技术总结
一种散热结构，其包括底座和盖设于该底座的盖体，该底座与盖体之间形成至少一密闭腔体，该底座和盖体均由导热材料制成；该底座包括底板和凸设于该底板上的至少一第一环形凸部和围绕该每一第一环形凸部的第二环形凸部，该每一第一环形凸部的中央区域形成第一容置槽，每一第一环形凸部与第二环形凸部之间形成卡持槽；每一卡持槽中设置有粘接剂；该盖体包括顶板和凸设于该顶板的至少一第三环形凸部；该盖体盖设于底座，每一第三环形凸部通过所述粘接剂嵌合于一卡持槽中形成所述密闭腔体，其中该密闭腔体内填充有散热体。该散热结构可将散热体较好的密封在密闭腔体内。另，本发明还涉及一种上述散热结构的制造方法，一种应用上述散热结构的装置。
技术研发人员：黄昱程;
受保护的技术使用者：宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;臻鼎科技股份有限公司;
技术研发日：2014.12.18
技术公布日：2016.07.13