模压整平机的制作方法

本实用新型涉及半导体芯片制造
技术领域：
，特别涉及一种模压整平机。
背景技术：
：在半导体芯片制造时，需要对电路板进行封装处理，即将熔融的封装料涂抹在电路板表面，以在电路板上形成封装层结构。在电路板进行封装处理之后，需要在封装层尚未完全冷却之前，对封装层进行整平处理，以提高封装层表面的平整度。目前，现有的整平设备通的压板直接裸露在外，当设备运行时，周围物体容易伸到压板的下方，进而引发安全隐患。技术实现要素：本实用新型的主要目的是提出一种模压整平机，用于对封装后的电路板进行整平处理，旨在减少异物伸入到压板下方的几率，以提高模压整平机运行时的安全性。为实现上述目的，本实用新型提出的模压整平机用于对封装后的电路板进行整平处理，所述模压整平机包括：防护壳，所述防护壳具有一容腔，且所述防护壳的侧壁面设有与所述容腔连通的取放窗口；底板，固定于所述容腔的底壁；导向柱，位于所述容腔内，且所述导向柱自所述容腔的底壁向上竖直延伸；压板组件，与所述导向柱滑动连接；以及驱动装置，分别与所防护壳、所述压板组件连接，所述压板组件在所述驱动装置的驱动下沿竖直方向相对所述底板移动。优选地，所述防护壳包括呈上下间隔设置的底盘和顶盖、及连接所述底盘和顶盖四周边缘的四个侧板，所述底盘、所述顶盖及四个所述侧板围合形成所述容腔，所述导向柱设于所述底盘，所述底板固定于所述底盘，至少一所述侧板上开设有所述取放窗口。优选地，所述驱动装置包括驱动气缸，所述驱动气缸竖直安装于所述顶盖的上表面，所述驱动气缸的顶杆活动贯穿所述顶盖、并与所述压板组件连接。优选地，所述压板组件包括：基板，与所述底板呈并行设置，且所述基板与所述导向柱滑动连接；以及压制板，设于所述基板的下侧面，所述压制板与所述基板通过弹性件连接，以使所述压制板沿竖直方向可相对所述基板移动。优选地，所述基板的上侧面设有限位筋，所述限位筋用以在所述基板朝上移动至预设位置时，与所述顶盖的内侧面抵接。优选地，所述压板组件还包括滑动套筒，所述滑动套筒可拆卸地穿设于所述基板，所述滑动套筒滑动套设于所述导向柱上。优选地，所述弹性件包括连接杆和套设于所述连接杆上的压缩弹簧，所述连接杆的一端与所述基板滑动连接，另一端与和所述压制板固定连接，所述压缩弹簧位于所述基板和所述压制板之间。优选地，所述压制板包括层叠设置的支撑板和缓冲压板，所述缓冲压板位于所述支撑板的下方，所述支撑板与所述弹性件连接。优选地，所述缓冲压板由橡胶材质所制成，所述支撑板由电木材质所制成。优选地，所述底板的上表面凸设有多个用于放置电路板的放置凸台，所述放置凸台由电木材质所制成。本实用新型技术方案通过采用底板和压板组件位于容腔内，进而通过防护壳将底板、压板组件与外界相隔离，进而减少外界异物被夹于底板和压板组件之间的几率，以提高设备的安全生产性能。附图说明为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本实用新型模压整平机一实施例在一视角的结构示意图；图2为图1中模压整平机在另一视角的结构示意图；图3为图1中模压整平机的驱动装置的安装示意图；图4为图1中模压整平机压板组件、导向柱、底板及底盘的安装示意图；图5为图4中压板组件的压制板的分解示意图；图6为图4中压板组件装配后的结构示意图；图7为图6中压板组件的爆炸图。附图标号说明：标号名称标号名称1模压整平机410基板10防护壳411限位筋100容腔420压制板101取放窗口421支撑板102观察窗口422缓冲压板110底盘430弹性件120顶盖431连接杆130侧板432压缩弹簧20底板440滑动套筒210放置凸台50驱动装置30导向柱500驱动气缸40压板组件501顶杆本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。本实用新型提出一种模压整平机，用于对封装后的电路板进行整平处理。在本实用新型一实施例中，参照图1至图4，该模压整平机1包括：防护壳10，所述防护壳10具有一容腔100，且所述防护壳10的侧壁面设有与所述容腔100连通的取放窗口101；底板20，固定于所述容腔100的底壁；导向柱30，位于所述容腔100内，且所述导向柱30自所述容腔100的底壁向上竖直延伸；压板组件40，与所述导向柱30滑动连接；以及驱动装置50，分别与所防护壳10、所述压板组件40连接，所述压板组件40在所述驱动装置50的驱动下沿竖直方向相对所述底板20移动。具体的，贴装有晶圆的电路板需要进行封装处理，即将熔融的封装料覆盖于电路板的表面。在电路板进行封装处理之后，需要在封装层尚未完全冷却之前，对封装层进行整平处理，以提高封装层表面的平整度。现有的整平机周边没有防护措施，进而容易将周围物体夹住，造成安全隐患。而本实施例中，该模压整平机1包括防护壳10、底板20、导向柱30、压板组件40及驱动装置50，其中防护壳10具有一容腔100，且防护壳10的侧壁面设有与容腔100连通的取放窗口101，底板20和压板组件40位于容腔100内，进而通过防护壳10将底板20、压板组件40与外界相隔离，进而减少外界异物被夹于底板20和压板组件40之间的几率，以提高设备的安全生产性能。对于本模压整平机1而言，底板20通过螺钉或者焊接方式固定于容腔100的底壁，导向柱30位于所述容腔100内，且导向柱30自容腔100的底壁向上竖直延伸，导向柱30可通过螺纹连接的方式与容腔100的底壁连接。压板组件40与导向柱30滑动连接，驱动装置50分别与防护壳10、压板组件40相连接，以使得压板组件40在驱动装置50的驱动下，可相对底板20沿竖直方向移动，进而以对底板20上的电路板进行压平。需要说明的是，驱动装置50的实现方式有多种，例如电机驱动齿轮齿条机构、曲轴连杆机构或者直接由气缸驱动等。本实用新型技术方案通过采用底板20和压板组件40位于容腔100内，进而通过防护壳10将底板20、压板组件40与外界相隔离，进而减少外界异物被夹于底板20和压板组件40之间的几率，以提高设备的安全生产性能。进一步地，在本实施例中，防护壳10包括底盘110、顶盖120及连接底盘110和顶盖120四周边缘的四个侧板130，其中底盘110和顶盖120呈上下间隔设置，导向柱30设于底盘110上，底板20固定在底盘110上，至少一侧板130上开设有上述取放窗口101。防护壳10大体呈立柱状设置，导向柱30的下端安装在底盘110上，导向柱30的上端安装在顶盖120上，进而以防止导向柱30发生偏移，同时导向柱30也能起到对顶盖120的支撑作用，进而使得防护壳10的结构更加牢固。底板20可固定安装于底盘110上，或者底盘110也可滑动安装在底盘110上，并且底板20可相对底盘110从取放窗口101滑出或者滑入，进而便于底板20的维护和保养。需要说明的是，为了便于人工操作，面向工人的一侧板130开设有取放窗口101，同时与开设有取放窗口101的一侧板130相邻的侧板130上也可开设有观察窗口102，进而便于对容腔100内部进行观察，以便于发现生产过程中出现的问题和缺陷。在本实施例中，上述驱动装置50优选包括驱动气缸500，其中，驱动气缸500竖直安装于顶盖120的上表面，驱动气缸500的顶杆501贯穿顶盖120、并与压板组件40连接。如此，驱动气缸500的顶杆501向下伸出时，可带动压板组件40向下移动，进而实现对电路板的整平处理。以驱动气缸500作为驱动源的方式，其结构简单，并且也容易操作和控制，有利于模压整平机1的制造成本。进一步地，参照图5至图7，上述压板组件40包括基板410和压制板420，其中，基板410与底板20呈并行设置，且基板410与导向柱30滑动连接；压制板420设于基板410的下侧面，压制板420与基板410通过弹性件430连接，以使压制板420沿竖直方向可相对基板410移动。由于基板410和压制板420之间通过弹性件430弹性连接，进而在压板组件40向下压制电路板时，压制板420通过弹性件430可具有一定的缓冲效果，进而防止压力过猛而导致电路板被压坏的风险。该弹性件430可以为弹簧、弹片等，此处不作具体限定。本实施例中，基板410的上侧面设有限位筋411，限位筋411用以在基板410朝上移动至预设位置时，与顶盖120的内侧面抵接。即当基板410向上移动至防护壳10的顶部时，限位筋411的上端与顶盖120的内壁相抵接，进而防止基板410继续向上移动。为了使压板组件40更好地在导向柱30上滑动，本实施例中，压板组件40还包括滑动套筒440，滑动套筒440可拆卸地穿设于基板410，滑动套筒440滑动套设于导向柱30上。其中，滑动套筒440可通过卡扣、螺钉锁附或者过盈配合等方式固定在基板410上。通过设置滑动套筒440，可降低基板410与导向柱30之间的滑动摩擦阻力，进而更便于压板组件40的竖直移动。进一步地，在本实施例中，上述弹性件430优选包括连接杆431和套设于连接杆431上的压缩弹簧432，连接杆431的一端与基板410滑动连接，另一端与和压制板420固定连接，压缩弹簧432位于基板410和压制板420之间。进而通过压缩弹簧432，以缓冲压制板420向下压制电路板的压力，进而减少电路板被压坏的几率。进一步作为优选的是，压制板420包括层叠设置的支撑板421和缓冲压板422，缓冲压板422位于支撑板421的下方，支撑板421与弹性件430连接。其中，支撑板421起到对缓冲压板422的支撑作用，支撑板421为硬质材料所制成，缓冲压板422具有一定的弹性，可起到一定的缓冲效果，进而减少电路板被压坏的几率。需要说明的是，本实施例中，上述缓冲压板422的材质优选为橡胶材质，上述支撑板421的材质优选为电木材质，电木材料具有较佳的绝缘性和导热性，进而可防止设备产生导电而影响到电路板，同时也可将电路板上的封装层的热量进行传导，使得电路板的封装层在压平后得到快速冷却。进一步地，底板20的上表面凸设有多个用于放置电路板的放置凸台210，放置凸台210由电木材质所制成。同理，电木材料具有较佳的绝缘性和导热性，进而可防止设备产生导电而影响到电路板，同时也可将电路板上的封装层的热量进行传导，使得电路板的封装层在压平后得到快速冷却。以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的
技术领域：
均包括在本实用新型的专利保护范围内。当前第1页1 2 3