技术编号:14818509
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体制造技术领域,尤其涉及一种晶圆处理装置。背景技术Load Lock(缓冲装置)是晶圆去胶过程中,用于真空与大气环境之间相互转变的装置。一般来说,Load lock包括由相对设置的两侧壁构成的腔室,以及用于封闭所述腔室、且相对设置的第一阀门和第二阀门,其中第一阀门为由真空传送模组(Vacuum Transfer Module,VTM)构成的真空传送阀门,所述第二阀门为由大气传送模组(Atmosphere Transfer Module,ATM)构成的大气传送阀门。Load Lo...
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