技术编号:14745644
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及数据机房散热技术领域,尤其涉及一种数据机房散热装置。背景技术随着大数据时代的到来,传统通讯数据机房内的设备集成度越来越高,功率密度也在不断增大,单位面积的数据机房的装机功率越来越大,因此对数据机房的降温要求也越来越突出,众所周知,设备温度偏高会导致电子元件的性能降低,使用寿命缩短,降低绝缘性能;而且,如果温度的变化率很高,或者温度忽高忽低都会影响设备的使用寿命。通常情况下,数据机房温度一般要求达到22℃~25℃,如果温度过高,元器件故障率就会呈几何级数上升,并最终严重影响网络运行的...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。