一种ic倒焊贴片红外接收头的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开一种IC倒焊贴片红外接收头。它包括一个设置在底部的PCB板，其特征在于：在所述PCB板的上方设有IC和芯片，所述IC下表面通过倒焊方式与PCB板上表面固接在一起；在所述PCB板的内部设置有多个相对于所述PCB板中心对称的PCB导电极，所述芯片通过金线电连接所述PCB导电极；在所述PCB板的上方安装有封装胶体，所述封装胶体由上层封装胶体和下层封装胶体组成，所述上层封装胶体设置在下层封装胶体顶部的一侧或中间。本实用新型中，采用PCB板贴片式作业，IC采用倒焊连接方式，无需焊接金线，无需内植屏蔽，无外界光干扰，提高了接收距离和灵敏度。
【专利说明】
一种IC倒焊贴片红外接收头
技术领域
[0001]本实用新型涉及集成电路元器件领域，尤其涉及一种IC倒焊贴片红外接收头。
【背景技术】
[0002]目前红外接收头大多为直插式，为提高产品的抗光干扰能力和接收距离，一般均采用内植屏蔽或外植铁壳方式，而市场上已有贴片接收头均为SOP封装方式，且为提高产品抗光干扰能力和接收距离，也采用内植屏蔽方式和外植铁壳方式。因此现有技术中需内植屏蔽方式和外植铁壳来解决产品受外界光干扰造成的反应不灵敏及接收距离短等问题。如目前市场上常见的采用SOP封装方式的双球贴片接收头，产品内植屏蔽式，需焊接多条金线来连接各PIN脚，IC为正面朝上方置方式，且IC表面需加屏蔽盖来防止光干扰造成接收距离差，灵敏度差，这种产品焊接需要邦定机完成，产品易因过回流焊因环氧树脂热胀冷缩造成焊线开路。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型提供了一种IC倒焊贴片红外接收头，克服了现有技术中需内植屏蔽方式和外植铁壳来解决产品受外界光干扰造成的反应不灵敏及接收距离短，灵敏度差，易因过回流焊因环氧树脂热胀冷缩造成焊线开路的问题。
[0004]本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的:
[0005]—种IC倒焊贴片红外接收头，包括一个设置在底部的PCB板，其特征在于:在所述PCB板的上方设有IC和芯片，所述IC下表面通过倒焊方式与PCB板上表面固接在一起;在所述PCB板的内部设置有多个相对于所述PCB板中心对称的PCB导电极，所述芯片通过金线电连接所述PCB导电极;在所述PCB板的上方安装有封装胶体，所述封装胶体由上层封装胶体和下层封装胶体组成，所述上层封装胶体设置在下层封装胶体顶部的一侧或中间。
[0006]所述上层封装胶体为半圆型结构，所述上层封装胶体和下层封装胶体采用环氧树脂压模一体化成型。
[0007]与现有技术相比，本实用新型实施例至少具有以下优点:
[0008]本实用新型实施例中，采用PCB板贴片式作业，重点为IC采用倒焊方式，无需焊接金线；由于IC采用倒焊方式连接，IC表面与PCB板相接触，无需内植屏蔽方式和外植铁壳即可解决产品受外界光干扰造成的反应不灵敏及接收距离短等问题。且IC倒焊设计，使得过回流焊稳定性好，因IC表面紧贴PCB板，无需再内植屏蔽，无外界光干扰，接收距离和灵敏度提尚O
【附图说明】
[0009]图1为本实用新型实施例提供的一种IC倒焊贴片红外接收头的内部结构示意图；
[0010]图2为本实用新型实施例提供的一种IC倒焊贴片红外接收头的内部结构俯视图。
【具体实施方式】
[0011]下面将结合本实用新型中的附图，对本实用新型中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0012]如图1-2所示，为本实用新型实施例提出的一种IC倒焊贴片红外接收头，包括一个设置在底部的PCB板I，其特征在于:在PCB板I的上方设有IC2和芯片3，IC2下表面通过倒焊方式与PCB板I上表面固接在一起;在PCB板I的内部设置有多个相对于PCB板I中心对称的PCB导电极4，芯片3通过金线5电连接PCB导电极4;在PCB板I的上方安装有封装胶体，封装胶体由上层封装胶体6和下层封装胶体7组成，上层封装胶体6设置在下层封装胶体7顶部的一侧或中间。
[0013]优选的，上层封装胶体6为半圆型结构，上层封装胶体6和下层封装胶体7采用环氧树脂压模一体化成型。
[0014]下面对本产品的加工过程说明如下:
[0015]点胶一固1(:一点胶一固芯片一烘烤一焊线一成型一烘烤一切割一测试一编带一包装。
[0016]与现有技术相比，本实用新型实施例具有以下优点:
[0017]本实用新型实施例中，采用PCB板贴片式作业，重点为IC采用倒焊方式，无需焊接金线；由于IC采用倒焊方式连接，IC表面与PCB板相接触，无需内植屏蔽方式和外植铁壳即可解决产品受外界光干扰造成的反应不灵敏及接收距离短等问题。且IC倒焊设计，使得过回流焊稳定性好，因IC表面紧贴PCB板，无需再内植屏蔽，无外界光干扰，接收距离和灵敏度提尚O
[0018]以上所述，仅为本实用新型较佳的【具体实施方式】，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求书的保护范围为准。
【主权项】
1.一种IC倒焊贴片红外接收头，包括一个设置在底部的PCB板(I)，其特征在于:在所述PCB板(I)的上方设有IC(2)和芯片(3)，所述IC(2)下表面通过倒焊方式与PCB板(I)上表面固接在一起;在所述PCB板(I)的内部设置有多个相对于所述PCB板(I)中心对称的PCB导电极(4)，所述芯片(3)通过金线(5)电连接所述PCB导电极(4);在所述PCB板(I)的上方安装有封装胶体，所述封装胶体由上层封装胶体(6)和下层封装胶体(7)组成，所述上层封装胶体(6)设置在下层封装胶体(7)顶部的一侧或中间。2.如权利要求1所述的IC倒焊贴片红外接收头，其特征在于:所述上层封装胶体(6)为半圆型结构，所述上层封装胶体(6)和下层封装胶体(7)采用环氧树脂压模一体化成型。
【文档编号】H01L23/488GK205488108SQ201521139810
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2015年12月31日
【发明人】马祥利, 鲁艳丽
【申请人】深圳市鸿利泰光电科技有限公司