具有细长的连接件的集成电路的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明总体涉及集成电路，更具体地，涉及集成电路的连接件。
【背景技术】
[0002]—些集成电路制造为具有多个层，该多个层通过连接各层之间的通孔连接。集成电路中的通孔的截面通常是圆形或正方形。与通过通孔连接的各层的平行平面的截面面积相比，通孔通常具有相对较小的截面面积。集成电路中的通孔的尺寸和形状经常影响电路性能。
【发明内容】
[0003]根据本发明的一个方面，提供了一种集成电路，包括:第一层，位于第一层级上，第一层包括一组第一线，一组第一线中的每条线均具有在第一方向上测量的长度和在与第一方向不同的第二方向上测量的宽度，其中，一组第一线中的每条线的长度均大于一组第一线中的每条线的宽度；第二层，位于与第一层级不同的第二层级上，第二层包括一组第二线，一组第二线中的每条线均具有在第二方向上测量的长度和在第一方向上测量的宽度，其中，一组第二线中的每条线的长度均大于一组第二线中的每条线的宽度；以及第一连接件，被配置为将一组第一线中的至少一条线与一组第二线中的至少一条线连接，第一连接件具有在第一方向上测量的长度和在第二方向上测量的宽度，其中，一组第二线具有在第一方向上测量的一组第二线中的线与线之间的间距，并且第一连接件的长度大于或等于间距。
[0004]优选地，一组第一线中的至少一条线是源极电源导轨，并且第一连接件与源极电源导轨直接接触。
[0005]优选地，该集成电路还包括:第二连接件，被配置为将一组第一线中的其他至少一条线与一组第二线中的至少一条线连接，第二连接件具有在第一方向上测量的长度和在第二方向上测量的宽度，其中，第二连接件的长度大于第二连接件的宽度，其中，一组第一线中的至少一条线是漏极电源导轨，并且第二连接件与漏极电源导轨直接接触。
[0006]优选地，该集成电路还包括:一个或多个第三连接件，被配置为将一组第一线中除了源极电源导轨和漏极电源导轨之外的一条或多条线与一组第二线中的一条或多条线连接，一个或多个第三连接件中的每一个均具有在第一方向上测量的长度和在第二方向上测量的宽度，其中，一个或多个第三连接件中的每一个的长度均等于一个或多个第三连接件中的每一个的宽度。
[0007]优选地，第一连接件的长度大于第一连接件的宽度。
[0008]优选地，第一方向与第二方向正交。
[0009]优选地，第一连接件包括至少一个接触区，并且第一连接件在接触区中具有延伸的宽度。
[0010]根据本发明的另一方面，提供了一种集成电路，包括:电源线，位于第一层级上；第一层，与电源线连接，第一层位于与第一层级不同的第二层级上；第二层，具有与电源线连接的一条或多条线，第二层位于与第一层级不同的第三层级上；至少一个第一通孔，被配置为将第一层与电源线连接；以及至少一个第二通孔，被配置为将第二层中的一条或多条线与电源线连接。
[0011 ] 优选地，其中，第一层包括金属，并且第二层包括多晶硅。
[0012]优选地，电源线是源极电源线，并且集成电路还包括:漏极电源线，通过至少一个第一通孔中的至少一个通孔与第一层连接，并且通过至少一个第二通孔中的至少一个通孔与第二层中的一条或多条线连接。
[0013]优选地，通过两个第一通孔将第一层与源极电源线连接，通过其他两个第一通孔将第一层与漏极电源线连接，并且通过第二通孔将第二层中的一条或多条线与源极电源线和漏极电源线连接，第二通孔位于将第一层与源极电源线和漏极电源线连接的第一通孔之间。
[0014]优选地，通过至少一个L形通孔将第一层与第二层连接。
[0015]优选地，L形通孔包括第一部分和第二部分，第一部分位于第一层与第二层之间的第一通孔层中，第二部分位于第一通孔层与第一层之间或位于第一通孔层与第二层之间。
[0016]优选地，通过至少一个矩形通孔将第一层与第二层连接。
[0017]根据本发明的又一方面，提供了一种集成电路，包括:第一层，位于第一层级上，第一层包括一组第一线，一组第一线中的每条线均具有在第一方向上测量的长度和在与第一方向不同的第二方向上测量的宽度，其中，一组第一线中的每条线的长度均大于一组第一线中的每条线的宽度；第二层，位于与第一层级不同的第二层级上，第二层包括一组第二线，一组第二线中的每条线均具有在第一方向上测量的长度和在第二方向上测量的宽度，其中，一组第二线中的每条线的长度均大于一组第二线中每条线的宽度；以及连接件，被配置为将一组第一线中的至少一条线与一组第一线中的其他至少一条线连接，以及被配置为将一组第二线中的至少一条线与一组第二线中的其他至少一条线连接。
[0018]优选地，一组第一线中的线具有一组第一线中的线与线之间的第一间距，一组第二线中的线具有一组第二线中的线与线之间的第二间距，并且连接件具有在第二方向上测量的长度，连接件的长度大于或等于第一间距和第二间距中的较大的间距。
[0019]优选地，连接件是L形连接件。
[0020]优选地，第一层和第二层是包括金属的导电层。
[0021]优选地，第一方向与第二方向正交，一组第一线中的各条线彼此平行，一组第二线中的各条线彼此平行，并且连接件与一组第一线中的各条线和一组第二线中的各条线正交。
[0022]优选地，第一层受到第一设计规则的约束，第一设计规则限制一组第一线中的线的长度与宽度的关系，第二层受到第二设计规则的约束，第二设计规则限制一组第二线中的线的长度与宽度的关系，并且连接件不受第一设计规则和第二设计规则的约束。
【附图说明】
[0023]当结合附图进行阅读时，根据以下详细描述可以更好地理解本发明的各方面。应该注意，根据工业中的标准实践，各个部件未按比例绘制。实际上，为了清楚的讨论，各个部件的尺寸可以任意地增大或减小。
[0024]图1是根据一些实施例的集成电路的平面图。
[0025]图2是根据一些实施例的集成电路的平面图。
[0026]图3是根据一些实施例的集成电路的平面图。
[0027]图4是根据一些实施例的集成电路的平面图。
[0028]图5是根据一些实施例的集成电路的平面图。
[0029]图6是根据一些实施例的集成电路的平面图。
[0030]图7是根据一些实施例的集成电路的截面图。
【具体实施方式】
[0031]以下公开内容提供了许多不同实施例或实例，用于实现所提供主题的不同特征。下面将描述组件和布置的具体实例以简化本发明。当然，这些仅是实例，而不旨在限制本发明。例如，在以下描述中，在第二部件上方或者上形成第一部件可以包括第一部件和第二部件直接接触的实施例，并且也可以包括形成在第一部件和第二部件之间的附加部件使得第一部件和第二部件不直接接触的实施例。另外，本发明可在各个实例中重复参考标号和/或字符。该重复是为了简化和清楚的目的，并且其本身不指示所讨论的各个实施例和/或配置之间的关系。
[0032]此外，为了便于描述，本文中可以使用诸如“在…下方”、“在…下面”、“下部”、“在…上面”、“上部”等空间关系术语，以描述如图所示的一个元件或部件与另一元件或部件的关系。除了图中所示的方位外，空间关系术语旨在包括使用或操作过程中的器件的不同方位。装置可以以其他方式定向(旋转90度或在其他方位)，并且在本文中使用的空间关系描述符可以同样地作相应地解释。
[0033]例如，一些集成电路制造为具有多个层，出于导电目的和/或导热目的，该多个层通过通孔彼此连接。按照指示尺寸或方向限制的一个或多个设计规则来制造集成电路内的一些层，其中设计或制造的集成电路应该遵守该设计规则。连接集成电路中的各层的通孔位于连接的各层之间，并且通孔的截面通常是圆形或正方形。与通过通孔连接的各层的截面面积相比，通孔通常具有较小的截面面积。典型的集成电路中的通孔的这种尺寸和形状经常影响电路性能。例如，与其相接触的层的截面面积相比，具有较小截面面积的通孔限制了由这种通孔连接的各层之间的电迀移性能和/或热传递性能。
[0034]根据一个或多个实施例的集成电路具有细长的连接件，诸如连接各层或层中的各线的通孔。
[0035]图1是根据一个或多个实施例的集成电路100的平面图。集成电路100包括位于第一层级上的第一层101。在一些实施例中，第一层101是金属。第一层101包括一组第一线103a至103x(统称为第一线103)。每条第一线103均具有在第一方向X上测量的长度和在第二方向Y上测量的宽度。第二方向Y与第一方向X不同。在一些实施例中，第一方向X与第二方向Y正交。每条第一线103的长度均大于每条第一线103的宽度。第一线103中每条第一线103的长度和/或宽度彼此不同。在一些实施例中，第一线103中每条第一线103的长度和/或宽度彼此一致。
[0036]第二层105位于与第一层级不同的第二