一种用于微尺度焊球回波损耗测量的装置的制作方法

本发明涉及电子封装元件技术，具体是一种用于微尺度焊球回波损耗测量的装置。

背景技术：

随着电子产品不断向小型化、多功能化、高集成度方向发展，对新型封装技术的需求也日益增长，要求新型封装技术具有更多的I/O引脚数、更小的引脚间距、更微小的尺度、更高的电性能和热性能、更高的可靠性和更低的成本。作为新型封装技术之一的微尺度球栅阵列微尺度焊球具有尺寸微小、高集成密度、改善产品性能和提高芯片运行速度等优球，可以满足电子产品对小体积和轻重量的要求。

由于在高频条件下微尺度焊球内部产生了不容忽略的寄生电容，寄生电容使信号上升沿减慢，降低信号传输速度，且微尺度焊球在高频条件下存在自感，当频率升高时，由于高频趋肤效应导致微尺度焊球内电阻增大，从而导致阻抗增加，这些变化会造成微尺度焊球内回波损耗增加，从而使微尺度焊球信号完整性变差。而微尺度焊球回波损耗的测量一直是一个难题，由于微尺度焊球尺寸极小，难于操作。

技术实现要素：

本发明目的是针对现有技术的不足，而提供一种用于微尺度焊球回波损耗测量的装置。这种装置成本低、易于实现，能实现微尺度焊球回波损耗的测量。

实现本发明目的的技术方案是：

一种用于微尺度焊球回波损耗测量的装置，包括性

第一印制电路板，所述第一印制电路板上设有与微波高频连接器（Sub-Miniature-A，简称SMA）引脚数相同的引脚安装孔、根据SMA引脚安装孔确定位置的SMA插针安装孔和SMA对准点，SMA插针安装孔和SMA对准点均能导电，在第一印制电路板的正面设有焊盘，焊盘上设置微尺度焊球，焊盘与SMA对准点之间设有连接引线，SMA引脚、插针由第一印制电路板的背面插入，所述第一印制电路板的边缘还设有定位孔；

第二印制电路板，所述第二印制电路板上除了没有微尺度焊球外，其余的结构和设置与第一印制电路板的结构和设置完全一致；

所述第一印制电路板正面与第二印制电路板的正面靠接，其中第一印制电路板上SMA插针端头与第二印制电路板上的SMA对准点正对接触、第一印制电路板上的微尺度焊球与第二印制电路板上的连接引线接通、第二印制电路板上SMA插针端头与第一印制电路板上的SMA对准点正对接触，第一印制电路板的上的定位孔与第二印制电路板上的对应定位孔固定两块印制电路板靠接。

所述微尺度焊球的高度可调。

所述微尺度焊球与SMA的插针没有直接接触，而是通过插针之间形成回路来完成连接。

所述微尺度焊球的直径不大于为0.3毫米。

所述微尺度焊球微尺度焊球位于第一印制电路板正面与第二印制电路板正面之间，在焊接过程中通过将塞尺置于两电路板之间，可以实现微尺度焊球的高度精确控制。该装置通过低损耗电缆连接于矢量网络仪，两端通过测试样件上的两个SMA与矢量网络分析仪相连，采用矢量网络分析仪测量焊点的回波损耗值，所采用的矢量网络分析仪为KEYSIGHT所生产，其型号为N5221A，工作频段为10MHZ-13.5GHZ。

这种装置成本低、易于实现，能实现微尺度焊球回波损耗的测量。

附图说明

图1为实施例的结构示意图；

图2为实施例中第一印制电路板101-1的结构示意图；

图3为实施例中焊点回波损耗测试系统连接图。

图中，101-1.第一印制电路板101-2.第二印制电路板102.SMA引脚安装孔103.SMA插针安装孔 104.SMA对准点105.焊盘106.定位孔107.微尺度焊球 108.SMA 109.引线 111.低损耗电缆 112.矢量网络仪。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明内容作进一步的阐述，但不是对本发明的限定。

实施例：

参照图1、图2，一种用于微尺度焊球回波损耗测量的装置，包括性

第一印制电路板101-1，所述第一印制电路板101-1上设有与SMA108引脚数相同的引脚安装孔102、根据引脚安装孔102确定位置的SMA插针安装孔103和SMA对准点104，SMA插针安装孔103和SMA对准点104均能导电，在第一印制电路板101-1的正面设有焊盘105，焊盘105上设置微尺度焊球107，焊盘105与SMA对准点104之间设有连接引线109，SMA108引脚、插针由第一印制电路板101-1的背面插入，所述第一印制电路板101-1的边缘还设有定位孔106；

第二印制电路板101-2，所述第二印制电路板101-2上除了没有微尺度焊球外，其余的结构和设置与第一印制电路板101-1的结构和设置完全一致；

所述第一印制电路板101-1正面与第二印制电路板101-2的正面靠接，其中第一印制电路板101-1上SMA108插针端头与第二印制电路板101-2上的SMA对准点正对接触、第一印制电路板101-1上的微尺度焊球107与第二印制电路板101-2上的连接引线接通、第二印制电路板101-2上SMA插针端头与第一印制电路板101-1上的SMA对准点104正对接触，第一印制电路板101-1的上的定位孔106与第二印制电路板101-2上的对应定位孔固定两块印制电路板靠接。

所述微尺度焊球107的高度可调。

所述微尺度焊球107与SMA108的插针没有直接接触，而是通过插针之间形成回路来完成连接。

所述微尺度焊球107的直径不大于为0.3毫米。

所述微尺度焊球微尺度焊球107位于第一印制电路板101-1正面与第二印制电路板101-2正面之间，在焊接过程中通过将塞尺置于两电路板之间，可以实现微尺度焊球的高度精确控制。该装置通过低损耗电缆111连接于矢量网络仪112，两端通过测试样件上的两个SMA与矢量网络分析仪112相连，采用矢量网络分析112仪测量焊点的回波损耗值，本例采用的矢量网络分析仪为KEYSIGHT所生产，其型号为N5221A，工作频段为10MHZ-13.5GHZ，微尺度BGA焊点的信号完整性测试实验测量系统连接图如图3所示。