绑定装置及其调节结构的制作方法

本实用新型涉及自动化晶片封装技术领域，特别是涉及一种调节结构及包括该调节结构的绑定装置。

背景技术：

COF(Chip On Flex or Chip On Film，常称覆晶薄膜)是运用软质附件电路板作封装芯片载体将软性基板电路接合，或单指未封装芯片的软质附加电路板。随着COF工艺的发展，其应用范围日渐扩大，渐渐应用到了大尺寸面板上。

为了将COF应用到大尺寸面板上，需要在COF的Outer Lead Side端子部贴上ACF胶，然后将COF搭载到Panel的长边、短边端子上，最后利用压着头对COF施以较高温度及压力，并保持一定的时间，迫使ACF内的导电粒子破裂变形，将COF邦定在Panel上，并构成Panel与COF间的信号通路。

然而，目前的压着头不便调节平面度受长度、温度、安装等误差的影响，而导致在实际生产活动中压着头的平面度较差，其绑定效果不佳。

技术实现要素：

基于此，有必要提供一种能保障压着头整体平面度的调节结构以及包括该调节结构的绑定装置。

一种调节结构，用于调平压着头，包括上拉件、下压件及固定件，所述上拉件与所述下压件的底端分别可活动地穿设在所述固定件上，且所述上拉件的底端与所述压着头相连接，以在所述上拉件和所述下压件相对所述固定件运动时，所述上拉件向上提拉所述压着头抵向所述下压件。

在其中一个实施例中，所述上拉件为多个，所述下压件为多个。

在其中一个实施例中，多个所述上拉件均匀的分布在所述固定件上。

在其中一个实施例中，多个所述下压件均匀的分布在所述固定件上。

在其中一个实施例中，多个所述上拉件与多个所述下压件间隔设置。

在其中一个实施例中，所述上拉件与所述压着头的顶部相螺合，且当所述上拉件相对所述固定件转动时，所述压着头沿所述上拉件上下移动。

在其中一个实施例中，所述上拉件与所述压着头的顶部相螺合，且当所述上拉件相对所述固定件转动时，所述压着头沿所述上拉件上下移动。

在其中一个实施例中，所述下压件与所述固定件螺纹连接，当所述下压件相对所述固定件转动时，所述下压件上下运动而离开或抵顶所述压着头。

在其中一个实施例中，所述固定件为长方体安装块，具有贯穿上下表面的穿孔，以使所述上拉件与下压件穿过所述穿孔与所述压着头相连。

相应的，本实用新型实施例中还提供了一种绑定装置，包括压着头以及上述调节结构。

在其中一个实施例中，所述压着头的底端横截面呈等腰三角形，且顶角为锐角。

本实用新型提供的绑定装置及其调节结构，其调节结构具有可相对固定件活动的上拉件和下压件，通过调节下压件与固定件的相对位置从而使下压件处于一定的位置，并通过上拉件提拉压着头使得压着头抵顶在下压件上，进而可以对压着头进行定位，获得较好的平面度。

附图说明

图1为一实施例提供的调节结构的结构示意图；

图2为一实施例提供的调节结构的侧视图；

图3为一实施例提供的调节结构的分解结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一 个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“内”、“外”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

参阅图1，本实用新型一实施方式的一种绑定装置，包括压着头100以及调节结构，该调节结构用于调平压着头100，使压着头100具有较好的平面度，从而更好的压合待绑定工件。

结合图2所示，调节结构包括上拉件300、下压件400及固定件200，上拉件300的底端310可活动地穿设在固定件200上，下压件400的底端410可活动地穿设在固定件200上；其中，上拉件300的底端310与压着头100相连接，以在上拉件300和下压件400相对固定件200运动时，上拉件300向上提拉压着头100抵向下压件400。

上述实施方式中，上拉件300可以提拉压着头100而是压着头100抵顶在下压件400上，因而，可以通过调节下压件400相对固定件200的位置，使得与下压件400相抵顶的压着头100处于水平位置，即，可以通过上拉件300配合下压件400相对固定件200的位置调节，实现对压着头100水平的调整，其调节精度高，且操作方便。

上拉件300可以是多个，下压件400也可以是多个。从而分别利用多个上拉件300和下压件400对压着头100不同位置进行调整，使压着头100整体性的平面度较好。本实施方式中，多个上拉件300均匀的分布在固定件200上，多个下压件400均匀的分布在固定件200上，从而可以使作用在压着头100各位置上的作用力较均衡，不会在压着头100上产生较大应力而扭曲压着头100，以便对压着头100的平面度进行调节。

上述实施方式中，多个上拉件300与多个下压件400间隔设置。从而可以通过调节相邻的上拉件300，使压着头100抵顶在位于上拉件300之间的下压件400上，对压着头100的每段分别进行调平，提高压着头100的整体平面度。此外，这种上拉件300与下压件400间隔设置的方式，可以保障压着头100的各部分调节效果较一致，实现快速调平。

需要说明的是，上拉件300可以通过多种途径提拉压着头100进行调平，例如：上拉件300与压着头100的顶部100a相螺合，这样，当上拉件300相对固定件200转动时，压着头100沿上拉件300上下移动。相应的，下压件400可以通过螺纹连接的方式与固定件200相连。从而，在下压件400相对固定件200转动时，下压件400上下运动而离开或抵顶压着头100。由于下压件400和上拉件300分别朝相反的方向对压着头100施加力的作用，从而可以稳定的将压着头100限制住，防止压着头100在绑定作业中松动而导致平面度较差。

上述实施方式中，固定件200可以是长方体安装块，在长方形安装块上开设贯穿上下表面的穿孔，进而，上拉件300和下压件400可以穿过穿孔与压着头100相连。

如图3所示，压着头100的底端100b横截面呈等腰三角形。从而使得压着头100在绑定作业时，位于顶角M两侧的部分受力比较均匀，不会偏向一侧而导致压合时打滑，影响绑定效果。需要说明的是，顶角M的角度可以根据实际需要压合的工件之间的贴合面做相应的调整，在此不作限定。

以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。