技术编号:14767097
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种垂直探针卡半导体封装多层陶瓷基板贴装。背景技术现有的垂直探针卡半导体封装多层陶瓷基板贴装,由大型专用设备贴装完成,完全在国外完成,现有技术的缺点/不足:现有的垂直探针卡半导体封装多层陶瓷基板贴装制作周期长,成本高。实用新型内容本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种垂直探针卡半导体封装多层陶瓷基板贴装。本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的:一种垂直探针卡半导体封装多层陶瓷基板贴装,包括PCB基板,所述PCB基板为圆盘形结构,所述PCB基板底部连接有加强板,且所述加强...
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