一种垂直探针卡半导体封装多层陶瓷基板贴装的制作方法

本实用新型涉及一种垂直探针卡半导体封装多层陶瓷基板贴装。

背景技术：

现有的垂直探针卡半导体封装多层陶瓷基板贴装，由大型专用设备贴装完成，完全在国外完成，现有技术的缺点/不足：现有的垂直探针卡半导体封装多层陶瓷基板贴装制作周期长，成本高。

技术实现要素：

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种垂直探针卡半导体封装多层陶瓷基板贴装。

本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的：一种垂直探针卡半导体封装多层陶瓷基板贴装，包括PCB基板，所述PCB基板为圆盘形结构，所述PCB基板底部连接有加强板，且所述加强板通过多个螺栓固定连接PCB基板，所述加强板上设有测试头凹槽，所述加强板内侧设有陶瓷基板，且所述陶瓷基板厚度小于所述加强板厚度，所述陶瓷基板与PCB基板之间设有多个等距锡球，所述陶瓷基板底部设有测试头，且所述测试头位于所述测试头凹槽内，所述测试头中心位置设有探针孔，所述测试头边缘处设有多个等距螺钉，且所述螺钉贯穿连接所述加强板，所述探针孔内设有探针。

优选的，所述加强板厚度大于所述PCB基板厚度。

优选的，所述锡球通过焊台将其植入到封装陶瓷基板上。

优选的，所述陶瓷基板通过焊台加热曲线贴装在PCB基板。

优选的，所述探针孔为方形结构。

优选的，所述探针为微弯曲结构。

本实用新型的有益效果是：在半导体封装多层陶瓷基板上用微型焊台植球，通过加热温度曲线融化锡球，把陶瓷基板和PCB基板贴装在一起，从而解决了需要大型专用设备来贴装的问题，减少整个产品的制作周期，降低成本，通过焊台植球将陶瓷基板和PCB基板贴装在一起，解决了工艺外包实现了自给自足，与现有技术相比，结构简单，安全可靠，成本低，效率高。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。

图1是本实用新型一种垂直探针卡半导体封装多层陶瓷基板贴装剖视结构图。

图2是本实用新型一种垂直探针卡半导体封装多层陶瓷基板贴装结构图。

图中标号：1、PCB基板；2、加强板；3、螺栓；4、测试头凹槽；5、陶瓷基板；6、锡球；7、测试头；8、探针孔；9、螺钉；10、探针。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1、2，一种垂直探针卡半导体封装多层陶瓷基板贴装，包括PCB 基板1，所述PCB基板1为圆盘形结构，所述PCB基板1底部连接有加强板2，且所述加强板2通过多个螺栓3固定连接PCB基板1，所述加强板2上设有测试头凹槽4，所述加强板2内侧设有陶瓷基板5，且所述陶瓷基板5厚度小于所述加强板2厚度，所述陶瓷基板5与PCB基板1之间设有多个等距锡球6，通过焊台将锡球6植入到封装陶瓷基板5上，通过加热温度曲线融化锡球6，把陶瓷基板5和PCB基板1贴装在一起，所述陶瓷基板5底部设有测试头7，且所述测试头7位于所述测试头凹槽4内，所述测试头7中心位置设有探针孔8，所述测试头7边缘处设有多个等距螺钉9，且所述螺钉9贯穿连接所述加强板2，所述探针孔8内设有探针10。

所述加强板2厚度大于所述PCB基板1厚度，所述锡球6通过焊台将其植入到封装陶瓷基板5上，所述陶瓷基板5通过焊台加热曲线贴装在PCB基板1，所述探针孔8为方形结构，所述探针10为微弯曲结构。

本实用新型在使用时，在半导体封装多层陶瓷基板5上用微型焊台植球，通过加热温度曲线融化锡球6，把陶瓷基板5和PCB基板1贴装在一起，从而解决了需要大型专用设备来贴装的问题，减少整个产品的制作周期，降低成本，通过焊台植球将陶瓷基板5和PCB基板1贴装在一起，解决了工艺外包实现了自给自足，与现有技术相比，结构简单，安全可靠，成本低，效率高。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型，因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。