一种指纹识别模组的封装结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型属于元件封装技术领域，公开了一种指纹识别模组的封装结构。在本实用新型中，通过采用包括基板、传感器芯片、控制电路芯片及封装壳的指纹识别模组的封装结构，使得传感器芯片和控制电路芯片以设定间距相邻设置在基板上，传感器芯片覆盖基板的中心位置，传感器芯片与控制电路芯片通过基板的内部线路连接，封装壳与基板形成密闭空间，传感器芯片与控制电路芯片位于密闭空间内，使得传感器芯片与控制电路芯片之间无需进行绑定跨接，减小了传感器芯片与控制电路芯片之间的间距，进而减小了封装结构的体积，且使得传感器芯片的中心点趋近于封装结构的中心位置，解决了现有的指纹识别模组的封装结构存在封装壳体积过大且指纹采集度低的问题。
【专利说明】
一种指纹识别模组的封装结构
技术领域
[0001]本实用新型属于元件封装技术领域，尤其涉及一种指纹识别模组的封装结构。
【背景技术】
[0002]电容型指纹识别装置由于其安全性高、体积小等优点，已被广泛应用于各种终端设备中。目前，市场上普遍使用的电容型指纹识别装置包括传感芯片、与传感芯片电连接的柔性电路板以及柔性电路板向外延伸外挂的控制电路，而为了节约空间以及降低指纹识别装置的成本，现有技术采用传统的多芯片封装方式将传传感芯片与控制电路芯片集成封装在一起。
[0003]图1示出了现有的指纹识别模组多芯片封装技术，如图1所示，传统的指纹识别模组多芯片封装技术指的是在基板13将传感芯片19与控制电路芯片18利用绑定端口 17通过连接线16跨接在一起。然而，由于这种跨接绑定技术对传感芯片19与控制电路芯片18之间的距离有一定的要求，因此会导致整个指纹识别模组的封装结构体积过大，并且这种跨接绑定技术使得传感芯片19的中心点必定会偏离整体封装结构的中心位置，进而导致指纹采集度降低。
[0004]综上所述，现有的指纹识别模组的封装结构存在封装壳体积过大且指纹采集度低的问题。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型的目的在于提供一种指纹识别模组的封装结构，旨在解决现有的指纹识别模组的封装结构存在封装壳体积过大且指纹采集度低的问题。
[0006]本实用新型是这样实现的，一种指纹识别模组的封装结构，包括基板、传感器芯片、控制电路芯片以及封装壳；
[0007]所述传感器芯片和所述控制电路芯片以设定间距相邻设置在所述基板上，所述传感器芯片覆盖所述基板的中心位置，所述传感器芯片与所述控制电路芯片通过所述基板的内部线路连接，所述封装壳与所述基板形成密闭空间，所述传感器芯片与所述控制电路芯片位于所述密闭空间内。
[0008]进一步的，所述设定间距为50微米至I厘米之间。
[0009]进一步的，所述基板为双层印刷电路板。
[0010]进一步的，所述传感器芯片与所述控制电路芯片通过粘合剂粘合在所述基板上。[0011 ]进一步的，所述传感器芯片包括第一焊盘、所述控制电路芯片包括第二焊盘，所述传感器芯片通过所述第一焊盘固定在所述基板上，所述控制电路芯片通过所述第二焊盘固定在所述基板上，所述第一焊盘与所述第二焊盘背离固定在所述基板上。
[0012]进一步的，所述指纹识别模组的封装结构还包括键合线，所述键合线通过所述传感器芯片的第一焊盘以及所述控制电路芯片的第二焊盘与所述基板连接。
[0013]进一步的，所述指纹识别模组的封装结构的封装方式为基板格栅阵列封装。
[0014]进一步的，所述封装壳的材料为塑胶材料。
[0015]进一步的，所述控制电路芯片的第二焊盘呈一字型设置在所述基板上。
[0016]进一步的，所述控制电路芯片的第二焊盘呈L型设置在所述基板上。
[0017]在本实用新型中，通过采用包括基板、传感器芯片、控制电路芯片以及封装壳的指纹识别模组的封装结构，使得传感器芯片和控制电路芯片以设定间距相邻设置在基板上，传感器芯片覆盖基板的中心位置，传感器芯片与控制电路芯片通过基板的内部线路连接，封装壳与基板形成密闭空间，传感器芯片与控制电路芯片位于密闭空间内，使得传感器芯片与控制电路芯片之间无需采用连接线进行绑定跨接，减小了传感器芯片与控制电路芯片之间的间距，进而减小了封装结构的体积，并且使得传感器芯片的中心点趋近于封装结构的中心位置，从而解决了现有的指纹识别模组的封装结构存在封装壳体积过大且指纹采集度低的问题。
【附图说明】
[0018]图1是现有的指纹识别模组多芯片封装技术的结构示意图；
[0019]图2是本实用新型一实施例所提供的指纹识别模组的封装结构的结构示意图；
[0020]图3是图2所示的指纹识别模组沿着A-A’方向的剖面结构示意图；
[0021 ]图4是本实用新型另一实施例所提供的指纹识别模组的封装结构的结构示意图；
[0022]图5是本实用新型又一实施例所提供的指纹识别模组的封装结构的结构示意图。
【具体实施方式】
[0023]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0024]以下结合具体附图对本实用新型的实现进行详细的描述:
[0025]图2示出了本实用新型一实施例所提供的指纹识别模组的封装结构的结构图，图3示出了图2所示的指纹识别模组沿着A-A ’方向的剖面结构，为了便于说明，仅示出与实施例相关的部分，详述如下:
[0026]如图2与图3所示，本实用新型一实施例所提供的指纹识别模组的封装结构包括基板100、传感器芯片200、控制电路芯片300以及封装壳500。其中，传感器芯片200和控制电路芯片300以设定间距L相邻设置在基板100上，传感器芯片200覆盖基板100的中心位置，传感器芯片200与控制电路芯片300通过基板100的内部线路连接，封装壳500与基板100形成密闭空间，传感器芯片200与控制电路芯片300位于密闭空间内；需要说明的是，在本实施例中，优选的，传感器芯片200与控制电路芯片300通过粘合剂400粘合在基板100上，该粘合剂400可以为胶水、双面胶等具有粘性的物质；此外，传感器芯片200和控制电路芯片300通过基板100内部线路连接不但减小了封装结构的体积，而且降低了封装结构的成本。
[0027]需要说明的是，在本实施例中，指纹识别模组的封装结构封装方式为基板格栅阵列封装，而将传感器芯片200与控制电路芯片300集成在一个基板格栅阵列封装结构中可有效提供指纹识别模组的可靠性;此外，基板100的形状包括但不局限于长方形，例如，基板100的形状可以为正方形、圆形、椭圆形等，并且，基板100的形状、大小必须与封装壳500匹配，如此可有效地对传感器200和控制电路芯片300进行包封，例如，当基板100为长方形时，封装壳500的尺寸与基板100的尺寸相同，且形状为长长方形容器。
[0028]进一步地，作为本实用新型一优选实施例，设定间距L为50微米至I厘米之间，如此设计使得指纹识别模组的封装结构布局紧凑，可有效缩小指纹识别模组的封装结构的体积。
[0029]进一步地，作为本实用新型一优选实施例，基板100为双层印刷电路板。
[0030]进一步地，作为本实用新型一优选实施例，封装壳500的材料为塑胶材料。
[0031]在本实施例中，传感器芯片200与控制电路芯片300通过粘合剂粘合在基板100上，并且传感器芯片200与控制电路芯片300之间通过基板100上的内部线路连接，使得传感器芯片200与控制电路芯片300之间无需采用连接线绑定跨接，使得传感器芯片与控制电路芯片之间的间距减小，进而减小了封装结构的体积，并且使得传感器芯片的中心点趋近于封装结构的中心位置，从而解决了现有的指纹识别模组的封装结构存在封装壳体积过大且指纹采集度低的问题。
[0032]进一步的，图4示出了本实用新型另一实施例所提供的指纹识别模组的封装结构的结构图，为了便于说明，仅示出与本实施例相关的部分，详述如下:
[0033]如图4所示，本实施例所提供的指纹识别模组的封装结构与图1所示的指纹识别模组的封装结构的不同之处仅在于传感器芯片200上设置有第一焊盘600，控制电路芯片300上设置有第二焊盘700，传感器芯片200通过第一焊盘600固定在基板100上，控制电路芯片300通过第二焊盘700固定在基板100上，第一焊盘600与第二焊盘700背离固定在基板100上
[0034]进一步需要说明的是，传感器芯片200的第一焊盘600与控制电路芯片300的第二焊盘700的背离设置指的是当基板100为长方形，且传感器芯片200与控制电路芯片300沿着垂直于基板100的长度方向相邻设置时，传感器芯片200的第一焊盘600沿着基板100的短边设置，而控制电路芯片300的第二焊盘700沿着基板100的另一短边设置，而传感器芯片200的第一焊盘600与控制电路芯片300的第二焊盘700的背离设置使得传感器芯片200与控制电路芯片300之间的设定间距L变小，以减小封装结构的体积，由于传感器芯片200的面积远远大于控制电路芯片300的面积，因此，当传感器芯片200与控制电路芯片300之间的设定间距L变小时，可以使得传感器芯片200的中心点与封装结构的中心位置将近重合，进而使得传感器芯片200对用户的指纹信息进行有效采集;此外，传感器芯片200的第一焊盘600与控制电路芯片300的第二焊盘700的背离设置可有效防止传感器芯片200与控制电路芯片300发生信号干扰，即当利用焊锡将传感器芯片200的第一焊盘600与控制电路300的第二焊盘700焊接在基板100上，且传感器芯片200的第一焊盘600与控制电路芯片300的第二焊盘700的相邻设置时，由于焊锡的流动性，将会导致传感器芯片200与控制电路芯片300产生干扰，而传感器芯片200的第一焊盘600与控制电路芯片300的第二焊盘700的背离设置有效的消除了这一弊端。
[0035]进一步的，作为本实用新型一优选实施例，该指纹识别模组的封装结构还包括键合线800，该键合线800穿过传感器200的第一焊盘600与控制电路芯片300的第二焊盘700与基板100连接，即键合线800穿过传感器200的第一焊盘600与控制电路芯片300的第二焊盘700与基板100的内部线路连接，用于通过基板100实现传感器200与控制电路芯片300与外围设备的通信。
[0036]进一步地，作为本实用新型一优选实施例，如图4所示，当基板100的形状为长方形，且过于窄长即长边的长度远大于宽边的长度时，控制电路芯片300的第二焊盘700呈一字型设置在基板100上。
[0037]进一步地，作为本实用新型一优选实施例，如图5所示，当基板100的形状为长方形，且过于窄长即长边的长度远大于宽边的长度时，控制电路芯片300的第二焊盘700呈L型设置在基板100上。
[0038]在本实用新型中，通过采用包括基板100、传感器芯片200、控制电路芯片300以及封装壳500的指纹识别模组的封装结构，使得传感器芯片200和控制电路芯片300以设定间距L相邻设置在基板100上，传感器芯片200覆盖基板100的中心位置，传感器芯片200与控制电路芯片300通过基板100的内部线路连接，封装壳500与基板100形成密闭空间，传感器芯片200与控制电路芯片300位于密闭空间内，使得传感器芯片200与控制电路芯片300之间无需采用连接线进行绑定跨接，减小了传感器芯片200与控制电路芯片300之间的间距，进而减小了封装结构的体积，并且使得传感器芯片200的中心点趋近于封装结构的中心位置，从而解决了现有的指纹识别模组的封装结构存在封装壳体积过大且指纹采集度低的问题。
[0039]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种指纹识别模组的封装结构，其特征在于，所述指纹识别模组的封装结构包括基板、传感器芯片、控制电路芯片以及封装壳； 所述传感器芯片和所述控制电路芯片以设定间距相邻设置在所述基板上，所述传感器芯片覆盖所述基板的中心位置，所述传感器芯片与所述控制电路芯片通过所述基板的内部线路连接，所述封装壳与所述基板形成密闭空间，所述传感器芯片与所述控制电路芯片位于所述密闭空间内。2.根据权利要求1所述的指纹识别模组的封装结构，其特征在于，所述设定间距为50微米至I厘米之间。3.根据权利要求1所述的指纹识别模组的封装结构，其特征在于，所述基板为双层印刷电路板。4.根据权利要求1所述的指纹识别模组的封装结构，其特征在于，所述传感器芯片与所述控制电路芯片通过粘合剂粘合在所述基板上。5.根据权利要求1所述的指纹识别模组的封装结构，其特征在于，所述传感器芯片包括第一焊盘、所述控制电路芯片包括第二焊盘，所述传感器芯片通过所述第一焊盘固定在所述基板上，所述控制电路芯片通过所述第二焊盘固定在所述基板上，所述第一焊盘与所述第二焊盘背离固定在所述基板上。6.根据权利要求5所述的指纹识别模组的封装结构，其特征在于，所述指纹识别模组的封装结构还包括键合线，所述键合线通过所述传感器芯片的第一焊盘以及所述控制电路芯片的第二焊盘与所述基板连接。7.根据权利要求1所述的指纹识别模组的封装结构，其特征在于，所述指纹识别模组的封装结构的封装方式为基板格栅阵列封装。8.根据权利要求1所述的指纹识别模组的封装结构，其特征在于，所述封装壳的材料为塑胶材料。9.根据权利要求5所述的指纹识别模组的封装结构，其特征在于，所述控制电路芯片的第二焊盘呈一字型设置在所述基板上。10.根据权利要求5所述的指纹识别模组的封装结构，其特征在于，所述控制电路芯片的第二焊盘呈L型设置在所述基板上。
【文档编号】H01L23/48GK205488109SQ201620220871
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2016年3月22日
【发明人】于泽
【申请人】深圳芯启航科技有限公司