技术编号:14721985
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种散热结构及其制造方法、应用该散热结构的装置。背景技术近年来,LED灯和各类电子设备被广泛的应用。随着LED技术的快速发展,LED的发热量和热流密度较高,然而,根据有关分析,LED的温度越低越省电,温度越高灯的寿命越短,且LED灯的温度每升高1℃,其发光强度会相应的减少1%左右。对于使用高阶晶片的电子设备,温度较高时会影响电子设备的运算效率,且耗能较多。目前LED和晶片的散热方式分为主动式和被动式两种:主动式散热如加装制冷机构等外界散热装置,其具有较快的散热效率,却需要占用较大的面积...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。