一种新型高端化铝基板的制作方法

技术特征：

1.一种新型高端化铝基板，其特征在于：包括铝基板主体（1）、下金属基层（2）、绝缘层（3）、主散热金属基层（4）、线路板（5）、安装槽（6）、芯片（7）、绝缘套（8）、重力块（9）、热敏感弹簧（10）、半圆弧槽（11），所述铝基板主体（1）顶部设有线路板（5），所述线路板（5）顶部设有若干安装槽（6），且安装槽（6）与芯片（7）的引脚大小相匹配，所述芯片（7）通过引脚的焊接与线路板（5）固定连接，所述线路板（5）通过树脂胶层与下方的主散热金属基层（4）上表面胶连接，所述主散热金属基层（4）左右两端均设有“7”字型槽，所述主散热金属基层（4）通过树脂胶层与绝缘层（3）胶连接，所述绝缘层（3）上表面设有若干半圆弧槽（11），且半圆弧槽（11）的槽半径为1mm，所述主散热金属基层（4）的7”字型槽通过绝缘层（3）与限热器固定连接，所述限热器包括绝缘套（8）、重力块（9）以及热敏感弹簧（10），所述热敏感弹簧（10）顶端通过锁扣与绝缘层（3）连接，且热敏感弹簧（10）底端固定连接有重力块（9），且重力块（9）底端套有绝缘套（8），所述重力块（9）的绝缘套（8）底端面距离小于弹簧的最大伸长量，所述绝缘层（3）底部胶连接有下金属基层（2）。

2.根据权利要求1所述的一种新型高端化铝基板，其特征在于：所述的线路板（5）采用的材料为电解铜箔，且绝缘层（3）采用材料为陶瓷填充物，所述下金属基层（2）以及主散热金属基层（4）均采用高散热铝合金。

3.根据权利要求1所述的一种新型高端化铝基板，其特征在于：所述的热敏感弹簧（10）当热量超过其材料最大额定热量，热敏感弹簧（10）的弹性模量变化比普通弹簧大，且热敏感弹簧（10）具有自我温度回复特性。

4.根据权利要求1所述的一种新型高端化铝基板，其特征在于：所述的主散热金属基层（4）厚度大于下金属基层（2），且绝缘层（3）厚度为一般铝基板的绝缘层（3）小。