1装在基板2上，金属环1镀有镍元素层5的一侧与基板2上的双面漏锡焊盘3对应，再将锡膏点在补强面的双面漏锡焊盘3上，通过电烙铁将锡膏和金属环1焊接在一起，结构如图4所示。
[0026]综上所述，本实用新型提供的这种指纹识别模组金属环的焊接结构将金属环与基板的信号脚进行焊接，增强了其牢固性，克服了金属环易脱落导致指纹识别功能失效的问题，提升了指纹识别模组的可靠性，减少了指纹识别模组的生产不良率。
[0027]以上例举仅仅是对本实用新型的举例说明，并不构成对本实用新型的保护范围的限制，凡是与本实用新型相同或相似的设计均属于本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种指纹识别模组金属环的焊接结构，包括金属环(1)，基板(2)，其特征在于:所述 金属环(1)表面镀有一层镍元素层(5)，所述基板(2)上设有双面漏锡焊盘(3)，所述金属环 (1)与基板(2)下表面的双面漏锡焊盘(3)通过锡膏焊接在一起。2.如权利要求1所述的指纹识别模组金属环的焊接结构，其特征在于:所述双面漏锡焊 盘(3)有四个，分别设置在基板(2)的四角上。3.如权利要求2所述的指纹识别模组金属环的焊接结构，其特征在于:所述双面漏锡焊 盘(3)形状为圆形、方形及椭圆形。4.如权利要求3所述的指纹识别模组金属环的焊接结构，其特征在于:所述双面漏锡焊 盘(3)过孔的孔径为0.5?2.0mm。5.如权利要求1?4任一项所述的指纹识别模组金属环的焊接结构，其特征在于:还包 括补强钢片(4)，所述补强钢片(4)设置在基板(2)下表面，补强钢片(4)在双面漏锡焊盘(3) 处设有倒角。6.如权利要求5所述的指纹识别模组金属环的焊接结构，其特征在于:所述补强钢片 (4)的倒角大小与双面漏锡焊盘(3)的开窗大小比例一致。
【文档编号】H05K1/18GK205611070SQ201620357043
【公开日】2016年9月28日
【申请日】2016年4月26日
【发明人】罗淼昌, 吴双成
【申请人】湖北三赢兴电子科技有限公司