一种集成电路用散热片的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种集成电路用散热片，涉及集成电路制造技术领域。包括背板、边凸及脊凸，背板为方形，边凸对称的设于背板两个不相邻的边缘的上部，边凸的长轴与其所在的背板边缘的边线互相平行，脊凸有若干条，均匀的设于背板的上中部，其长轴与边凸的长轴平行，边凸与脊凸之间对称的设有安装孔；背板、边凸及脊凸均为陶瓷材质。其散热效果好，取材广泛，制作成本低。
【专利说明】
一种集成电路用散热片
技术领域
[0001 ]本实用新型涉及集成电路制造技术领域。
【背景技术】
[0002]集成电路在工作时会产生热量，尤其是功率放大管等元器件在工作时，散发的热量更多，如果不及时散热，将大大影响元器件的工作性能，因此，在一些输出功率较大的集成电路中，需要安装散热片进行散热。现有的散热片，多为铝制，铝材取材范围较窄，制作成本较高，散热效果有时候还不理想。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提供一种集成电路用散热片，其散热效果好，取材广泛，制作成本低。
[0004]为解决上述技术问题，本实用新型所采取的技术方案是:
[0005]—种集成电路用散热片，包括背板、边凸及脊凸，背板为方形，边凸对称的设于背板两个不相邻的边缘的侧面，边凸的长轴与其所在的背板边缘的边线互相平行，脊凸有若干条，均匀的设于背板的侧中部，其长轴与边凸的长轴平行，边凸与脊凸之间对称的设有安装孔;背板、边凸及脊凸均为陶瓷材质。
[0006]作为进一步的技术方案，所述边凸为条状，设有两条，横截面为方形;脊凸为条状，设有五条，横截面为方形。
[0007]作为进一步的技术方案，所述边凸为棱柱状条形阵列，设有两条;脊凸为棱柱状条形阵列，设有五条。
[0008]作为进一步的技术方案，所述安装孔设有两个，沿背板的对角线对称。
[0009]作为进一步的技术方案，所述背板另一侧设有胶黏层。
[0010]采用上述技术方案所产生的有益效果在于:
[0011]采用陶瓷材质，其导热系数高于铝材，散热效果好，由于陶瓷属于无机非金属材料，其在自然界取材广泛，加工制作成本较低，在提高使用性能的同时还将底了生产成本。
【附图说明】
[0012]图1是本实用新型一个实施例的结构示意图；
[0013]图2是图1的左视图；
[0014]图3是图1的后视图；
[0015]图4是本实用新型另一个实施例的结构示意图。
[0016]图中:1、背板;2、边凸；3、脊凸；4、安装孔;5、胶黏层。
【具体实施方式】
[0017]下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型作进一步详细的说明。
[0018]如图1-3所示，为本实用新型一种集成电路用散热片的一个实施例，包括:
[0019]背板1、边凸2及脊凸3。背板I为方形，直接与集成电路芯片表面相接处。边凸2对称的设于背板I两个不相邻的边缘的侧面，边凸2的长轴与其所在的背板I边缘的边线互相平行，脊凸3有若干条，均匀的设于背板I的侧中部，其长轴与边凸2的长轴平行，边凸2与脊凸3之间的空间有利于空气流通，加速散热片与空气之间的热交换，使散热效果更好。边凸2与脊凸3之间对称的设有安装孔4，用于将散热片固定于芯片上。
[0020]背板1、边凸2及脊凸3均为陶瓷材质，陶瓷的导热系数高于铝材，能够将芯片工作时散发的热量更快的吸收掉，并且通过边凸2与脊凸3构成的空气流道，能够更快的与空气进行热交换，传到自身吸收的热量，借此营造更好的散热效果。
[0021]为适应空气流通，边凸2为条状，设有两条，横截面为方形;脊凸3为条状，设有五条，横截面为方形。
[0022]边凸2与脊凸3的尺寸一致，不仅方便加工，还能达到良好的散热效果。
[0023]安装孔4设有两个，沿背板I的对角线对称，能够简单且稳固的将散热片固定于芯片上。
[0024]进一步的，为了方便安装，背板I另一侧设有胶黏层5，可以将散热板先与芯片进行粘合，在通过安装孔进行安装，提高安装效率。
[0025]如图4所示，为本实用新型一种集成电路用散热片的另一个实施例，包括:
[0026]背板1、边凸2及脊凸3。背板I为方形，直接与集成电路芯片表面相接处。边凸2对称的设于背板I两个不相邻的边缘的侧面，边凸2的长轴与其所在的背板I边缘的边线互相平行，脊凸3有若干条，均匀的设于背板I的侧中部，其长轴与边凸2的长轴平行，边凸2与脊凸3之间的空间有利于空气流通，加速散热片与空气之间的热交换，使散热效果更好。边凸2与脊凸3之间对称的设有安装孔4，用于将散热片固定于芯片上。
[0027]背板1、边凸2及脊凸3均为陶瓷材质，陶瓷的导热系数高于铝材，能够将芯片工作时散发的热量更快的吸收掉，并且通过边凸2与脊凸3构成的空气流道，能够更快的与空气进行热交换，传到自身吸收的热量，借此营造更好的散热效果。
[0028]为适应空气流通，边凸2为棱柱状条形阵列，设有两条;脊凸3为棱柱状条形阵列，设有五条。空气可以在边凸2与脊凸3之间形成的大流道以及棱柱之间的小流道之间更长时间的流动，增加热交换效率，进一步提升散热效果。
[0029]边凸2与脊凸3的尺寸一致，不仅方便加工，还能达到良好的散热效果。
[0030]安装孔4设有两个，沿背板I的对角线对称，能够简单且稳固的将散热片固定于芯片上。
[0031]进一步的，为了方便安装，背板I另一侧设有胶黏层5，可以将散热板先与芯片进行粘合，在通过安装孔进行安装，提高安装效率。
[0032]上述技术方案采用陶瓷材质，其导热系数高于铝材，散热效果好，由于陶瓷属于无机非金属材料，其在自然界取材广泛，加工制作成本较低，在提高散热性能的同时还将底了生产成本。
【主权项】
1.一种集成电路用散热片，其特征在于:包括背板(I)、边凸(2)及脊凸(3)，背板(I)为方形，边凸(2)对称的设于背板(I)两个不相邻的边缘的侧面，边凸(2)的长轴与其所在的背板(I)边缘的边线互相平行，脊凸(3)有若干条，均匀的设于背板(I)的侧中部，其长轴与边凸(2)的长轴平行，边凸(2)与脊凸(3)之间对称的设有安装孔(4);背板(1)、边凸(2)及脊凸(3)均为陶瓷材质。2.根据权利要求1所述的一种集成电路用散热片，其特征在于:所述边凸(2)为条状，设有两条，横截面为方形;脊凸(3 )为条状，设有五条，横截面为方形。3.根据权利要求1所述的一种集成电路用散热片，其特征在于:所述边凸(2)为棱柱状条形阵列，设有两条;脊凸(3)为棱柱状条形阵列，设有五条。4.根据权利要求1所述的一种集成电路用散热片，其特征在于:所述安装孔(4)设有两个，沿背板(I)的对角线对称。5.根据权利要求1所述的一种集成电路用散热片，其特征在于:所述背板(I)另一侧设有胶黏层(5)。
【文档编号】H01L23/367GK205488096SQ201620068680
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2016年1月25日
【发明人】孙国军
【申请人】沧州北方散热器股份有限公司