技术编号：14751463
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明本发明涉及一种高温散热陶瓷材料。背景技术多孔陶瓷散热片具有尺寸小巧、绝缘性能好、不产生电磁波噪音、热膨胀系数小、耐腐蚀、抗氧化、散热表面积大等特点,越来越受到市场的青睐,主要材质为导热率一般的氧化铝和导热率较高的碳化硅,现有的陶瓷散热片采用多孔结构增大了散热面积,促进冷热空气对流,提高了散热能力。但是多孔结构同时严重降低了陶瓷材料的导热能力,在提高散热能力的同时牺牲了导热能力。现有的多孔碳化硅散热片大多都采用了低热导率的氧化硅、氧化铝等低温烧结助剂,进一步降低了热导率，本发明要解决的技术问...
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