技术编号:14818505
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及自动化晶片封装技术领域,特别是涉及一种调节结构及包括该调节结构的绑定装置。背景技术COF(Chip On Flex or Chip On Film,常称覆晶薄膜)是运用软质附件电路板作封装芯片载体将软性基板电路接合,或单指未封装芯片的软质附加电路板。随着COF工艺的发展,其应用范围日渐扩大,渐渐应用到了大尺寸面板上。为了将COF应用到大尺寸面板上,需要在COF的Outer Lead Side端子部贴上ACF胶,然后将COF搭载到Panel的长边、短边端子上,最后利用压着头对COF施...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。