本发明涉及编码方法，尤其涉及一种PCB板编码标识方法。
背景技术：
目前，PCB行业产量大，加工设备种类繁多，生产时要利用多种设备依次进行加工，导致生产流水线较长，加工过程也会涉及多次搬运、腐蚀和清洗工艺。随着行业的发展，市场对PCB板的质量要求越来越高，对管理的可控性要求也越来越高，特别在工业4.0和物联网时代，对产品的可靠、唯一标识是所有产品信息化的基础。在现有的PCB板标识技术中，由于PCB板上很难进行标识，所以通常利用纸质的流程卡记载PCB板的相关信息，但是在腐蚀和清洗过程中，容易腐蚀或洗掉相关信息，导致PCB板的相关信息难以完整保存，进而影响识别、分类和使用，无法满足市场要求。
技术实现要素：
本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足，提供一种PCB板编码标识方法，该方法通过对PCB板打孔而形成编码标识，进而记录PCB板的相关信息，可有效避免相关信息被腐蚀和清洗。
为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案。
一种PCB板编码标识方法，该方法利用打孔设备在PCB板上加工多个通孔，多个通孔呈阵列式分布，并且两个相邻通孔的间距代表一位数字，多位数字依次排列而形成编码，解码时，利用图像识别设备对多个通孔进行采集，通过测量两个相邻通孔的间距而得出依次排列的数字编码。
优选地，多个通孔排列成一维阵列。
优选地，所述通孔是圆孔，相邻两个通孔的圆心距离减去通孔的直径，作为相邻两个通孔的间距。
优选地，所述通孔是方孔，相邻两个通孔的边缘距离作为间距。
优选地，多个通孔排列成二维阵列，所述二维阵列中的每一列包括有两个通孔，并且该两个通孔的间距代表一位数字。
优选地，所述编码包括有效码和校验码，所述校验码位于有效码之后，且所述校验码为多个有效码之和。
优选地，所述编码还包括有方位码，所述方位码位于有效码之前或者分设于有效码和校验码两侧。
优选地，解码时，先判断出多个间距中的最小间距，两个相邻通孔的间距除以该最小间距所得出的数值代表该位数字。
优选地，所述图像识别设备包括有CCD相机和图像处理器。
本发明公开的PCB板编码标识方法，其相比现有技术而言的有益效果在于：
首先，本发明不会被腐蚀和清洗；
其次，本发明仅需一系列小孔即能实现编码，相比一般的打孔方式，本发明可以减少打孔的数量，有效减少所占用的PCB面积、提高加工速度、减少刀具磨损、减少投入成本等；
再次，本发明采用图像识别技术进行孔距测量和数字识别，解码过程简单、可靠，易于实现；
此外，本发明能够为每个PCB板制作唯一可靠的标识符，进而促进PCB板加工行业的信息化、智能化发展。
附图说明
图1为本发明第一实施例中编码的阵列示意图。
图2为本发明第二实施例中编码的阵列示意图。
图3为图2中对应数字编码的阵列示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作更加详细的描述。
实施例1
如图1所示，本实施例提出了一种PCB板编码标识方法，该方法利用打孔设备在PCB板上加工多个通孔，多个通孔呈阵列式分布，并且两个相邻通孔的间距代表一位数字，多位数字依次排列而形成编码，解码时，利用图像识别设备对多个通孔进行采集，通过测量两个相邻通孔的间距而得出依次排列的数字编码。
本实施例中，多个通孔排列成一维阵列，所述通孔是圆孔，相邻两个通孔的圆心距离减去通孔的直径，作为相邻两个通孔的间距。但是这仅是本发明较佳的实施例，并不用于限制本发明，在本发明的其他实施例中，所述通孔还可以是方孔，相邻两个通孔的边缘距离作为间距。解码时，充分利用图像识别设备进行判断，所述图像识别设备包括有CCD相机和图像处理器。
对一维圆孔进行标识时：针对经过裁板的PCB板，其边角上采用有规则孔距的钻孔标识方法，用前一个圆中心为基点，不同的孔间距代表不同的数字，所有数字孔排在一行，通过CCD相机结合对PCB板打背光的方式进行传感测距，再利用图像处理器算出数字编码。
对一维方孔进行标识时：针对经过裁板的PCB板，其边角上采用有规则孔距的铣孔标识方法，用前一个方孔的边缘为基点，不同的孔间距代表不同的数字，通过CCD相机结合正面线状结构激光方式进行传感测距，再利用图像处理器算出数字编码。
其中，为了避免因为孔毛刺等原因导致孔距的误检，所述编码包括有效码和校验码，所述校验码位于有效码之后，且所述校验码为多个有效码之和。解码时，把前几位数字相加后与最后一位的数值做对比，如果不相符则说明检测有错误。
所述编码还包括有方位码，所述方位码位于有效码之前或者分设于有效码和校验码两侧。对于一维孔距标识方法可以根据产品边角的方向检出，同时可在第一个孔处均以数字0.5开始。对于二维孔距标识法，可以在第一列及最后一列的最边缘打三个顶点孔标识两维编码方向，三个孔的直角处为起始点。
解码时，先判断出多个间距中的最小间距，两个相邻通孔的间距除以该最小间距所得出的数值代表该位数字，或者两个相邻通孔的间距除以该最小间距后减1所得出的数值代表该位数字。对于一维孔距编码，数字的起始位均以规定的0.5做开始符，即前两个孔的中心间距减去孔的直径即为基础的1.5个间距。请参照图1，应用举例如下：
圆孔直径0.3mm，最小间距单位0.3mm，10位数字为0123456789，1个检码码5，1位起超符1.5，总长0.3*13+55*0.3+1.5*0.3+5*0.3＝22.35，图例中第一个孔为间距起始孔，最后一个孔数字5为检验码。第一个孔距0.75mm减去孔直径0.3mm然后除以1.5，可以算出最小间距为0.3mm，即数字0为0.3mm间距，加上孔直径后为0.6mm，数字1为2个最小间距加上孔直径为0.9mm。图1中，圆孔上方标记代表数字，圆孔下方标记为实际的距离尺寸，孔A为距离标定孔，孔B为数字起始基点孔，孔C为校验孔。
实施例2
结合图2和图3所示，本实施例提出了另一种阵列形式，其中，多个通孔排列成二维阵列，所述二维阵列中的每一列包括有两个通孔，并且该两个通孔的间距代表一位数字。
所述编码还包括有方位码，所述方位码位于有效码之前或者分设于有效码和校验码两侧。对于二维孔距标识法，可以在第一列及最后一列的最边缘打三个顶点孔以标识两维编码方向，三个孔的直角处为起始点。对于二维孔距编码，三个顶点孔代表的两个水平间距为11个最小单位。
请参照图2和图3，应用举例如下：圆孔直径0.3mm，最小间距单位0.3mm，10位数字0123456789，1个检码码5，两个孔a为固定距离的标定孔和方位孔，孔b为数字起始基点孔，孔c为校验孔。图2为实际的距离规则，图3代表图2中的的数字意义。
本发明公开的PCB板编码标识方法，其相比现有技术而言的有益效果在于，首先，本发明不会被腐蚀和清洗；其次，本发明仅需一系列小孔即能实现编码，相比一般的打孔方式，本发明可以减少打孔的数量，有效减少所占用的PCB面积、提高加工速度、减少刀具磨损、减少投入成本等；再次，本发明采用图像识别技术进行孔距测量和数字识别，解码过程简单、可靠，易于实现；此外，本发明能够为每个PCB板制作唯一可靠的标识符，进而促进PCB板加工行业的信息化、智能化发展，特别是产品质量问题可以追塑到设备、追塑到人、追塑到时间以及各种当时的参数，以便于改进完善工艺、提高产品质量；最后，本发明还可以减少出现多料、少料、混料的情况，有效提高了绩效管理的可靠性，进而满足市场及用户要求。
以上所述只是本发明较佳的实施例，并不用于限制本发明，凡在本发明的技术范围内所做的修改、等同替换或者改进等，均应包含在本发明所保护的范围内。