技术编号:14723387
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。2015年1月5日提交的日本专利申请No.2015-000204的公开的全部内容,包括说明书、附图和摘要,以引用方式并入本文中。技术领域本发明涉及制造半导体装置的方法,该方法可适宜用作制造其中例如形成有相应电感器的两个半导体芯片被布置成彼此面对的半导体装置的方法。背景技术作为发送被输入具有不同电势的电信号的两个电路之间的电信号的技术,存在使用光电耦合器的技术。光电耦合器具有诸如发光二极管的发光元件和诸如光电晶体管的光接收元件。光电耦合器使用发光元件将向其输入的电信号转换成光并且使用光接收元件将光...
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