技术编号：14784761
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子封装元件技术，具体是一种用于微尺度焊球回波损耗测量的装置。背景技术随着电子产品不断向小型化、多功能化、高集成度方向发展，对新型封装技术的需求也日益增长，要求新型封装技术具有更多的I/O引脚数、更小的引脚间距、更微小的尺度、更高的电性能和热性能、更高的可靠性和更低的成本。作为新型封装技术之一的微尺度球栅阵列微尺度焊球具有尺寸微小、高集成密度、改善产品性能和提高芯片运行速度等优球，可以满足电子产品对小体积和轻重量的要求。由于在高频条件下微尺度焊球内部产生了不容忽略的寄生电容，寄生电容使...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。