本发明涉及一种散热结构及其制造方法、应用该散热结构的装置。
背景技术：
：近年来，LED灯和各类电子设备被广泛的应用。随着LED技术的快速发展，LED的发热量和热流密度较高，然而，根据有关分析，LED的温度越低越省电，温度越高灯的寿命越短，且LED灯的温度每升高1℃，其发光强度会相应的减少1%左右。对于使用高阶晶片的电子设备，温度较高时会影响电子设备的运算效率，且耗能较多。目前LED和晶片的散热方式分为主动式和被动式两种：主动式散热如加装制冷机构等外界散热装置，其具有较快的散热效率，却需要占用较大的面积，且形状较为固定，制造成本高；被动式散热如利用金属热传递的方式自然散热，其存在散热速度慢、散热效果差等缺陷。技术实现要素：有鉴于此，有必要提供一种散热效果好且节约成本的散热结构。另，还有必要提供一种上述散热结构的制造方法。另，还有必要提供一种应用上述散热结构的装置。一种散热结构，其包括底座和盖设于该底座的盖体，该底座与盖体之间形成至少一密闭腔体，该底座和盖体均由导热材料制成；该底座包括底板和凸设于该底板上的至少一第一环形凸部和围绕该每一第一环形凸部的第二环形凸部，该每一第一环形凸部的中央区域形成第一容置槽，该每一第一环形凸部与围绕该第一环形凸部的第二环形凸部之间形成卡持槽；该每一卡持槽中设置有粘接剂；该盖体包括顶板和凸设于该顶板的至少一第三环形凸部；该盖体盖设于底座，每一第三环形凸部通过所述粘接剂嵌合于一卡持槽中形成所述密闭腔体，其中该密闭腔体内填充有散热体。一种上述散热结构的制造方法，其包括如下步骤：提供一覆铜板，该覆铜板包括绝缘层、结合于该绝缘层一表面的顶板、及结合于该绝缘层另一表面的底板，该顶板和底板的材质为金属；在底板表面制作形成至少一第一环形凸部和围绕该每一第一环形凸部的第二环形凸部，该每一第一环形凸部的中央区域形成第一容置槽，该每一第一环形凸部与围绕该第一环形凸部的第二环形凸部之间形成卡持槽；在顶板表面制作形成至少一第三环形凸部，该每一第三环形凸部的中央形成第二容置槽；将形成有第一环形凸部和第二环形凸部的底板及形成有第三环形凸部的顶板从绝缘层上分离；将散热体填入每一第一容置槽；将粘接剂填入每一卡持槽；再将每一第三环形凸部通过粘接剂嵌合于一卡持槽中，该每一第一容置槽与第二容置槽配合形成密闭腔体。一种应用上述散热结构的装置，该装置具有产热组件，该产热组件邻接所述散热结构。所述散热结构通过将盖体的第三环形凸部卡持固定于底座上的卡持槽，并在卡持槽内填充粘接剂，从而在底座和盖体之间形成密闭腔体，散热体填充在密闭腔体内，利用相变材料发生相变时的吸放热的特性，达到主动快速散热的目的，可以有效的提高散热结构的散热效率。如此，便可以有效的控制LED灯及电子设备的温度，可有效的延长LED灯及电子设备的使用寿命，减少LED灯的光衰现象。附图说明图1为本发明较佳实施方式的散热结构的立体图。图2为图1所示的散热结构沿II-II方向的剖视图。图3为图1所示的散热结构的分解图。图4为图1所示的散热结构的另一方向的分解图。图5为图1所示的散热结构的散热过程示意图。图6为覆铜板的截面示意图。图7为覆铜板表面结合干膜层的截面示意图。图8为在图7所示的凹槽中电镀铜层的截面示意图。图9为将图8中的干膜层和绝缘层去除后得到的底座和盖体的截面示意图。主要元件符号说明散热结构100底座10底板11第一环形凸部12第一容置槽121第二环形凸部13卡持槽131盖体20顶板21第三环形凸部22第二容置槽221散热体30密闭腔体40粘接剂50覆铜板200绝缘层201第一干膜层301第一环形凹槽3011第二环形凹槽3012间隔部3013第二干膜层302第三环形凹槽3021产热组件400如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。具体实施方式请参阅图1~2，本发明一较佳实施方式提供一种散热结构100，其用于对LED灯或电子设备（如计算机、平板电脑、电子阅读器等）的发热组件（如微处理器、存储模块、高速缓冲存储器芯片等）进行散热。该散热结构100包括底座10和盖设于该底座10的盖体20。该盖体20与底座10之间形成至少一密闭腔体40，该每一密闭腔体40内均填充有散热体30。该底座10和盖体20均由导热材料制成。所述导热材料可以为金属，该金属优选为铜。该散热体30未将密闭腔体40完全填充，该散热体30的材质为相变材料（PCM-PhaseChangMaterial）。散热体30吸收热量使其温度升高至相变温度时，散热体30发生相变并进一步吸收储存热量。相变过程中，散热体30的温度保持为相变温度不变。所述相变材料选自有机相变材料、无机相变材料、复合相变材料中的一种或几种。无机相变材料主要有结晶水合盐类、熔融盐类、金属合金类等；有机类相变材料主要包括石蜡、羧酸、聚乙烯、多元醇等；混合相变材料主要是有机和无机共熔相变材料的混合物。本实施例中，散热结构100的厚度范围为0.1~0.4mm，密闭腔体40的数量为九个。请结合参阅图3，所述底座10包括底板11和凸设于该底板11上的九个第一环形凸部12和围绕该每一第一环形凸部12的第二环形凸部13。该每一第一环形凸部12的中央形成第一容置槽121。该每一第一环形凸部12与围绕该第一环形凸部12的第二环形凸部13之间形成卡持槽131。请结合参阅图4，所述盖体20包括顶板21和凸设于该顶板21的九个第三环形凸部22。每一第三环形凸部22的中央形成第二容置槽221。该第三环形凸部22的尺寸小于卡持槽131的尺寸，使该第三环形凸部22可卡持于卡持槽131内，从而使第一容置槽121与第二容置槽221配合形成一密闭腔体40。本实施例中，该每一第三环形凸部22的高度小于每一卡持槽131的深度，以保证该第三环形凸部22可以卡持容置于卡持槽131内。可以理解的，本发明不限于上述的方式形成所述的密闭腔体40，还可通过其它的方式在底座10和盖体20之间形成至少一密闭腔体40。本实施例中，所述卡持槽131与卡持壁223的结合处设置有粘接剂50，以将所述盖体20和底座10粘接固定在一起，形成密封的密闭腔体40。该粘结剂50可以在常温下固化，该粘结剂50优选为可以在室溫下固化的環氧樹脂。在将所述底座10、盖体20和散热体30组装在一起时，首先在底座10的每一卡持槽131内注入适量的粘接剂50，在每一第一容置槽121内放置散热体30，然后将盖体20的每一第三环形凸部22对应卡合在一卡持槽131内，该每一第一容置槽121与第二容置槽221配合形成密闭腔体40，所述粘接剂50将底座10和盖体20粘接固定在一起并将每一密闭腔体40封闭，即组装得到散热结构100。请结合参阅图5，在应用所述散热结构100时，首先将该散热结构100安装于需散热的装置内的产热组件400上，并使底座10或盖体20邻接产热组件400。以产热组件400邻接底座10设置为例说明该散热结构100的散热过程：在装置开始工作时，最初散热体30的初始温度低于其相变温度，产热组件400产生的热量首先传递至散热结构100的底座10，并经由底座10传递至盖体20和散热体30，最后通过盖体20和底座10与空气的接触将热量散发出去，底座10、盖体20、散热体30因吸收热量而温度升高，当散热体30的温度升高至相变温度时，组成散热体30的相变材料发生相变，散热体30吸收热量并将吸收的热量储存起来，在散热体30的整个相变过程中，散热体30的温度不变，如此，便可以有效的控制装置的温度。在装置停止工作后，底座10、盖体20、散热体30内储存的热量继续通过底座10和盖体20与空气的接触将热量散发出去，底座10、盖体20、散热体30的温度逐渐降低，散热体30的温度降低至其相变温度时，散热体30发生相变并将储存的热量散发出去，直至散热体30、底座10、盖体20的温度与周围环境的温度一致，散热体30的相变材料恢复至最初的物理状态。请结合参阅图6~9，一种上述散热结构100的制造方法，其包括以下步骤：请参阅图6，提供一覆铜板200，该覆铜板200包括绝缘层201、结合于绝缘层201一表面的顶板21、及结合于绝缘层201另一表面的底板11。该顶板21及底板11的材质均为金属铜。请进一步参阅图7，在底板11上制作形成图案化的第一干膜层301，并在顶板21上形成图案化的第二干膜层302。该第一干膜层301上具有至少一第一环形凹槽3011和围绕该每一第一环形凹槽3011的第二环形凹槽3012。该第二干膜层302上具有至少一第三环形凹槽3021。该第一环形凹槽3011和围绕该每一第一环形凹槽3011的第二环形凹槽3012之间形成一间隔部3013。该每一间隔部3013与一第三环形凹槽3021相背对，且该间隔部3013的宽度稍大于第三环形凹槽3021的宽度。请进一步参阅图8，向第一环形凹槽3011、第二环形凹槽3012及第三环形凹槽3021内电镀金属，该金属优选为铜。请进一步参阅图9，去除第一干膜层301、第二干膜层302及绝缘层201，即在顶板21上形成至少一第三环形凸部22，在底板11上形成至少一第一环形凸部12及围绕该每一第一环形凸部12的第二环形凸部13。该第三环形凸部22上形成有一第二容置槽221。该第一环形凸部12形成有一第一容置槽121。第一环形凸部12与第二环形凸部13之间形成卡持槽131。所述第三环形凸部22的尺寸稍小于卡持槽131的尺寸。在每一第一容置槽121内填充散热体30，在每一卡持槽131内填充粘接剂50，将盖体20盖合于底座10上，此时，卡持壁223卡持容置于卡持槽131内，粘接剂50将盖体20和底座10粘接固定在一起，每一第一容置槽121与第二容置槽221配合形成密闭腔体40。即制得散热结构100。所述散热结构100通过将盖体20的第三环形凸部22卡持固定于底座10上的卡持槽131，并在卡持槽131内填充粘接剂50，从而在底座10和盖体20之间形成密闭腔体40，散热体30填充在密闭腔体40内，利用相变材料发生相变时的吸放热的特性，达到主动快速散热的目的，可以有效的提高散热结构100的散热效率。如此，便可以有效的控制LED灯及电子设备的温度，可有效的延长LED灯及电子设备的使用寿命，减少LED灯的光衰现象。当前第1页1 2 3